MSP430G2553呼吸灯演示程序-使用Timer_A,UpMode,DCOSMCLK////介绍:该程序利用TIMERA的UP模式在P1.6脚产生PWM输出//将CCR0设置为1500来定义PWM的周期，利用循环不断改变CCR1的值，//实现利用改变PWM的占空比来改变LED亮度.//ACLK=na,SMCLK=MCLK=TACLK=defaultDCO////MSP430G2553//------

我，现在是菜鸟一枚，现在已经是大三下学期了，几乎什么也不懂，今天开始读MCU工程师练成记这本书，也是第一天加入这个论坛，刚读完推荐序，我知道这里肯定有很多良师益友，肯定有很多可爱的人，我想要在这里扬帆起航，途中肯定会有风浪，可我这艘小船在达到目的地前不会沉的，而我希望你们这些可爱的人能成为我成为MCU工程师的见证者，你们会见证那一天的，我保证！我愿在这里扬帆起航表决心的耶我来问问题了，可能问题有些傻，那个pcb覆铜是怎么一回事我百度了一下上面有好多作用我想问的是覆铜不是和导线连在

1.若嵌入式系统中采用I/O地址统一编址模式，则访问内存单元和I/O设备是通过（）来区分的.a.数据总线上输出的数据b.不同的地址代码c.不同的地址总线d.不同的指令嵌入式系统设计师问题？B。统一编址模式就是把I/O设备和内存单元一起编址。引用1楼zzqccc的回复:B。统一编址模式就是把I/O设备和内存单元一起编址。 汗！我这个都不懂，哪里有介绍？我要去补习一下。嵌入式系统设计师考试大纲里的题目,百度、google搜呵呵也不懂在请教一道题

表面处理的目的表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。常见的五种表面处理工艺　现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。1.热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅

CS#-FSMC_NE1CMD-FSMC_A16LOW#-FSMC_NWELOR#-FSMC_NOESD0-SD15-FSMC_D0-FSMC_D15voidFSMC_SRAM_Init(void){FSMC_NORSRAMInitTypeDefFSMC_NORSRAMInitStructure;FSMC_NORSRAMTimingInitTypeDefp;GPIO_InitTypeDefGPIO_InitStru

我想咨询一下这个外部输出GND接哪？dw06d电源保护芯片电路问题求助电池供电的这是电池负极