Teledyne e2v 启动面向宇航应用的16GB DDR4 X1飞行正片的量产

法国格勒诺布尔 — 2026 年 3 月 17 日 — Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4 X1飞行正片（FM） 已正式进入量产阶段，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。

该新器件面向 AI 卫星、大型卫星星座、天地宽带互联网、直连终端服务以及星间光通信等应用场景，旨在满足不断增长的星载处理与数据存储需求。通过结合高存储密度、耐辐射能力以及紧凑的封装尺寸，该器件可支持航天器应对日益复杂的星载计算任务。

16GB DDR4 X1的初始样片已于 2025 年 10 月 交付客户，用于提前开展系统集成与评估。该器件支持高达2400 MT/s 的数据速率，具备高于 43 MeV·cm²/mg 的单粒子锁定免疫能力，并可耐受高达 35 krad 的TID，可在关键航天任务环境中可靠运行。

该新型存储器延续了 Teledyne e2v DDR4 系列产品 15 × 20 × 1.92 mm 的封装尺寸，与较低容量版本管脚兼容，使卫星系统集成商无需重新设计电路板即可升级存储容量。

Teledyne e2v 市场副总裁 Luca Lo Coco 表示：“16GB DDR4 飞行正片顺利进入量产阶段，表明该项目正按既定计划稳步推进。相关技术文档、辐射测试报告以及客户支持体系均已就绪，可支持其在众多航天项目中的应用。”

16GB DDR4 X1 也已应用于 Teledyne e2v 的 Qormino^® QLS1046 航天计算模块中。该模块将耐辐射处理器与 DDR4 存储器集成，可用于 AI 推理、传感器融合以及航天器自主运行等先进星载处理任务。

此外，Teledyne e2v 的 DDR4 产品组合还包括 8GB飞行正片，以及面向 GEO 轨道和长寿命任务的 NASA Level 1 级 16GB 版本，预计将于 2026 年第三季度推出。该产品组合为卫星设计人员在不同任务需求下选择合适的存储容量与质量等级提供了更高的灵活性，同时确保系统兼容性与长期连续性。