由于空间原因，想把一个过孔打在焊盘上，但是，这样容易漏锡。我想到，做成实心孔。比如，外径20mil，内径0mil。顶层穿到底层，软件完全可以做出来。不知这样是否存在问题。请指教一下哈。
实心过孔？
你们确定实心和过孔两个字可以组合？
实心了还是过孔么？还能链接两个电气层的连接吗？
过孔的孔径最小是有限度的，一般的板厂加工能力是有限的，强行搞怪，要么板子出问题，要么有钱任性。。。
不让过孔打在焊盘上，并不是绝对禁止，只是对于生产加工来说，会存在让本身焊盘对应的器件有虚焊的风险，不万不得已，尽量不在焊盘上打过孔，如果楼主有钱，可以做塞孔。。。
另外盲孔，这个和“实心过孔”没有一点关系，埋盲孔只是不打穿PCB，不是通孔类型的，和实心不要扯一起。。。
就是放焊盘，即孔的直径是0
孔如兼顾焊盘，一般是穿线焊接或放直插器件，做出实芯只有在外面焊接
问题是“漏锡”是什么意思，，，
过回流焊时，焊盘上的锡膏从孔里流走，容易虚焊。我没有试验过，原来，有同事说过，不能这样。也能搜到这种说法。
太小的孔很难加工，最小的孔径与PCB厂家设备有关。
楼主提到的“漏锡”我知道是怎么回事。那是因为你过孔打的太大了，回流焊的时候，锡膏融化后从焊盘漏下了吧。
其实我自己也在焊盘上打过过孔，但是好像这种做法一般不太提倡，我之所以打过孔是因为地方不够了，有点“逼良为娼”。
我打的过孔内径8mil，外径12mil。
如果线宽较小，可以打的少一些，这个的把握要看你具体的情况；
如果线宽较大，可以并排的打几个，这个还是要看你的具体的情况。
总之，我用上面提到的过孔，没有出现过楼主提到的“漏锡”的情形。
实心过孔？楼主简直太幽默了！先想清楚过孔的作用和实现的方法，直线思维竟能到如此的地步……
上小学时读过一本西方人写的训练思维的书，里面有个例子：有个话剧编剧打算让演员从舞台上消失，他琢磨出了一个方法——向演员打出一束黑光。楼主琢磨出的实心过孔正如这道“黑光”。
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实心过孔, 至少有两种方法, 一是盲孔(我没用过), 二是塞孔(这两年画过几块这样的高密度板), 工艺是先填充铜浆或树脂, 然后电镀。盘中孔一般用于高密度BGA的扇出，做出来的焊盘用肉眼看不到中间的过孔，不过如果是镀金或沉金板，用高倍放大镜可看到中间孔位的铜要比焊盘体凹进去一些，喷锡板则基本上看不出来
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除非万不得已，否则不建议焊盘上打过孔。
作为一个菜逼，干货并没有多少。唯一会的就是水，所以回帖水分大。望见谅！
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内径8mil，外径12mil，我没用过这么小的孔，是不是对pcb厂家有较高的要求呢。是否会增加费用什么的。我最小外径也有18mil。用的水平很一般的加工厂。
好像我没有表达清楚，普通过孔内径里面是空的，我想要内径里面填满金属。就像在电路板里插入一个实心铜柱。
我说的就是塞孔啊。不过，我这过孔不是整个在焊盘里，外径20mil，一部分在焊盘上，应该也可以吧。
盘中孔塞孔工艺本来就是为了解决了焊盘上的孔漏锡的问题, 不会限制你是放在正中央, 还是放在焊盘的边缘, 只要你愿意加工艺费, 厂家不会作任何限制. 当然了, 你要放在板边缘那就不行, 这跟普通孔一样受限
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这个过孔是18mils, 孔径8mils
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这要看是什么井了, 半导体里的P井, N井是一种状态, 建筑的沉井是一种施工工艺
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比较公认的结论应该是，尽量不要把via打在SMT焊盘上，但是在密度比较高的pcb上，这也是迫不得已的。在不得不这样干的时候，可以考虑一些弥补的措施，比如塞孔。最近在搞的那个板子，一个256的BGA MCU和一个BGA84的DDR，因为256BGA的间距比较大，可以直接扇出，但是BGA84的间距就小一些，同规格的via没法扇出，我又不想用那么小的过孔（过孔太小一般的pcb工厂不接受）所以直接扇出via在焊盘上，而没有加塞孔处理，后来贴片的时候确实有很大的虚焊问题。产品的板子上一定要严格要求，不然哭都没地方哭去，所以不听老人言吃亏在眼前，这话是真的 本帖最后由 elvike 于 2016-12-31 15:35 编辑
作为一个水军，就是尽量的多回帖，因为懂的技术少，所以回帖水分大，见谅！
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决定做盘中孔, 就要有接受塞孔费用的心理准备, 又要骑马又不想买马, 试骑的代价很高的
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