CD4043BMJ,CD4043BMJ pdf中文资料,CD4043BMJ引脚图,CD4043BMJ电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD4043BMJ相近的元器件有：CD4043BMJ/883、CD4044BCN、CD4044BCJ、CD4044BMN、CD4044BMJ、CD4043BCJ、CD4043BCN、CD4043BMN。描述及对比如下：

型号	CD4043BMJ	CD4043BMJ/883	CD4044BCN	CD4044BCJ	CD4044BMN	CD4044BMJ	CD4043BCJ	CD4043BCN	CD4043BMN
描述	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP,	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	-
长度	19.43 mm	19.43 mm	19.305 mm	-	19.305 mm	19.43 mm	-	19.305 mm	19.305 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	-	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
电源	3/15 V	5/15 V	3/15 V	5/15 V	-	3/15 V	5/15 V	3/15 V	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-

高分求助 bsp 从windows ce 5.0 移植到6.0遇到的问题..: 经过大概一周时间,终于只有驱动部分没有搞定了,有几个驱动一直编译通不过. 请各位大侠指点一下,争取在...; lacky8 嵌入式系统

【超详细】MC8051 IP核在Altera FPGA上的移植与使用，基于芯航线FPGA核心板，小梅...: 本教程内容力求以详细的步骤和讲解让读者以最快的方式学会 MC8051 IP core 的应用以及...; 小梅哥 FPGA/CPLD

主程序里关中断的问题。: 我的主程序里大部分的时间都是关中断的，开中断的时间只占很少部分，感觉当中断频率高的时候会丢失中断响应...; vernusian 微控制器 MCU

有什么软件可以快速推导出多级LC串并联电路的等效阻抗公式？: 各位好，我最近在研究NFC天线匹配电路的各项电感、电容值的推导过程，参照NXP官方的应用文...; bobde163 RF/无线

【国产RISC-V Linux板昉·星光VisionFive试用报告】使用USB摄像头建立MJPEG推流服务: 之前一直使用的是Debian系统，结果上周末，SD卡出问题了，系统没了。还好手头还有一张...; HonestQiao 国产芯片交流

有熟悉无线鼠标开发的朋友吗?: 寻找熟悉无线鼠标开发的朋友,有一个类似的设备需要熟悉硬,软件的朋友聊聊. 产品可能将外包给个人或公司...; whimsy 嵌入式系统