本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 基于异核通信实现灯光控制(代码编写)继续观看 课时1:构建工程 课时2:STM32MP157资源分配 课时3:异核通信框架介绍(上) 课时4:异核通信框架介绍(下) 课时5:M4的资源和资源表配置 课时6:RemoteProc的实现原理简析 课时7:在文件系统下手动启动M4 课时8:使用CubeIDE来进行调试 课时9:在文件系统下实现开机自启动M4 课时10:在uboot下手动启动M4 课时11:uboot自动启动M4 课时12:重新划分SRAM1~SRAM4存储区域 课时13:基于RPMsg的异核通信实现原理 课时14:基于RPMsg的异核通信实验(代码编写) 课时15:基于RPMsg的异核通信实验(实验测试) 课时16:基于虚拟串口的异核通信实现原理 课时17:基于异核通信实现灯光控制(代码编写) 课时18:基于异核通信实现灯光控制(实验测试) 课时19:实现M4单次接收1024B的数据 课时20:如何更新内核模块 课程介绍共计20课时,6小时47分27秒 手把手教你学嵌入式Linux异核通信开发 STM32MP157属于多核异构,其中Cortex-A7跑Linux操作系统,Cortex-M4跑裸机,本课程介绍Cortex-A7和Cortex-M4之间如何实现核间通信。 从构建工程、资源分配到异核通信框架详解,再到M4启动与调试,课程内容丰富实用。通过RPMsg和虚拟串口两种通信方式,深入讲解异核通信的实现原理与实验步骤,包括代码编写与测试。此外,还涉及存储区域划分、大数据接收及内核模块更新等实用技能。 上传者:Lemontree 猜你喜欢 How to read an OPAMP's Data Sheet Atmel SAM D21 PTC模块和QTouch设计平台 Atmel强大的MCU设计工具最新特点介绍 直播回放 - Cytech 携手 ADI : 隔离系统设计的隐藏成本 2018 PSDS 研讨会系列 - (5) 直流直流转换器常见错误及解决方案 上海库源电气allegro视频培训 应用的RF4CE协议的射频遥控器系统 HVI系列 - LLC 控制:更快,更强,更好 热门下载 欧洲卡车模式 笔记本专业改装 JIS K0066-1992 Test methods for distillation of chemical products.pdf [资料]-JIS G3446-2004 机械结构用不锈钢钢管.pdf [资料]-JIS C5320-1994 电子设备用高频线圈及中频变换器通则.pdf [资料]-JIS G1320-2007 Title, Ferrophosphorus -- Methods for determination of phosphorus content. Statu 数控机床ppt [资料]-JIS B8390-2000 气动液压.用压缩液的元件.流率特性的测定.pdf [资料]-JIS C5402-16-7-2012.pdf [资料]-JIS C5975-1998 F06型光导纤维连接器.pdf [资料]-JIS C1000-6-2-2003 电磁兼容性.第6部分一般标准.第2节工业环境的抗扰性.pdf 热门帖子 MG400Q2YMS3 碳化硅 N 沟道 MOSFET 模块解析:特点与应用 随着现代工业技术的快速发展,功率电子器件在能源转换与控制领域发挥着越来越重要的作用。Toshiba推出的MG400Q2YMS3碳化硅(SiC)N沟道MOSFET模块,凭借其卓越的性能和广泛的应用前景,成为高功率设备设计中的重要选择。本文将详细分析其关键特性和应用优势,以便帮助工程师和设计人员更好地理解和应用这一产品。一、产品概述MG400Q2YMS3是一款专为高功率开关和电机控制器设计的MOSFET模块。它采用碳化硅半导体材料,不仅在效率和速度方面表现 990123167 哪位热心大哥、大姐帮帮我! 最近遇到了一些小麻烦,需要编写纯音信号的代码,哪位热心大哥、大姐能帮帮我?我是一个纯外行啊。多谢了!邮箱:doctorking@126.com哪位热心大哥、大姐帮帮我!进来原你顶一下,来学习的Re:哪位热心大哥、大姐帮帮我! acoustic 新手求教 刚学模电,遇到了问题,望各位帮助,就是关于pn结正向偏置时我对回路进行了基尔霍夫电压定理检验时想不通了,为什么回路电压降不为零,还有的去哪了?新手求教正向偏置时,PN结变薄但还是有电阻的呀,因为有少数载流子运动形成的呀,你可以理解为正向偏置时电阻变小,(但不是变为0)反向时电阻变大,那正向偏置时电阻不为0,电压也就不0了。Re:新手求教介绍你去看看模拟电路基础教程!电子书这个贴子里面讲的很详细Re:新手求教谢谢版主,我懂了Re:新手求教 ppanxiaoyu 02高速PCB設計指南之二 高速PCB设计指南之二第一篇高密度(HD)电路的设计 本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本。电子产品的技术进步 panyaofeng 急求!! 本人急求:<Bluetooth:ConnectwithoutCables>,JenniferBrayandCharlesSturman,PrenticeHall2001.电子版本,如果有中文翻译版的话就最好了.希望知道的兄弟姐妹能帮帮我,告诉我下载地址.本人QQ:7130573.MSN:zh_sone@hotmail.com非常感谢.急求!! zhsone 温度飘移 温度飘移是指的因温度变化所导致的输出电压的变化,以PP/C为单位来表示,与带隙型电压基准相比.埋入型齐纳二极管基准(如REF02 REF102)的温度漂移更小.温度漂移可以用多种方法来确定.最常用的是逻辑框法.计算公式TC(PPM/C)=(Vmax-Vmin)*106/(Tmax-Tmin)*Vnom温度飘移好帖Re:温度飘移 geyong 网友正在看 always练习1答案 9.3 向 TINA 导入二极管 PSpice 模型 OpenCL中的单线程与多线程 控制系统的微分方程描述(二) CES 2015焦点: Samsung Galaxy Note 3的悬浮操作演示 最优化控制与脉冲扰动(一) Microchip 适用于 CryptoAuthentication™ 系列的可信任平台 TI工业马达的应用和设计-下篇