谁来解决PCIe3.0和USB 3.0的测试难题?
上周,泰克参展2011年英特尔信息技术峰会(IDF)大会,介绍并现场演示其完善的测试测量系列工具,帮助设计工程师能够按期向市场上推出下一代产品。在今年的IDF上,英特尔重点推介了USB3和PCIE3这两大技术主题。因此,本次泰克展示的面向未来高速数据创新的技术包括:从协议层到物理层的端到端PCIExpress3.0解决方案、最新的BERTScopeUSB3.0自动化一致性测试解决方案,以及最新推出的MSO/DPO5000系列示波器,其为基于IntelAtom™处