喜欢SoC的小伙伴儿们，你们是不是早就期盼着拿到评估板伸手一试了？EEworld懂你们！Altera携手EEworld带你们开启一段深入体验CycloneV系列SoC的旅程，现在你们需要做的就是拿出几分钟，提交申请，不论你是SoC老手，还是有志向SoC阵营发展的其他电子工程师，都是有机会试用到开发板的！点击此处了解活动详情活动时间：2014年11月18——2015年4月30号当然了，在体验旅程中表现好的“驴友”们，奖励是必须滴，奖品阵

最近接触了蓝牙4.0的BLE技术，评估了TI、Nordic等公司的芯片，并集中以TI的CC254x平台为开发，在技术评估阶段刚好这段时间论坛里有ST的BlueNRG活动，于是使用使用TI的CC2540-USB-dongle对所有BLE芯片进行调试，记录如下使用TI的BLE设备调试工具调试STM32L053+BlueNRG使用TI的BLEUSBDongle插入电脑，然后开启BLEDeviceMonitor调试软件，点击scan后，可以发现如下

main(){//PB1设置为推挽输出DrvGPIOInit(PB,E_PIN_0,E_GPIO_MODE_OUT_PP_L_SLOW);//使能TIM2的时钟CLK_PCKENR=0x01;//关闭TIM2TIM2_CR1|=0x00;//16分频TIM2_PSCR=0x04;//初始的计数值TIM3_CNTR=0x00;//设置波形的频率,0.125MHZ/(139+1)=900HZ

全国电子设计大赛常有模块设计书籍希望对各位有用 全国电子设计大赛常用模块设计谢谢楼主分享，我收下了，嘿嘿已经买了正版。。。楼主收下了，呵呵为什么不开源呢？通过回复和发贴都能获得~~~~下来看看下来看看，谢谢不错，这本书很好，谢谢楼主。怎么才有不到2章的内容啊有用的地方都没有了只有两个章节不太好就是，我也刚发现只有七十多页，丢了太多内容了吧谢谢哈呵呵呵呵呵额buhao难道是不完整版的？没钱寸步难行啊谢谢楼主关键的地方没有呀，知识就是财富呀

如何用DXP画CSP芯片ＰＣＢ封装？情况及不清处说明：我在PCBLibrary——Tools——NewComponent在弹出的ComponentWizard用向导选BGA画可否？但焊盘第一点（1或A1）与边界丝印没有具体距离，这里是否需要手工画？准确距离怎么算？用Reports中的测距吗？多谢高手详细指点，在此先谢过~CSP封装如何画利用向导是可以，重要的是要看清所用的BGA的规格书的尺寸图，，，说实话，画这种比较复杂的封装，没有意义，浪费时间还画不好，当然经过仔细

我想实时改变PWM的占空比，求大神们帮忙如何实时改变PWM的占空比呢？ 你的问题重点在于实时还是改变占空比？如果是实时的话，可用定时器，或者用RTOS来解决。如果改占空比有相应的函数PWMPulseWidthSet可用。Study_Stellaris发表于2014-10-1709:45你的问题重点在于实时还是改变占空比？如果是实时的话，可用定时器，或者用RTOS来解决。如果改占空比有... 我的意思是根据外部传感器值的变化来改变PWM的占空比