CD4043BMJ/883,CD4043BMJ/883 pdf中文资料,CD4043BMJ/883引脚图,CD4043BMJ/883电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD4043BMJ/883相近的元器件有：CD4044BCN、CD4044BCJ、CD4044BMN、CD4044BMJ、CD4043BCJ、CD4043BCN、CD4043BMN、CD4043BMJ。描述及对比如下：

型号	CD4043BMJ/883	CD4044BCN	CD4044BCJ	CD4044BMN	CD4044BMJ	CD4043BCJ	CD4043BCN	CD4043BMN	CD4043BMJ
描述	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP,	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP,	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16
逻辑集成电路类型	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	HIGH LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	-	e0
长度	19.43 mm	19.305 mm	-	19.305 mm	19.43 mm	-	19.305 mm	19.305 mm	19.43 mm
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	-	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	-	DIP16,.3
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V	3/15 V	5/15 V	-	3/15 V	5/15 V	3/15 V	-	3/15 V
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
负载电容（CL）	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF

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中兴侯为贵详解2014“双增长”路径

互联网的“筑路工”，也要拥抱互联网。　　3月27日，中兴通讯(12.42, -0.36, -2.82%)(0763：HK；000063：SZ)举行2013财年业绩沟通会，提出要在去年成功扭亏的基础上，于2014年实现营收、净利润两个指标的双增长。　　中兴通讯董事长侯为贵表示，今年中兴对“双增长”目标很有信心，管理层已经制定了具体步骤。　　“今后，我们要关注互联网的思路，拥抱互联网的思...[详细]
Kindle青春版：有了阅读灯的泡面盖，相比入门级更有诚意

在全民阅读量贫乏的当下，Kindle向来被人调侃成泡面盖，也就是盖泡面的时候才能想起来的好工具。但对于喜爱阅读的用户来说，Kindle相比实体书更便携也更环保，深受读者的喜爱。不久前，亚马逊发布了kindle青春版，相比入门版，最大的提升是加入了阅读灯，售价658元，这让使用入门级Kindle的用户也能在夜间畅快地阅读了。　　外观方面，Kindle青春版和入门版的差异不大，机身稍...[详细]
苹果计划减产2022款iPhone SE，主要因为市场需求不及预期

苹果在今个春天推出的2022款iPhone SE，虽说还算厚道地给它用上了最新的A15 Bionic芯片，性能更快，还支持到5G网络，但它的外观和屏幕设计在如今已显得“古老”了，着实有点难以吸引到如今的主流手机用户，而在苹果这边也面临了市场需求不及预期的情况，有消息称他们计划会减产这部入门级5G iPhone。 Nikkei Asia在最新报道中提到，苹果计划在下个季度减少20%的2022款iP...[详细]
霍金叫停杀人机器人，中国威胁说又一波？

物理学家斯蒂芬·霍金和特斯拉汽车公司首席执行官埃隆·马斯克，与数十名人工智能和机器人专家在近日发表的公开信中，一道呼吁禁止使用“攻击性自动武器”。　　 “人工智能技术目前的发展已经使其在几年内、而不是几十年内成为可行——即使法律上不可行事实上也是可以实现的，这样的情况危险极大，”这封公开信说。媒体报道说这封信将在布宜诺斯艾利斯举办的人工智能国际联合大会上宣读。“自动武器被称为继火药、核武器之后的...[详细]
没亮点这月手机厂商们继续打磨旧款处理器

集微网消息，上个月，新机发布会云集，小编发现了一个有趣的现象，那就是手机厂商们都热衷于打磨旧款处理器，像努比亚发布的N3、V18、联想的S5，统统用的是高通2016年发布的骁龙625处理器。四月份，手机厂商们打磨旧款处理器的热情依旧高涨。 4月2日发布的畅玩7A，官方一个劲的鼓吹全面屏、双摄、人脸解锁，闭口不谈处理器，让人心生疑惑，仔细一查，原来用的是高通前些年发布的骁龙430处理器，采用2...[详细]
工业机器人的感知系统是什么

（文章来源：中科罗伯特机器人学院）对于工业机器人来说，就是工业机器人最主要的设备之一，能懂的应用带有传感器的智能工业机器人也就成为了，从事这个行业的关键技能。想要了解工业机器人的感知系统就要先了解工业机器人的感知系统是如何运作的。工业机器人的运作程序主要是感知、判断以及动作。传感器则可以做到侦测物体的距离，让机器人做出前进、后退以及定点旋转的各种动作。工业机器人的这三个运动程序，其...[详细]
助力工业4.0发展，TE推出多款产品

TE Connectivity推出工业物联网和工业 4.0 传感器全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)提供带有封装的工业传感器，以支持严苛环境、低电流损耗和各种测量类型，实现工业 4.0 增长。 TE借助传感器，可读取测量属性，以预测失败、监控液位和提高效率，创建智能工厂。在严苛环境和条件下进行精确测量扩大了传感器对各种设备和过程的影响。从具有多种数...[详细]
开关电源PCB布线原则及走线技巧

文章主要是讨论和分析开关电源印制板布线原则、开关电源印制板铜皮走线的一些事项、开关电源印制板大电流走线的处理以及反激电源反射电压的一个确定因素等方面，解决铝基板在开关电源中的应用、多层印制板在开关电源电路中的应用的一些大家关注的问题。　　一、引言　　开关电源是一种电压转换电路，主要的工作内容是升压和降压，广泛应用于现代电子产品。因为开关三极管总是工作在 “开” 和“关” 的状态，所以叫...[详细]
处理器的产能有限戴尔使得AMD筋疲力尽

10月28日消息，据国外媒体报道，调研机构Mercury Research日前表示，由于产能有限，再加上戴尔这样的大客户，AMD处理器目前正面临供不应求的局面。据英国媒体报道，Mercury Research分析师Dean McCarron称，AMD正面临着处理器供应危机，将来很可能出现供货紧张局面。目前，AMD处理器需求呈上升趋势，而凭借AMD当前的产能，根本无法满足这一需求。 McCarr...[详细]
基于Cortex-M3内核处理器的嵌入式Web服务器

　　引言　　目前，网络化控制己成为远程控制的主要研究方向，利用网络实现对局域乃至全球范围内设备的监控是工业控制系统的发展趋势。嵌入式Internet远程监控技术作为网络化控制的代表，它解决了工业控制领域中异构网络互联问题，提高了传统装备的智能化水平，促进了传统产业结构的调整。嵌入式Web服务器尤其适用于嵌入式Internet应用，它通过Ethernet或Modem的连接可以轻松连接到任...[详细]
同一个外部中断的Arduino随机睡眠与唤醒

摘要：为了控制Arduino的随机睡眠与唤醒，不采用“预定睡眠-随机唤醒”的常规设计模式，而是通过一个外部中断随机使Arduino进入睡眠，并且通过同一个外部中断随机唤醒Arduino。首先使用开源Enerlib和LowPower库对ArduinoPro Mini进行实验，然后应用于实际的工程设计中，取得了很好的效果。该方法可以作为成熟的方案推广到工程设计的实际应用当中。引言 “预定睡眠-随...[详细]
台积电实现2nm工艺突破，如何能给“摩尔定律”续命？

今年，因为美国对华为、中芯国际的禁令的关系，台积电这家原本处在芯片产业的后端的芯片制造企业，被一次又一次地搬到聚光灯前，接受外界对其里里外外的检视。恰好此时，台积电正在迎来其发展的高光时刻。虽然在 9 月份华为禁令生效之后，台积电失去了华为的大额订单，但是空出来的产能立刻被苹果、高通等公司瓜分，并处在满载生产状态。叠加疫情下电子消费产品增长等因素，台积电将在今年迎来超过全球晶圆代工厂的产业...[详细]
中兴授予1528名骨干发放上亿股票期权

10月31日晚间消息，中兴通讯(15.18, 0.08, 0.53%)今日发布公告称，董事会今日正式向1528名骨干授予1.02989亿份A股股票期权，价格为13.69元/股。　　7月22日，中兴通讯在发布上半年业绩快报的同时宣布了股权激励计划。这是继2007年中兴通讯实施第一期股权激励计划的6年后再次推行新的股权激励措施。中兴通讯在2007年实施过有效期5年的第一期股权激励计划，一次性...[详细]
【51单片机快速入门指南】2.5：并行I/O扩展与8255A

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东芝拟把其芯片销售额扩大至2万亿日元

日本电子制造商东芝周一表示，公司计划在截止2011年3月结束的财年，把其芯片的销售额提升三分之二。东芝发言人称，公司的目标是通过扩大NAND闪存的销量，把其芯片的销售额从上一财年的1.2万亿日元（合97亿美元）提升至2万亿日元（合162亿美元）。NAND闪存主要应用于手机、个人电脑、数码相机以及MP3播放器中，随着这些产品的日益普及，NAND闪存的需求也随之扩大。东芝称，为实现其2万亿日元...[详细]