从集成电路后段制造领域(芯片封装与测试)来了解现实中微电子制造领域的静电问题
微电子制造中的静电问题与分析解决都是存在于众多微小的细节之中。微电子制造中存在大量的生产工序会产生并累积静电。静电的直接影响之一就是通过静电感应作用将临近的微电子器件(确切而言,是其中的大量金属线路)充电至高静电位。而微电子制造中涉及的许多电气测试机台(IC封测工厂就含有大量的电测工序),就是典型的CDM(ChargedDeviceModel,器件带电放电模型)ESD关键工序(100%会发生CDMESD),由此导致微电子器件的电性不良风险(主要是器件中的绝缘膜层漏电流过大,如