尼得科与 Technohorizon 株式会社合作开发用于背钻检测的自动 X 射线检测设备

～一台设备即可实现行业高水平的高速检测与高精度解析，满足数据中心市场的需求～

尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）近日与Technohorizon株式会社（总部：日本爱知县名古屋市，董事长：野村扩伸，以下简称“Technohorizon”）达成合作，宣布将携手面向高速增长的AI服务器及数据中心市场，联合开发一款可对多层印制电路板的背钻加工进行高精度、高速检测的新产品——“自动X射线检测设备（AXI）”。

2026年3月5日在尼得科精密检测科技总部（向日市）举办的签约仪式

（左）Technohorizon董事长、总经理　野村扩伸　　　（右）尼得科精密检测科技株式会社董事长、总经理 山崎秀和

• 合作背景

近年来，随着生成式人工智能的普及以及数字化转型（DX）的加速，数据中心及AI服务器市场实现了快速扩张。为实现大容量、高速数据通信，搭载于这些设备的高性能服务器采用了高层数、高密度的印制电路板。在这类高速传输电路板中，通孔等核心工序的加工效果是影响电路板品质的关键因素之一，而“背钻工艺”的质量检测重要性也较以往大幅提升。在此背景下，市场对能够实现无损、精准检测，且适配量产生产线节拍时间的检测解决方案产生了大量需求。

• 合作目的及愿景

本次开发的新产品，兼顾了可适配量产线全检需求的“行业高水平检测速度”，以及能够满足不良品解析与研发工作的“高精度成像能力”。同时，通过使以往X射线检测设备中成为瓶颈的检测程序设定更加简化和自动化、缩短检测时间、实现检测判定自动化等改进，该产品可适配量产产线的运行模式，以应对激增的AI服务器市场需求。

依托的Technohorizon高灵敏度、高分辨率X射线成像技术，可对背钻加工的剩余厚度（残桩长度）以微米级单位进行可视化与测量。由此，不仅可在量产阶段进行良率判定，一台设备即可完成试制阶段的工艺条件设定、以及不良发生时的详细分析。此外，本公司作为印制电路板检测设备（导通检测、光学检测等）的头部企业，具备高精度测量技术，以及实现检测工序自动化、省力化的机电一体化技术优势。在本次合作中，我们将提供设备整体的系统集成、以及全球化的销售与支持网络。两家公司将通过本产品的市场投放，为支撑AI社会基础设施的高品质电子产品制造贡献力量。