查看F7的原理图，SDRAM部分如下可以看出SDRAM选型的是MT48LC4M32B2B5(MICRON)几个关键点：1Mx32x4banks刷新的话64ms4096cyclerefresh1.clockandchipenable:看原理图用的是SDNE02.banKnum：手册里都有3.ADDRESSDATA：看下图，PSaddress是12bit，截图接错了

程序如下：voiduart(void){unsignedintk;TXEN=1;CREN=0;for(k=0x00;k0x0E;k++){TXREG=tep1;while(!TXIF);while(!TRMT);for(tt=0;tt2000;tt++){;}}TXEN=0;}刚刚发的几分钟内很好用，但发送时间一长，乱码率就成倍增加了，诸神谁有这方面的经验，还请赐教先不胜感激！PICU

基于降压的结构可以与很多环路控制结构很好的匹配，而且不用考虑稳定性的限制，滞回控制适合在开关频率变化比较快和输入范围比较小的情况下应用。这种特性刚好满足LED对电源的要求。随着LED的广泛应用，在很多地方线性电源这种简单的结构已经不能满足需求。一般情况下，当用电阻的方式设定LED所需的正向电流的时候，这种简单的驱动方式可以连续的由电源向负载提供能量。由于LED的电流与电阻上的相同，所以电阻上产生的功耗会随输入电压的增加而增加。例如，一个用线性电源驱动的LED，效率为70%，用5V

拿到板子已经有一段时间了，按照手册的接线方式接好以后，插上5V电源，源源不断的log信息从串口不断的涌出，开始了我RicoBoard的学习之旅。1、uboot启动信息可以看出板卡内存512MB，插了SD卡，有个spiflashS25FL128S，从EMMC启动 U-Boot2013.10-svn19(Feb032015-10:52:40) I2C:ready DRAM:512MiB lcd_bl_init MMC:OMAPSD/M

PCB电路版图设计的常见问题问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？　　答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。　　(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4、AXAIL0.3、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。　　(3)零件的封装可以在设计电路图时

SiC碳化硅MOSFET栅氧可靠性-碳化硅功率器件可靠性最短板-长期工作可靠性薄弱点考核可靠性，是指产品在规定时间内和条件下完成规定功能的能力，是产品质量的重要指标，如果在规定时间内和条件下产品失去了规定的功能，则称之为产品失效或出现了故障。可靠性测试项目的科学性、合理性，抽样和试验的规范性以及严谨性，对产品的环境寿命和质量水平的评估、研发的改进升级、产品迭代以及客户导入和应用评估至关重要。基本半导体碳化硅器件产品环境和寿命可靠性主要测试项目、条件及抽样和接收标准