CD4044BCN,CD4044BCN pdf中文资料,CD4044BCN引脚图,CD4044BCN电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD4044BCN相近的元器件有：CD4043BMJ/883、CD4044BCJ、CD4044BMN、CD4044BMJ、CD4043BCJ、CD4043BCN、CD4043BMN、CD4043BMJ。描述及对比如下：

型号	CD4044BCN	CD4043BMJ/883	CD4044BCJ	CD4044BMN	CD4044BMJ	CD4043BCJ	CD4043BCN	CD4043BMN	CD4043BMJ
描述	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP,	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP,	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16
逻辑集成电路类型	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	LOW LEVEL	HIGH LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	-	e0
长度	19.305 mm	19.43 mm	-	19.305 mm	19.43 mm	-	19.305 mm	19.305 mm	19.43 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	-	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	-	DIP16,.3
电源	3/15 V	5/15 V	5/15 V	-	3/15 V	5/15 V	3/15 V	-	3/15 V
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED

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植发机器人，融了数千万

头发有救了？近日，手术机器人研发商磅客策（上海）智能医疗科技有限公司（以下简称“磅策医疗”）完成Pre-B轮融资。据悉，本轮所筹金额达数千万元人民币，由合肥创投领投，永捷基金、越富基金跟投。 2019年成立的磅策医疗，截至目前已完成6轮融资，已披露融资金额超亿元，联想、博世、深创投、无锡产发创投、威海昆嵛双子座创投、上海松江创投等知名机构，也曾参与投资，押注手术机器人。毛发关乎个人...[详细]
高速PCI总线接口卡的开发

摘要：从系统的角度介绍高速PCI总线接口卡开发的整个过程，其中包括硬件电路的设计制作和软件驱动的开发。介绍一些从实际设计过程中得出的应该注意的细节等。关键词：PCI总线 PCI9052 TMS320LF2407 双端口RAM PCI总线技术已经应用于形形色色的微机接口中。同在声卡、网卡甚至有些显示都是基于PCI总线技术的，一些高速数据传输系统中也需要用到PCI总线技术。PCI总线技术的出...[详细]
电子高频金属探测器原理

　　　　谈起金属探测器，人们就会联想到探雷器，工兵用它来探测掩埋的地雷。金属探测器是一种专门用来探测金属的仪器，除了用于探测有金属外壳或金属部件的地雷之外，还可以用来探测隐蔽在墙壁内的电线、埋在地下的水管和电缆，甚至能够地下探宝，发现埋藏在地下的金属物体。金属探测器还可以作为开展青少年国防教育和科普活动的用具，当然也不失为是一种有趣的娱乐玩具。　　工作原理由金属探测器的电路框图可以看出...[详细]
哈弗与比亚迪的“宿命之战”

刘慈欣在《三体：黑暗森林》一书里说，“如果我们不能向后走，就坚定地向前走。”这句话，很适合不甘落后的哈弗。所幸，一如既往的是，哈弗看待自己的态度未曾改变。荣耀、困顿，皆从自身探寻原因。于是，在大刀阔斧的内部改革之后，现在要做的便是坚定的走上一条正确的革新之路。哈弗，需要一场大胜裹挟着时代洪流，如今的中国车市，竞争业态剑拔弩张。比亚迪崛起的有些不讲道理，“自我革命”的哈弗又在第一...[详细]
亚马逊即将推出Alexa for Business新服务

据华尔街日报报道，亚马逊公司周四在其亚马逊云服务的年度大会上宣布，希望企业员工通过其虚拟助手Alexa来预定会议室和召集会议，该公司正和对手竞争将办公室变成语音识别设备的下个主要战场。亚马逊已凭藉2014年末推出的普受欢迎的家用 Echo扬声器扩大领先优势。目前亚马逊Echo在全球智能音响市场市占率最高，约为70%，还在并力推第二代Echo系列产品，全力巩固版图，Google Home...[详细]
S3C6410移植apache和php

需要准备的东西： Apache-1.3.39 for linux Php-4.4.8 for linux Ubuntu amd64位 PC机 6410开发板，我用的是友善之臂交叉编译：交叉编译呢，简单地说，就是在一个平台上生成另一个平台上的可执行代码，即使用pc上的arm linuxgcc编译器编译好代码，并安装，然后把整个安装包放到开发板的相应目录。理论上只需在PC上编译安装ar...[详细]
2014上半年上海工业机器人进口量增价跌

　　据上海海关统计，今年上半年，上海海关关区进口工业机器人2.1万台，较去年同期(下同)增加1倍;价值9.8亿元人民币，增长26.3%;进口平均价格为每台4.6万元，下跌38.2%。　　(一)单月进口量连续15个月同比增加。自去年4月以来，上海海关关区工业机器人单月进口量连续15个月同比增加，其中，今年3月份进口8361台，创历史最高;6月份当月进口3177台，同比增加55.8%，环比增加10...[详细]
展讯创始人武平6月离职再创业

展讯通信创始人、董事长武平　　网易科技讯 6月10日消息，TD-SCDMA芯片厂商展讯通信创始人兼董事长武平已于6月初正式卸任离职。据武平本人透露，“我从6月起不再担任展讯董事长，也将离开我亲自创立并为之付出无尽心力的地方。我也即将开始新的创业历程。” 　　武平、陈大同等4名硅谷海归2001年归国创立了展讯。2003年，展讯推出了全球第一颗单芯片的GSM/GPRS多媒体基带一体化处理器，...[详细]
基于单片机和PWM控制方法调速实现无刷控制器检测设计

引言伴随着城市化进程，人们生活的交通距离不断扩大，代替燃油汽车和自行车的电动车的普及大幅度的提高了电力资源的利用效率，促进了国民经济的健康发展。电动自行车以电力作动力，骑行中不产生污染，无损于空气质量。从改善人们的出行方式、保护环境和经济条件许可情况等因素综合来看，电动自行车目前乃至今后都有着广阔的发展空间。电动自行车所用直流电机分为有刷电机和无刷电机两种。其中有刷电机控制较简单。但其易磨损的...[详细]
OLED手机屏幕成竞争利器苹果和三星设局谷歌也发力

eeworld网晚间报道：诺基亚的按键设计曾经天下无敌，后来被苹果拉下马，自从iPhone直板设计“一统江湖”之后，手机屏幕的外观就很少让人眼球一亮。不过，经过漫长的技术积累，如今手机屏幕终于可弯可折叠了，OLED手机屏开始被热捧。　　在CES等大型展会上，三星和LG以OLED屏幕技术优势，多次展示自家的可弯曲屏手机。然而，真正能商用的产品还要看大厂商。　　苹果、三星都在抢占可弯曲屏...[详细]
人工智能应用软件定义的信号情报系统

基于COTS SDR的人工智能与深度学习随着无线协议变得越来越复杂，频谱环境的竞争日益激烈，电子战也越来越复杂。军用无线电所需的基带处理程度也更加复杂和专业化。在充满威胁的复杂环境下，想要完全优化射频系统是不现实的。设计人员以前一直依赖简化的封闭式模型，但是这些模型无法准确捕捉到真实效果；而且对系统的优化也非常零碎，仅能优化单个组件，无法进行完整的端到端优化。在过去几年里，人工智能已...[详细]
Hi-Fi功率放大器电路(有BOM)

Hi-Fi功率放大器电路(有BOM) 这是个简单的低成功率放大器。你可以有5种方法完成她，就像图表中所指示的（从20W到80W RMS ）. 说明注释：- 你首先要作的是测试末极功率管的放大系数hfe or β.如果他们的差异大于30％，放大器将不会给你提供一个清晰的声音，我使用的是MJ3001和 MJ2501晶体管，他们的差异在5％. -在开机之前，你必须把输入端短路，在放大器的输出...[详细]
Redmi 9国行官宣：6月24日开始预售

刚刚Redmi红米手机官微正式宣布了Redmi 9国行手机，号称“定义2020年入门机新标准”。　　根据官方消息，Redmi 9将于6月24日 10 点，开启预售，同时称“镜头翻倍”，暗示新机将搭载四摄。 IT之家了解到，实际上，Redmi 9此前已经在海外发布，采用6.53英寸FHD+水滴屏，搭载联发科Helio G80处理器，前置800万像素，后置1300万主摄+80...[详细]
博通610亿美元收购VMware再遇阻英国考虑进行深入调查

据外媒报道，有“收购狂人”之称的陈福阳领导下的博通，已进行了多起收购交易，虽然千亿美元收购高通的交易，最终因被美国否决而未能进行，但他们仍未放弃大规模的收购，在去年5月26日就已宣布同VMware达成了610亿美元的收购协议，并愿意承担后者80亿美元的债务。同其他大规模的收购交易一样，博通这一规模超过600亿美元的收购交易，也面临反垄断监管方面的挑战，去年年底就有消息人士透露，博通610亿美...[详细]
IIC总线协议的基本原理

通信协议：所谓通信协议是指通信双方的一种约定。约定包括对数据格式、同步方式、传送速度、传送步骤、检纠错方式以及控制字符定义等问题做出统一规定，通信双方必须共同遵守。因此，也叫做通信控制规程，或称传输控制规程，它属于ISO'S OSI七层参考模型中的数据链路层。目前，采用的通信协议有两类：异步协议和同步协议。同步协议又有面向字符和面向比特以及面向字节计数三种。其中，面向字节计数的同...[详细]