本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: Uboot图形化界面配置-Kconfig语法简介继续观看 课时1:正点原子官方系统镜像烧写实验-Windows下OTG烧写 课时2:正点原子官方系统镜像烧写实验-Ubuntu下脚本烧写 课时3:正点原子官方Uboot编译-什么是uboot 课时4:正点原子官方Uboot编译-uboot初次编译 课时5:Uboot命令使用-uboot启动log信息分析与基础命令使用 课时6:Uboot命令使用-uboot内存与网络命令 课时7:Uboot命令使用-MMC和文件操作命令 课时8:Uboot命令使用-NAND和BOOT命令 课时9:Uboot源码目录分析 课时10:Uboot顶层Makefile分析-vscode工程创建 课时11:Uboot顶层Makefile分析-Makefile前期所作的内容 课时12:Uboot顶层Makefile分析-make xxx_defconfig过程 课时13:Uboot顶层Makefile分析-make过程 课时14:Uboot启动流程详解-Uboot链接脚本到_start的处理过程 课时15:Uboot启动流程详解-lowlevel_init、s_init及_main函数执行过程 课时16:Uboot启动流程详解-board_init_f函数执行过程 课时17:Uboot启动流程详解-uboot内存分配 课时18:Uboot启动流程详解-uboot代码重定位 课时19:Uboot启动流程详解-中断向量表重定位与board_init_r函数执行过程 课时20:Uboot启动流程详解-main_loop到cmd_process处理过程 课时21:Uboot启动流程详解-bootz启动Linux过程详解1 课时22:Uboot启动流程详解-bootz启动Linux过程详解2 课时23:Uboot移植实验-NXP官方开发板uboot编译与测试 课时24:Uboot移植实验-在Uboot中添加ALPHA开发板 课时25:Uboot移植实验-Uboot LCD驱动修改 课时26:Uboot移植实验-Uboot 网络驱动原理简介 课时27:Uboot移植实验-Uboot 网络驱动修改 课时28:Uboot移植实验-Uboot启动Linux内核测试 课时29:Uboot移植实验-mx6ull_alientek_emmc.h文件详解 课时30:Uboot移植实验-bootcmd和bootargs详解 课时31:Uboot移植实验-DDR初始化参数修改 课时32:Uboot图形化界面配置-图形化配置操作 课时33:Uboot图形化界面配置-Kconfig语法简介 课时34:正点原子官方Linux内核编译与体验 课时35:Linux内核源码目录分析 课时36:Linux内核顶层Makefile分析-make xxx_defconfig和make过程 课时37:Linux内核顶层Makefile分析-built-in.o和zImage生成过程简介 课时38:Linux内核启动流程简介-第一阶段汇编流程简介 课时39:Linux内核启动流程简介-第二阶段start_kernel简介 课时40:Linux内核移植-向NXP官方Linux内核添加ALPHA开发板 课时41:Linux内核移植-主频设置以及超频测试 课时42:Linux内核移植-网络驱动修改 课时43:根文件系统构建-根文件系统简介 课时44:根文件系统构建-busybox配置、中文支持与编译 课时45:根文件系统构建-根文件系统lib库文件添加与初步测试 课时46:根文件系统构建-根文件系统完善 课时47:根文件系统构建-根文件系统其他功能测试 课时48:MfgTool烧写工具详解-MfgTool工具详解(上) 课时49:MfgTool烧写工具详解-MfgTool工具详解(下) 课时50:MfgTool烧写工具详解-烧写自制的系统文件 课时51:MfgTool烧写工具详解-定制化mfgtool工具 课时52:Uboot移植实验(NAND版本)-向Uboot中添加NAND版开发板-补录 课时53:Uboot移植实验(NAND版本)-Uboot中LCD及网络驱动修改-补录 课时54:Uboot移植实验(NAND版本)-Uboot启动内核测试与DDR初始化代码修改-补录 课时55:Linux内核移植(NAND版本)-补录 课时56:MfgTool烧写(NAND版本)-补录 课程介绍共计56课时,1天5小时24分17秒 系统移植和跟文件系统构建篇 系统移植和跟文件系统构建篇,讲解了Make file、uboot和linux kernel的启动流程以及移植等 上传者:EE大学堂 正在载入数据,请稍等... 猜你喜欢 为明天进行工程创新 Pick你的树莓派 直播回放: 借助Sitara™ AM263x MCU 创造电气化的未来 采用TI SimpleLink™MCU平台的代码重用演示 MPLAB® X IDE 入门(上) 直播回放: 解锁 TI Sitara AM2x MCU 在电机驱动中的新可能 FanySkill安装使用说明 For Allegro 16.617.2版本 电子电路基础知识讲座 热门下载 简明电路分析基础习题答案 基于嵌入式系统的轮胎气压监视系统设计.pdf 云计算技术及应用 基于ARMLinux的嵌入式教学实验平台构建 基于STC12C5A的行车使用时间控制系统 超声波清洗机12槽程序(内有机械手的程序) 这个是严蔚敏版的数据结构上机教程中的部分源代码 ATmega128在开发应用中应注意的问题 森林状的关系图 基于ACIS的几何造型技术与系统开发.pdf 热门帖子 有奖DIY——STM32F429Disco DIY示波器的各种准备(不必惊讶最后一张图) 【安装软件】早就下载了Show_10_Oszi代码,一直没动。近来有点小空,又赶上论坛活动,下决心安装CoIDE和GCC开发软件依次安了2个软件,并在CoIDE中设置好gcc的安装位置,【编译下载】打开Show_10_Oszi,编译一下,结果都那么美好,顺利呀:下载有点小波折,最后还是成功了。。。【触摸把玩】触摸屏幕,移动“光标”,在时,可见底行说明文字:CH1=PA4,CH2=PA7,TX=PA9,500Hz=PB2连蒙带猜,大概意思是:示 sacq 新手学STM32 刚团购了一块STM32f091,可kEIL软件安装后没驱动,求大神指导新手学STM32先到KEIL网站下载驱动PACK具体是哪一个?Keil.STM32F0xx_DFP.1.2.0.zip,这个,我的版本比较老,现在是1.30版的,现在好了,用MDK导入wawaw发表于2015-1-2515:19Keil.STM32F0xx_DFP.1.2.0.zip,这个,我的版本比较老,现在是1.30版的,现在好了,用MDK导入 恩恩,我找找,谢谢找pack导入 沉淀淀 [新人帖] 小白请问如何准备电子设计竞赛呢? ——求个人回复不要成坟啦……吾辈是福州大学数学与计算机科学学院的,准备参加这一次的电子设计比赛;虽然有老师和领队指导,不过大三了才碰上单片机,还得自己设计PCB啥的有点发虚。。我们几个组拿上一届的四旋翼题目在从头摸索来着。想知道一下其他学校是怎么准备的呢?有没有人稍微聊两句呀喵?小白请问如何准备电子设计竞赛呢?认真的学习电子技术基础课程,多动手实践,这才是正道。首先,你们对得有一个方向啊,做哪类的题目,根据这个方向,找以往的相关题目练习。再看看,能否作一些提高和完善。i imxys STM32串口发送中断 SECTION1SECTION2先说TC。即TransmissionComplete。发送一个字节后才进入中断,这里称为“发送后中断”。和原来8051的TI方式一样,都是发送后才进中断,需要在发送函数中先发送一个字节触发中断。发送函数如下voidUSART_SendDataString(u8*pData){pDataByte=pData;USART_ClearFlag(USART1,USART_FLAG_TC);// liuwanlihao1 orcad 对off page 添加页码 ORCAD都有offpageconnector,我见过许多别人做的原理图中,每一个offpageconnector后面都加上一个页码,比如1,2...表示连接到哪一页里?我看了好久不知道怎么加上去的。Cadence_16.2:1、选中.dsn文件(工程文件),2、执行tools菜单里的Annotate命令3、在弹出的Annotate对话框中选择Packaging页,4、在action栏选择AddIntersheetReferences,5、点击【确定】按钮进 安圣基 用MOSFET管实现软启动的原理!!!!不是很明白 下图为12V电源软启动的部分原理图,在下新手,看不懂原理是怎么实现的。请大家帮忙看看撒~还有D19作用是啥?为什么还要拉R280作为反馈???!!!C:\\DocumentsandSettings\\Administrator\\桌面\\222用MOSFET管实现软启动的原理!!!!不是很明白图片忘放了。。。。。如下注意C450是接在漏极与门极之间,这相当于门极对地接了个非常大的电容(C450容量的百倍甚至更多)。D19目的是下电时C449经D19下面二极管迅速放电。你好能 hgy10086 网友正在看 晃动的心 STM32视频-内嵌(FLASH) Altera MAX10 FPGA模拟模块培训 手把手教Hercules Launchpad(4) 1.6 What are Creepage and Clearance_ 讲座视频 - 数据采集系统 - 性能测量 CLASS 1 CIRCUIT CLASSIFICATIONS AND POWER SOURCE REQUIREMENTS - 725.41(A) AND (B) 4.1 如何监控电路板温度