西门子推出 Digital Twin Composer,推动工业元宇宙落地
2026-01-07 来源:EEWORLD
西门子发布突破性工业元宇宙技术,通过融合物理人工智能(AI)与全面数字孪生能力,赋能真正的工业智能
百事公司借助西门子 Digital Twin Composer,对其部分生产及仓储设施开展数字化转型,实现设计周期提速、资本支出降低,并在实体建设前识别出高达 90% 的潜在问题
西门子宣布推出 Digital Twin Composer —— 一款可大规模构建工业元宇宙环境的全新软件解决方案。该解决方案支持企业应用工业 AI、仿真技术以及实时物理数据,在虚拟空间中快速做出大量决策。

Digital Twin Composer 基于 NVIDIA Omniverse 库,可将西门子全面数字孪生中的 2D/3D 数据,与实时物理信息整合至可管理、安全且具备实时照片级真实感的统一可视化场景中。借助这一解决方案,企业能在产品、流程或设施的全生命周期内,快速构建并维护全球化的虚拟环境,将所有虚拟与物理层面的产品或生产数据,整合于安全可控、高保真的 3D 体验中。
无论是新型智能手机、造船厂的油轮、自动驾驶电动汽车,还是新建的 AI 工厂,Digital Twin Composer 可将实时数据转化为贴合情境的洞察,让企业在实体设计或建造前,就能把任何产品、流程或工厂方案基于真实场景语境进行可视化、交互与迭代。

百事公司正与西门子合作,将其美国部分生产及仓储设施升级为高保真的 3D 数字孪生,模拟工厂运营与端到端供应链,建立性能基线。项目团队在短短数周内便完成了新配置的优化与验证,有效提升了产能与吞吐量,为百事打造了统一的实时运营视图,并可灵活逐步整合 AI 能力。
依托西门子 Digital Twin Composer、NVIDIA Omniverse 及计算机视觉技术,百事现在能够以物理级精度还原每台设备、传送带、托盘运输路径及操作人员动线,让 AI agents 针对系统变更进行仿真、测试及优化,在实体改造前识别出高达 90% 的潜在问题。该方案已在首次部署中带来 20% 的吞吐量提升,并显著缩短设计周期,实现近 100% 的设计验证,还通过发掘潜在产能并在虚拟环境中验证投资合理性,将资本支出降低 10-15%。
如今,设计、工程与生产团队往往各自为战,使用不同工具与割裂的数据系统。Digital Twin Composer 通过将设计、仿真与运营整合为动态的场景化统一模型,打通这些壁垒,让工程师在几分钟内即可测试产品、流程与设施,在硬件问世前便可完成自动化验证,并通过单一数字孪生操控实体产品或设施。
西门子数字化工业软件 PLM 产品执行副总裁 Joe Bohman 表示:“西门子新的 Digital Twin Composer 践行了我们对工业元宇宙的愿景,它能帮助制造商攻克一系列空前挑战,包括驾驭复杂性、加速生产、降低成本、提升盈利能力等。西门子与 NVIDIA 携手,将助力制造商更快地推动复杂产品、流程及工厂落地,增强抗风险能力与可持续性,并持续优化性能。”
NVIDIA Omniverse 仿真技术副总裁 Rev Lebaredian 表示:“在万物皆有数字孪生的时代,西门子的 Digital Twin Composer 构建了一条数字主线,打通西门子 Xcelerator 生态系统中设计、工程与运营等各个孤立环节。通过将 NVIDIA Omniverse 库集成至 Digital Twin Composer,企业可在整个工作流中利用物理级精准仿真,在投入任何实体资源前,在虚拟世界完成从产品设计到工厂物流的全生命周期验证。”
Digital Twin Composer 是西门子 Xcelerator 重要组成部分,西门子 Xcelerator 的工业软件组合久经行业验证,被全球企业广泛应用于数字孪生开发,支持企业快速、规模化地开展产品、流程及工厂的设计、仿真与筹备工作。Digital Twin Composer 将基于西门子 Xcelerator 创建的高性能、具照片级真实感、物理级精准的 3D 数字孪生,与制造执行系统(MES)、质量管理系统(QMS)、设备或工厂资产的 PLC 代码、工业物联网(IIoT)等来自开放工程数据生态的现实物理数据源实时连通,并接入西门子领先的数据科学与 AI 软件 RapidMiner 及其他 AI 解决方案,进一步释放虚拟世界智能与实时洞察能力,让决策更加自信。
Digital Twin Composer 于 2026 年国际消费电子展(CES 2026)正式发布,目前正面向部分客户提供早期访问服务。
- 智领 Agentic 时代:Mendix 11.8 发布,开启“低代码 + AI Agent”协作新范式
- 定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
- 西门子收购Canopus:引入“AI显微镜”技术,让造芯更准、更快
- 告别“单点狂欢”:为什么“端到端流程自动化”是 2026 年企业的必答题?
- 以数字之翼,重塑苍穹——2026 航空航天行业展望
- 从“中国实践”到“全球样板”:西门子 Mendix 重构跨国工厂数字化新范式
- 工业无线数传模块实现西门子S7-300与S7-200 SMART间300米Profinet无线通讯
- 西门子发布全新 PAVE360 Automotive,借助真实场景验证赋能下一代汽车研发
- 2026 年数字化程度展望
- 工业级电动工具控制:电源管理与信号采集解决方案
- 芯片厂商集体“站队”英伟达,机器人这项技术要崛起?
- 兆易创新GD32G5系列 MCU:硬核实力铸就实时控制领域国产高端标杆
- 恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案
- Gartner:中国企业盲目复制Palantir模式将面临“苦涩教训”
- 英飞凌即将亮相Embedded World 2026
- SABIC公布2025年全年财报
- Teledyne e2v推出Perciva™ 5D相机:为工业、零售及机器人成像提供近距离无遮挡3D视觉解决方案
- 研华携手生态伙伴打造多元GMSL摄像头方案,助力AGV/人形/工业机器人加速发展
- Vishay推出透射式传感器,为工业和消费电子应用提供更大设计灵活性
- QNX Hypervisor 8.0 for Safety正式发布,以确定性、经安全认证的虚拟化技术赋能Physical AI时代
- 尼得科与 Technohorizon 株式会社合作开发用于背钻检测的自动 X 射线检测设备
- 2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕,获奖名单揭晓
- 新品!从MINI到工业板:米尔T153开发板工业场景全覆盖
- Cincoze 德承发表高性能紧凑型工控机 DX-1300:打造空间受限场域的关键边缘运算核心
- DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列,帮助培养下一代工程师
- 2026 IPC电子装联大师赛在沪开幕,标准与人才共筑卓越产业
- 在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制
- 走进智能工厂:为何智能诊断是持续运行的关键
- AVEVA剑维软件推出全生命周期数字孪生架构,在英伟达技术加速下为吉瓦级AI工厂注入智能




