作者：SandraHorton，德州仪器(TI)封装工程师摘要表面贴装IC封装依靠印刷电路板(PCB)来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制IC器件来说，系统设计人员通常会

改代码摘自TI的C6713二级bootloader代码。在15行为什么加上一个nop5指令，为啥不是nop3或nop2或干脆不加呢？？？1;****************************************************************************2;copysections3;*************************************************************

http://blog.csdn.net/hybruce/article/details/40619843买的2416核心板128M内存，工业级。在此感谢JYX老板的支持，有时间一定会慢慢整理上来。Helper2416第一棒-PPPD移植和测试哒哒哒不错哟不错不错，好文一篇！支持一个，乐于分享值得提倡

问下我想烧录到FLASH里让程序上电就运行我用的CCS6.0点击load图标后发现还是跟在RAM里运行一样的。。。怎么回事？大神们指导下\0\0\0eeworldpostqq烧录到FLASH里让程序上电就运行，点击load图标后还跟在RAM里运行一样？cmd文件换成Flash的楼上正解，我也刚用CCS6.0，换了CMD就是烧录到FLASH里了

本帖最后由zhanghuichun于2014-11-1519:39编辑 将之前Sim908的通信底层测试好之后，集成到人机交互界面中。主要代码如下：voidGUI_Phone(void){WM_HWINhEdit;//创建电话窗口WinPara.hPhone=WM_CreateWindowAsChild(0,

谁有Triple-SpeedEthernetIP核的例程发一份给我，感谢万分！搞了几个星期也没有搞好，想看看程序，但是现在没有，哪位大神能发一份哪位，感谢了，604071114@qq.com以太网FPGA我也想看，有的话，给我发一份，1187434238@qq.com