PIC24系列单片机，当I/O引脚被外围功能模块复用时，LATx、PORTx寄存器还需要设置吗？关于I/O引脚与外设复用的问题

周盘点的第3周了，我们来偷偷瞄瞄众位坛友的学习进展吧！廖欧亚大陆这位仁兄很直白，板子买了得学啊！于是乎问题来了：参加活动，果断买下MSP430，问题来啦!http://bbs.eeworld.com.cn/thread-368016-1-2.html我想说拿到板子想学习的都是好筒子，要鼓励下（鼓掌）！qinkaiabc非常热心，马上有了指导贴：如何上手学习一款新的微控制器或处理器http://bbs.eeworld.com.cn/thread-36820

Example_2833xScia_FFDLB.c,line172:warning:variableErrorwasdeclaredbutneverreferenced，怎么搞定他这个警告是什么意思提示变量声明错误，但这个变量没有被引用过

如图所示，OTL电路【1】电阻R5、R6和二极管D1为什么可以保证三极管V2、V3处于微导通状态？【2】自举电容C2是如何自举工作的？当输入Vin处于负半周时，因为三极管V1的集电极反相输出，即电阻R6下端为高电平，此时D1正极（V2基极）电压会升高，于是V2发射极电压也升高，所以C2电压自举升高了？不要这个C2电路可以工作吗？OTL电路分析问题『【1】电阻R5、R6和二极管D1为什么可以保证三极管V2、V3处于微导通状态？』二极管D1和电阻R6串联后，流过D1和R6

写第一个基于ARM9的wince驱动的时候，参照人家的例子，加入这个函数，但是本质上的作用是什么我不清楚？看不明白~求教 volatileIOPreg*s2440IOP=(IOPreg*)IOP_BASE; volatileINTreg*s2440INT=(INTreg*)INT_BASE; BOOLg_bInit; /******************************************************

大佬们PCB散热面积如果不够的话？通过增加铜厚对改善PCB的散热帮助大吗？比如在实际应用中如果PCB的面积不够的话，优先考虑增加面积还是增加铜厚？增加铜厚效果好吗？请各位大佬指点大佬们PCB散热面积如果不够的话？通过增加铜厚对改善PCB的散热帮助大吗？也可以添加散热片。增加面积，增加铜厚，增加散热器，增加风扇增加铜厚可以改善散热，但通常效果不如增大面积，具体需要计算或实际测试。影响热设计的因素很多，需要通盘考虑。 我也担心单纯通过增加铜厚来增加散热，