本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: OneOS事件简介及原理继续观看 课时1:如何理解裸机系统与RTOS 课时2:OneOS简介与应用 课时3:如何搭建OneOS工程 课时4:OneOS-Cube简介及应用 课时5:如何使用OneOS自动初始化 课时6:OneOS自动初始化简介及原理 课时7:OneOS任务其他基础知识 课时8:OneOS任务组成及原理 课时9:OneOS动态任务的创建与删除编程实战 课时10:OneOS静态创建任务与删除任务编程实战 课时11:OneOS任务挂起与恢复编程实战 课时12:OneOS时间片轮转调度简介及原理 课时13:OneOS时间片轮转调度编程实战 课时14:什么是中断 课时15:OneOS临界区原理 课时16:OneOS临界区保护编程实战 课时17:OneOS单向链表原理解析 课时18:OneOS单向链表编程实战 课时19:OneOS单向链表例程源码解读 课时20:OneOS双向链表原理解析 课时21:OneOS双向链表编程实战 课时22:OneOS任务基础知识原理解析 课时23:OneOS任务基础知识原理解析 课时24:OneOS任务调度基础知识 课时25:OneOS如何启动第一个任务 课时26:OneOS如何切换任务 课时27:OneOS其他任务及内核控制API函数 课时28:OneOS时钟节拍处理的事务与应用 课时29:OneOS时钟节拍简介与处理的事务 课时30:OneOS信号量简介及原理 课时31:OneOS信号量编程实战 课时32:OneOS互斥锁简介 课时33:OneOS互斥锁原理及API函数 课时34:OneOS互斥锁编程实战 课时35:OneOS消息队列简介及原理 课时36:OneOS消息队列编程实战 课时37:OneOS邮箱简介及原理 课时38:OneOS邮箱编程实战 课时39:OneOS事件简介及原理 课时40:OneOS事件编程实战 课时41:OneOS定时器简介及原理 课时42:OneOS定时器编程实战 课时43:OneOS工作队列简介及原理 课时44:OneOS工作队列编程实战 课时45:OneOS内存管理简介及内存堆 课时46:OneOS内存管理之内存池 课时47:OneOS内存管理课堂总结 课时48:OneOS设备驱动模型 课时49:OneOS ADC设备驱动接口及配置方法 课时50:OneOS ADC设备编程实战 课时51:OneOS serial设备接口讲解 课时52:OneOS serial设备编程实战 课时53:OneOS IIC设备接口简介 课时54:OneOS IIC设备源码解析 课时55:OneOS SPI设备驱动接口简介 课时56:OneOS SPI设备配置 课时57:OneOS RTC设备驱动接口及配置方法 课时58:OneOS RTC设备编程实战 课时59:OneOS clocksource设备驱动接口及配置方法 课时60:OneOS clocksource设备编程实战 课时61:OneOS clockevent设备驱动接口及配置方法 课时62:OneOS clockevent设备编程实战 课时63:OneOS CAN设备接口介绍 课时64:OneOS CAN设备例程源码解读 课时65:DLOG日志系统框架介绍 课时66:DLOG的配置和API介绍 课时67:OneOS Shell命令的使用 课时68:DLOG日志系统实验 课时69:教程代码讲解和课堂总结 课时70:文件系统简介 课时71:配置文件系统 课时72:文件系统API介绍 课时73:文件系统实验 课时74:教程代码讲解和课堂总结 课时75:MoLink模组简介 课时76:配置MoLink模组 课时77:MoLink模组API介绍 课时78:Socket套件的使用 课时79:MoLink模组实验 课时80:教程代码讲解和课堂总结 课时81:CoAP协议简介 课时82:CoAP协议消息格式介绍(上) 课时83:CoAP协议消息格式介绍(下) 课时84:配置CoAP以及libcoap的API介绍 课时85:OneOS CoAP协议实验 课时86:MQTT协议简介 课时87:MQTT协议报文结构 课时88:OneNET平台介绍以及配置MQTT(上) 课时89:OneNET平台介绍以及配置MQTT(下) 课时90:MQTT和OneNET Kit的API介绍 课时91:OneOS MQTT协议组件实验 课时92:OneOS OTA组件 课时93:STM32MP157资源介绍以及配置OpenAMP 课时94:异核通信框架 课时95:Remoteproc的实现原理 课时96:Remoteproc的使用 课时97:重新规划SRAM1~SRAM4的分配 课时98:基于RPMsg的异核通信实现原理介绍 课时99:基于RPMsg的异核通信实现代码编写 课时100:基于RPMsg的异核通信实现实验测试 课时101:基于虚拟串口的异核通信实现原理 课时102:虚拟串口的驱动实现分析 课时103:基于虚拟串口的异核通信实验1 课时104:基于虚拟串口的异核通信实验2 课程介绍共计104课时,1天11小时23分50秒 正点原子手把手教你学OneOS 该课程是正点原子手把手教你学Linux系列课程之 STM32MP157异核通信开发,该课程配套开发板为正点原子STM32MP157开发板。STM32MP157属于多核异构,其中Cortex-A7跑Linux操作系统,Cortex-M4跑裸机,本课程介绍Cortex-A7和Cortex-M4之间如何实现核间通信。 上传者:Lemontree 猜你喜欢 直播回放: 英飞凌&英恒解说 - 如何选择一颗合适的车用 MOSFET 机智云ECE入门教程 直播回放: 使用DLP® 微型投影技术设计增强现实智能眼镜 Atmel Studio 6.2 开发工具中的优化调试器 研讨会 : TI DLP 技术在汽车行业的创新应用 - 增强型抬头显示 线性稳压器_低压差稳压器与开关电源简介 希望未来能用上这款炫酷的电脑桌! LVDS 基础系列 热门下载 vxworks培训讲稿 3D元件库:LED5-BLUE 大学生电子设计竞赛资料Protues篇 随着科学技术的飞速发展 入门推荐:陶显芳老师开关变压器讲座 因特网络拥塞控制机制的数学架构研究 MBI1816 AII-WAYS-On高功率LED驱动芯片初始规格书 本程序是由C语言编写的遗传算法源程序 modelsim教程 C语言实现DES加密 热门帖子 通过微透镜阵列的传播 随着现代技术的发展,微透镜阵列等专用光学元件越来越受到人们的重视。特别是在光学投影系统、材料加工单元、光学扩散器等领域,微透镜阵列得到了广泛的应用。在VirtualLabFusion中,可以使用最新发布的版本中引入的一个新的MLA组件来设置和模拟这样的系统,允许对微透镜组件后面的近场以及远场和焦点区域的传输场进行彻底的研究。微透镜阵列后光传播的研究本用例研究微透镜阵列后传播的光。给出并讨论了近场、焦平面和远场的效应。微透镜阵列的高级模拟 W-Winnie 数字通信分析仪的技术原理和应用 数字通信分析仪是一种用于航空、航天科学技术领域的工艺试验仪器,也广泛应用于通信技术的研发、器件验证和批量收发信机生产领域。以下是对其技术原理及应用的详细阐述:一、技术原理数字通信分析仪的核心原理是利用数字技术对输入信号的各种特性进行分析。具体来说,它可能采用以下技术原理: 傅里叶变换(FFT):FFT分析仪通过傅里叶变换将信号的时域与频域联系起来。它能够对信号进行离散采集,并利用FFT获得频率、幅度和相位信息,从而分析周期和非周期信号。然而,FFT分析仪的适用范围有限,通常只 维立信测试仪器 对标TLS115的国产化替代----HE115 车规级高精度电压跟踪芯片能够精确跟踪输入到ADJ引脚的电压(VADJ),并向VOUT引脚输出相应的电压,且输出电压与输入电压之间的差异(偏移电压)非常小。这种高精度特性确保了传感器等电子元件能够获得稳定的电源供应,从而提高系统的整体性能。英飞凌(Infineon)公司生产的高精度单片集成低压差(LDO)跟踪稳压器,TLS115系列是其中的佼佼者。但是目前已经有国产厂商在这一方面做到了国产化替代.这里向大家介绍一款国产化电压跟踪芯片HE115。下面通过特征参数对比的方式为各位简 鸿翼芯研发工程师 PCB线宽与电流:一对最佳拍档 PCB设计中的线宽与电流关系是一个核心的设计参数。线宽直接决定了PCB走线能够承载的最大电流容量,这与走线的发热和温升密切相关。当电流通过PCB走线时,由于导体的内阻会产生焦耳热,使走线温度升高。如果电流密度过大,过高的温升可能导致铜箔脱落,甚至引发安全问题。PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 为昕科技 冒死也要向大家推荐的两本书 冒死也要向大家推荐的两本书LZ辛苦了!谢谢分享!谢谢分享谢谢分享看起来很不错的看来楼主是值得的!~!别扯啦,蛋疼!就这好冒死??发了和看了有啥后果啊??我还是不看了..我怕死!!楼上这么说你就不对啦!这资料毕竟对我们大家很多人还是很有用的。好东西回复楼主37°男人的帖子谢谢楼主不用冒死吧,没人敢杀你谢谢楼主!下来看看~不过还是有点好奇,为啥说是冒死?难道LZ侵犯了版权?;P;P谢谢分享!!!!!!雷到啦谢谢分享!回复楼主37 37°男人 印刷电路板冷却技术与IC封装策略 作者:SandraHorton,德州仪器(TI)封装工程师摘要表面贴装IC封装依靠印刷电路板(PCB)来散热。一般而言,PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大,它可以让系统良好运行,也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是,安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制IC器件来说,系统设计人员通常会 qwqwqw2088 网友正在看 模拟器件的综合应用——电源过压、欠压保护电路 正弦稳态电路的分析(一) 第十一章 文件操作01 FPGA在视频处理领域的应用 下 第3.3讲 Uboot命令使用-MMC和文件操作命令 正交多辨分析(一) 3.2 RGB LED驱动器的混色和调光控制 圆波导与同轴线1