本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 创建基本时钟周期约束继续观看 课时1:Vivado设计流程及使用模式 课时2:用三个DEMO讲解如何在设计中使用IP 课时3:基于XSim的逻辑仿真 课时4:基于ModelSim的逻辑仿真(DEMO工程文件与第三讲一致) 课时5:综合的基本设置和综合属性 课时6:实现 课时7:增量实现 课时8:Vivado里最常用的5个Tcl命令 课时9:编程与调试 课时10:输入输出和时钟规划 课时11:与Vivado设计流程相关的一些技巧 课时12:时序分析中的基本概念和术语 课时13:创建基本时钟周期约束 课时14:设置输入延时约束 课时15:设置输出延时约束 课时16:虚拟时钟 课时17:设置多周期路径约束 课时18:设置伪路径 课时19:约束的优先级 课时20:综合后的设计分析(1):资源与扇出分析 课时21:综合后的设计分析(2):时序分析 课时22:UltraFast设计方法学(1):初识UltraFast 课时23:UltraFast设计方法学(2):时钟 课时24:UltraFast设计方法学(3):RTL代码风格(1) 课时25:UltraFast设计方法学(4):RTL代码风格(2) 课时26:UltraFast设计方法学(5):时序约束 课时27:UltraFast设计方法学(6):定义时钟分组 课时28:UltraFast设计方法学(7):如何管理IP约束 课时29:UltraFast设计方法学(8):在Vivado中使用设计规则检查 课时30:UltraFast设计方法学(9):理解实现策略 课时31:UltraFast设计方法学(10):时序收敛之时序约束基本准则 课时32:UltraFast设计方法学(11):时序收敛之10个时序收敛技巧 课时33:功耗估计和优化 课时34:利用Vivado IP Integrator进行设计开发 课时35:Tcl在Vivado中的应用(1):编辑网表 课时36:Tcl在Vivado中的应用(2):定制报告 课时37:Tcl在Vivado中的应用(3):使用Hook Script 课时38:Tcl在Vivado中的应用(4):嵌入自定义Tcl命令 课时39:Tcl在Vivado中的应用(5):使用Xilinx Tcl Store 课时40:Tcl在Vivado中的应用(6):工程模式下的设计流程管理 课时41:Tcl在Vivado中的应用(7):非工程模式下的设计流程管理 课程介绍共计41课时,13小时51分12秒 Vivado入门与提高(高亚军) 本课程详细介绍了Xilinx新一代开发平台Vivado的使用方法,分为两大部分:入门篇和提高篇;涵盖四大主题:设计流程,时序约束(XDC),设计分析和Tcl脚本的使用;附带多个工程Demo。把Vivado “IP Centric”的设计理念贯穿其中,通过Demo显示了Vivado的强大功能和与ISE的不同之处。 上传者:抛砖引玉 猜你喜欢 Microchip电源管理MCP19111-MCP87000系列产品 硅谷的成功因素是什么 【CC1120评估套件指南】CC1120 Sub1G 开发套件动手实践 电源设计小贴士10:估算表面贴装半导体的温升 原子教你玩STM32 OpenCV 3 with Python 3 Tutorial 网络研讨会: 热监测和保护 直播回放: Keysight 信号完整性测试的演变和更新 热门下载 【美信】MAX17135 带有VCOM放大器和温度传感器的多输出DC-DC电源 Subspace methods for system identification-2005系统辨识的子空间方法 别踩白块stm32源程序 DAC0800.PDF 传感器及其应用 MSP430芯片资料 polar cits25 软件 完整破解版 图像特征识别方法研究 D类放大器及EMI抑制 压缩空气储能技术原理_陈海生 热门帖子 几种 MicroPython IDE 的对比 原文是法语的,通过浏览器带的翻译功能,可以轻松转换为中文。https://www.raspberryme.com/ide-micropython-pour-esp32-et-esp8266/几种MicroPythonIDE的对比VScode很好用啊,JetBrains的pyCharm也不错啊,你这个估计没什么人用吧 dcexpert TMS320F28379d双核使用记录 设置生成flash编译,下载,不断电,直接运行,可以。但是断电重新上电运行就不可以。怀疑是CPU1的工程中没有对CPU2的启动代码,需要加入://SendbootcommandtoallowtheCPU2applicationtobeginexecutionIPCBootCPU2(0x0000000B);当然为了让上面这行代码能够编译通过和正常运行,需要做和他相关的头脑文件包含:#includeF2837xD_Ipc_drivers.h 灞波儿奔 推荐一个购买电子元器件的商城:新人首单包邮,还有样品申请及技术支持等服务! 如今全球电子元器件大缺货,大家都在哪采购自己所需的产品呢?给大家推荐一个好地方力源芯城现在正在购买还可参与活动:满300包邮(新人首单满100包邮)有需求的小伙伴们快去下单吧!优势产品推荐:STM32F4系列拥有DSP和FPU指令的高性能微控制器:基于ARMCortex-M4的STM32F4系列微处理器,影响了STMicroelectronics公司的NVM技术和ARTAc eric_wang PCB电路设计中的你有几种IC芯片代换技巧? 在PCB电路设计中会遇到需要代换IC芯片的时候,下面就来分享一下在代换IC芯片时的技巧,帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。一、直接代换直接代换是指用其他IC芯片不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同,还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数(或主 szjlczhang MLCC失效分析案例 Q:MLCC电容是什么结构的呢?A:多层陶瓷电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极)制成的电容。MLCC电容特点:机械强度:硬而脆,这是陶瓷材料的机械强度特点。热脆性:MLCC内部应力很复杂,所以耐温度冲击的能力很有限。Q:MLCC电容常见失效模式有哪些?A:Q:怎么区分不同原因的缺陷呢?有什么预防措施呢?组装缺陷1、焊接锡量不当 吾妻思萌 【Follow me第二季第4期】Arduino Nano Connect 作业提交 一.视频展示1.1物料展示 1 ARDUINONANORP2040CONNECT 2 RASPBERRYPIPICO2RP2350 3 64MBITFLASHMODULE 4 MICROSDMODULE 1.2视频演示二.任务实现详情2.1入门任务(必做):搭建环境并开启第一步Blink三色LED/串口打印Hello 我的学号 网友正在看 前言和国内外现状 序列最小最优化算法 开关电源原理与维修 第三章 第7讲 变压器(十二) 物联网创新应用(智能锁) 实验-sct文件应用 丝印调整及装配图PDF文件输出 按模块化进行器件布局