伺服驱动器响应速度快，过载倍数高，小型化和高功率密度的趋势更是对功率器件提出了更苛刻的要求。英飞凌明星产品IGBT7凭借超低导通压降、dv/dt可控、175℃过载结温、完美契合伺服驱动器的所有需求。 英飞凌—晶川—迈信联合研发基于IGBT7的伺服驱动完整解决方案，可显著提高功率密度。配合英飞凌最新一代X3系列驱动芯片，最大驱动电流可拓展到14A，且能达到加强绝缘标准。因为IGBT7独特的电容结构，不易寄生导通，因此可以使用单电源设计，最大程度上简化了驱动设计。主控MCU采用XMC4700/4800，电机位置检测采用TLE5109，实现转速与位置的精准控制。