意法半导体积极布局第三代宽禁带半导体技术，其下SiC和GaN产品和技术组合最为广泛，包括分立器件，模块组合和晶圆裸片，能够实现极为高效和紧凑的系统设计，从而满足未来对可持续发展、绿色能源等优质产品的需求。与传统硅器件相比，SiC产品其更高的电压和频率性能实现了更高的系统效率、更快速的开关、更低的损耗，以及更出色的热管理，为电动汽车（EV）、太阳能逆变器、能量存储、工业电机驱动和电源领域带来了革命性的进展。现在正全力研发在硅基的氮化镓，力求在智能功率集成方面更进一步。