CD4044BMJ,CD4044BMJ pdf中文资料,CD4044BMJ引脚图,CD4044BMJ电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD4044BMJ相近的元器件有：CD4043BMJ/883、CD4044BCN、CD4044BCJ、CD4044BMN、CD4043BCJ、CD4043BCN、CD4043BMN、CD4043BMJ。描述及对比如下：

型号	CD4044BMJ	CD4043BMJ/883	CD4044BCN	CD4044BCJ	CD4044BMN	CD4043BCJ	CD4043BCN	CD4043BMN	CD4043BMJ
描述	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP,	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP,	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16
逻辑集成电路类型	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	LOW LEVEL	HIGH LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	-	e0
长度	19.43 mm	19.43 mm	19.305 mm	-	19.305 mm	-	19.305 mm	19.305 mm	19.43 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	-	DIP16,.3	DIP16,.3	-	DIP16,.3
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
电源	3/15 V	5/15 V	3/15 V	5/15 V	-	5/15 V	3/15 V	-	3/15 V
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED

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高速数字电路的设计与仿真

　　摘要：介绍了专用于高速数字电路的仿真工具Hyperlynx，并使用它对高速数字电路中的阻抗匹配、传输线长度与串扰问题进行布线前的模型建立和仿真，通过仿真结果分析给出了相应解决办法，尤其在传输线长度上提供了LVDS电路的解决办法。通过软件平台对电路参数的设置进行比较与分析，给出了高速数字电路设计的指导性结论。　　高速数字系统设计成功的关键在于保持信号的完整，而影响信号完整性(即信号质量...[详细]
更快更稳定，兰博基尼打造用于电动汽车的超级电容器

对于新能源从来就不止电力这一种形式，而电力在汽车上的应用也从来就不止电池这一种，为了突破人们对于新能源汽车的刻板印象，兰博基尼和麻省理工合作打造了一款用于电动汽车的超级电容器。超级电容器比目前的电池技术更稳定、容量也更大。麻省理工学院和兰博基尼三年前开始一起研究超级电容器，目前这项技术已经开始应用在了一些限量版的车型中，而现在工程师们正在努力，让它继续发展和现有电池技术竞争。尽...[详细]
固态电池市场大爆发前夜这家电池企业打响第一枪

受限于三元材料以及磷酸铁锂电池在能量密度、安全性、循环寿命等多方面的限制，纯电汽车产品始终无法完成对传统燃油车的致命一击。在此背景下，优势明显的固态电池被寄予厚望，众多车企以及电池企业纷纷加码这一细分领域，以求占领技术制高点。目前，业界普遍将全固态电池小批量量产上车的时间节点定在2027年左右，大规模量产上车的时间节点定在2030年。在新能源汽车之外，固态电池在消费电子和?...[详细]
华为公布鸿蒙Harmony OS适配进展：有141位成员

近日，华为公布了鸿蒙Harmony OS适配进展列表，截止到12月2日，已经有135款设备支持升级正式版本，还有6款设备正在进行公测招募。此次公测招募名单为华为nova 8SE活力版、华为平板M5青春版8英寸、华为平板M5青春版10.1英寸、华为畅享平板10.1英寸、荣耀平板5 8英寸以及荣耀平板5 10.1英寸。目前华为鸿蒙Harmony OS系统的主要设备来源是国内市场，不过仅仅5个月内...[详细]
鸿海：零部件短缺状况正在缓解但电源管理芯片仍然短缺

2月10日上午消息，苹果最大的iPhone组装商鸿海精密表示，困扰电子产品生产一年多的零部件短缺正在显现缓解迹象，这对各个行业的制造商来说可能是一个鼓舞人心的信号。鸿海精密发言人表示，第一季度零部件短缺状况将出现重大改善，下半年的整体供应紧张将有所缓解。但电源管理芯片仍然短缺，公司正努力将供应链挑战的影响降至最低。公司每年购买约550亿美元的芯片。目前，鸿海精密还在扩...[详细]
贾跃亭称手机欠供应商货款问题正尽力解决

贾跃亭称乐视电视不欠供应商货款手机欠供应商货款问题正尽力解决　　■本报记者贾丽　　三个月内，乐视两次上调电视价格。　　近期，乐视再次宣布超级电视涨价，这离上次乐视对第4代超级电视部分机型价格上调100元—200元不过两个月。乐视电视发布声明称，公司决定对部分机型进行涨价调整，55英寸等部分机型每台价格上调100元，65英寸部分机型每台价格上调300元。11月25日中午12时起执行新价...[详细]
供货商成功研发「钻石玻璃」比蓝宝石玻璃更坚硬

虽然 HTC 的手机业务近年发展得不太理想，但并最新款的 U Ultra 却令不少人期待，皆因它将会成为首部采用蓝宝石荧幕玻璃的手机，比起一般强化玻璃更加耐刮。不过在蓝宝石玻璃仍未普及之前，如今有半导体生产商就更进一步，并研发出全球最坚硬的「钻石玻璃」，可以再加强荧幕的保护。 Akhan Semiconductor 本身是一间研发将钻石应用于电子产品的初创企业，其 CEO Adam K...[详细]
示波器的使用（界面、原理、操作及眼图）

一、示波器面板及功能键介绍 ZDS3024 无 VGA 输出接口，对应的位置为 RS232 通讯接口。安全锁：用户可使用安全锁将示波器锁在固定位置。沿与后面板垂直的方向对准上图“防盗锁孔”将锁头插入，顺时针旋转钥匙锁定示波器，然后拔出钥匙。注意，不要将其它物品插入防盗锁孔以免损坏仪器。可调支架：调节示波器的倾斜角度，便于更好的操作和观察显示屏，向外打开支撑脚让示波器倾斜或向...[详细]
食品工业应用中的传感器

国民经济的持续快速发展和城市化水平的提高，给中国的食品工业发展创造了巨大的需求空间，食品消费总量将不断增加，商品性消费日益取代自给型消费，工业化食品比重逐步增长，并为食品工业发展提供了巨大的市场空间。在食品工业中，工艺流程自动化程度越来越高，比如自动化技术在包装生产线中已占50%以上，大量使用了电脑设计和机电一体化控制，目的是提高生产率，提高设备的柔性和灵活性。传感器作为自动化系统的关键核...[详细]
T8 高频荧光灯的节能应用

　　1 前言　　在哥本哈根会议上，低碳经济、节能环保已经成为全球最关注的话题。作为发展中国家的中国，更是从国家整体发展战略角度来思考应对节能环保问题。照明领域是节能领域的一个排头兵，照明节能是一种低成本高回报的节能投资，节能效果明显。　　我国的照明设计标准和照明产品标准体系也是在不断的建立和完善。新的建筑照明设计标准(GB50034—2004) 中对功率密度LPD ( 每平方米耗电量) ...[详细]
当你的头出现在女优的身体上

她坐在电脑前，看着屏幕里穿着露肩装，坐在床上，充满诱惑微笑着的女人。那是她的脸，被无缝连接到了别人的身体上。一个色情片演员的身体上。我的朋友、同事看到会怎么想？他们会相信这视频是假的么？她感到恶心和耻辱。这是本周华盛顿邮报的一篇报道的开头。看到这，有些读者应该已经知道这位女性看到的这种视频是什么了。这就是从 2017 年底开始出现的 DeepFake 视频。简单说，就是利用人工智能算法...[详细]
中国半导体产业呈现三大特点或分为三个发展阶段

半导体是世界性的产业，它的飞速发展受到各国广泛的重视。“在最近的中美二轨对话机制(中美前高官和企业家峰会)上，美方10多位企业家代表中有4位是信息领域的，其中有3位是跟半导体直接相关的，分别来自思科、西部数据、、应用材料，这说明美国一点也没有放弃这个‘夕阳产业’。我是中方半导体领域的唯一代表。”周子学如此说明半导体产业的重要性。当时，周子学在谈判中提出，美国政府对外国投资并购审查的不透明，给中方国...[详细]
埃赫曼、巴斯夫与苏伊士携手开发闭环锂离子电池回收工艺

欧盟选中由埃赫曼、巴斯夫与苏伊士集团共同牵头的“ReLieVe”电池回收项目欧盟和三家公司将共同出资470万欧元，支持电池回收工艺的开发并构建一个高度整合的回收产业不断增长的电动汽车市场将创造巨大的电池回收需求巴黎高科国立化学学院及挪威科技大学将为项目提供学术支持埃赫曼、巴斯夫和苏伊士集团将与欧盟创建的EIT原材料组织共同出资470万欧元，投入由这三家公司创建的“ReLi...[详细]
基于紫金桥组态软件的油井勘测监控系统

背景油田是一个以油气生产为主，集勘探、开发、施工作业、后勤辅助生产、多种经营、社会化服务为一体的，专业门类齐全的国有特大型企业。油田的勘探、钻井、测井、录井等是野外作业，流动性强，点多、分散、距离长，施工现场与公司之间的信息交流长期以来没有好的解决方案。本案列主要针对石油的勘探, 使管理人员通过“紫金桥组态软件系统”，实现在办公室内就以通过该系统随时观测到油井勘测状况。系统可以通过图形的方式直...[详细]
GD32单片机STM32远程下载手机程序升级固件下载局域网网页升级工具

GD32、STM32单片机，是我们最常见的一种MCU。通常我们在使用STM32单片机都会遇到程序在线升级下载的问题。 GD32/STM32单片机的在线下载通常需要以下几种方式完成： 1、使用ST/GD提供的串口下载工具，本地完成固件的升级下载。 2、自行完成系统BootLoader的编写，将系统程序分为BootLoader和APP两个部分，BootLoader完成固件升级。 3、使用ST...[详细]