所用元件：AT89S52+TLC0831+LCD12864-12先上一段视频：主程序是这样工作的，先建立一个128字节的数组，AD循环采集128次，得到128个数据。然后在退出采集进行显示，显示完后在延时1.5秒（液晶刷新太慢）后在采集，如此往复。 本人用12864和51做的简易示波器程序中主循环代码：while(1){k=readadc();//AD采集i++;if(i128){for(i=0;i128;i++)setpoint

作者：chenzhuflyQQ：36886052本文的目的是测试一下EmbestSoC的千兆网功能和性能，使用常用网络测试工具的Iperf。Iperf是一个网络性能测试工具。可以测试TCP和UDP带宽质量，可以测量最大TCP带宽，具有多种参数和UDP特性，可以报告带宽，延迟抖动和数据包丢失。Iperf在linux和windows平台均有二进制版本供自由使用。IperfwasdevelopedbyNLANRDASTasamodernalt

红外热成像技术是一项前途广阔的高新技术。比0.78微米长的电磁波位于可见光光谱红色以外，称为红外线或称红外辐射，是指波长为0.78~1000微米的电磁波，其中波长为0.78~2.0微米的部分称为近红外，波长为2.0~1000微米的部分称为热红外线。自然界中，一切物体都可以辐射红外线，因此利用探测仪测量目标本身与背景间的红外线差可以得到不同的热红外线形成的红外图像。目标的热图像和目标的可见光图像不同，它不是人眼所能看到的可见光图像，而是表面温度分布图像。红外热成像使人眼不能直接看到表面温度分布

问：高性能模数转换器如何具有很多电源连接而仅有少量接地？答：具有裸露芯片焊盘的引脚架构芯片级封装(LFCSP)和四方扁平封装(QFP)提供了一种将热量从元件传递到印刷电路板(PCB)、从而降低热阻的有效解决方案。芯片焊盘的底部是裸露而不是封装的，应作为集成式散热器焊接到PCB上。推荐的PCB设计包含一个用于裸露焊盘的焊盘。该焊盘应包括连接到PCB上的多个接地层的通孔阵列，从而为热能提供低热阻路径。裸露焊盘允许在封装内使用打地线，从而提供更多的灵活性和优势。这些焊线从芯片上的

目录第1章应聘求职3　　1.1应聘渠道3　　1.2应聘流程4　　第2章简历书写5　　2.1简历注意事项5　　2.2简历模板8　　第3章3种考试13　　3.1笔试13　　3.2电话面试15　　3.3面试16　　第4章职业生涯发展规划19　　4.1缺乏工作经验的应届毕业生19　　4.2更换工作的程序员们21　　第2部分C/C++程序设计　　为什么要选择C系的语言呢？这是因为各大公司的编程语言绝大多数是C系的语言，虽

之前用过PIC16系列16PIN的单片机，现在做一个新项目，要用到28PIN的单片机，请高手指点,要求：1.PIC16系列，28PIN，2.10位AD，最多用3个，3.EEPROM不用，4.价格在5RMB以下，方便采购请帮忙推荐一个PIC单片机既然用过，直接找代理商不就行了，没有用过PIC的东西。去官网上找就行了，先选几种满足性能要求的，去淘宝询个价PIC16系列28pin的8位单片机应该好找，但是5元以下恐怕做不到。可以试试16LF1903,1906。看来大虾都在潜水！