2026百人会，汽车芯片厂商都说了啥

一年一度的电动汽车百人会，历来是洞悉汽车产业技术演进的风向标。在本届大会上，芯片厂商的新动向、新观点尤为密集。EEWorld第一时间梳理了这些核心信息，以飨读者。

英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞作为典型企业代表参加“跨国汽车企业在华发展最佳实践发布仪式”。

曹彦飞指出，2025年中国汽车产销量再创新高，但收益率逐年递减。中国汽车产业链的利润挤压将加速汽车产业整合，中国汽车产业将面临新的行业格局及调整。其中，车用半导体市场也将在电动化及智能化变革的推动下迎来爆发式增长。

中国汽车产业也在拓展“第二增长曲线”，例如人形机器人、飞行汽车等新兴领域不仅与汽车产业链高度协同，更具备供应链复用的显著优势。

英飞不断巩固自己在全球和中国的第一的市场地位，并基于第二增长曲线进行多维度发展。

英飞凌特别提到即将推出基于RISC-V架构的 AURIX系列MCU，已于今年3月发布了基于RISC-V虚拟原型的DRIVECORE预集成开发套件，并正在与本土合作伙伴携手打造汽车RISC-V本土生态。

此外，英飞凌正在推动车用中央架构毫米波雷达成为行业安全新标杆。

曹彦飞着重阐述了英飞凌汽车业务本土化战略2.0的核心内涵：坚持本土化生产，本土化产品定义及本土化生态圈的方针。升级本土化战略2.0，本质上是从“适配中国”到“扎根中国”这一认知的变化——英飞凌汽车业务致力于以广度拓边界，以中国速度抢机遇，以安全高度守底线。

面向未来，英飞凌将持续深化'在中国，为中国'的本土化战略，以更敏捷的响应，更创新的产品全方位、多维度赋能客户。我们愿与全行业产业链伙伴携手并进，共筑智能、安全、可持续的出行生态。

ADI中国区董事总经理许智斌也受邀出席“跨国汽车企业在华发展最佳实践”发布活动。ADI汽车业务全球副总裁Shalini Palmer则在主题演讲中表示，电动化、智能化、软件化的浪潮席卷全球，五大力量正在重塑整个产业格局。

随着电动化进程持续提速，全球电动汽车市场规模迎来爆发式增长。数据显示，2025年全球电动汽车保有量已接近9000万辆，2030年将突破3亿辆，单车半导体含量最高可达传统燃油车的三倍。产业规模扩张的背后，是能效、安全、时延、全生命周期可持续性等多重复杂挑战，单一芯片已无法满足需求，系统级解决方案成为行业刚需。

ADI则能够提供从芯片到汽车系统解决方案，横跨感知、处理、连接与电源领域的系统级深厚积淀，打造了体验平台与能源平台两大核心架构，通过深度协同融合，支撑起软件定义出行背后的智能化与基础设施，助力解决整车厂商面临的核心挑战。

值得关注的是，ADI在汽车领域的成熟技术具备强大的跨域迁移能力，网络、电源、电池管理系统、视频、音频、感知等技术，均可直接迁移应用至人形机器人领域，汽车产业验证的安全、可靠、量产经验，正成为下一代智能装备发展的重要基石。

ADI特别重视中国市场，Shalini Palmer指出，合作卓有成效的关键在于本土化的深度协作模式。ADI依托一体化本土团队，集合系统工程、方案应用、系统技术与商务管理能力，提供驻场支持及从芯片、软件到系统的快速服务，从而与客户更早启动合作、更快迭代优化，并从系统层面解决问题。同时，ADI构建灵活的本土供应链，联合中国伙伴定制前瞻方案，推动本土创新反哺全球平台。

Shalini Palmer强调，深度互信与系统级联合设计，使单一器件升级为完整解决方案，最终转化为车企的核心竞争优势。这种本土协同模式，不仅服务中国市场，也驱动全球汽车生态创新。

在智能电动化转型阶段，ADI定位为贯穿车辆全生命周期的长期战略伙伴，而非单纯供应商。从前期架构定义、汽车级认证，到量产后支持、供应链保障与持续优化，ADI全程陪伴客户应对变化、管控风险、守护长期价值。

最后，Shalini Palmer重申企业使命：加速突破性创新，让生活与世界更加丰富多彩。面向汽车产业，ADI将持续以技术创新与协同共创为核心，打造更安全、更舒适、更可持续的出行体验，与全球伙伴共筑智能出行的美好未来。

NXP也参与了“跨国汽车企业在华发展最佳实践发布仪式”。恩智浦半导体副总裁袁文博表示，边缘侧智能系统正迎来独特需求与巨大机遇。从技术需求来看，面向个人、工业、交通、家居等多元场景，边缘侧智能系统需同时满足超低功耗、功能安全、实时性、AI/ML能力、系统安全、超大算力、超大内存等核心要求。

从市场规模来看，汽车领域到2030年将实现软件定义汽车（SDV）渗透率超65%、L2-L3 级高级驾驶辅助系统（ADAS）渗透率超60%、电动汽车（xEV）渗透率达73%；工业与物联网领域同期机器人市场规模将达2180亿美元、超级工厂数量达400座、物联网设备市场规模达400亿美元，为边缘侧智能系统带来广阔增长空间。

恩智浦聚焦车辆核心功能，其车辆核心平台的核心优势在于具备最高稳健性的实时处理器、稳定长生命周期，支持功能安全与信息安全隔离的统一操作系统、软件与硬件平台，同时保障卓越的功能安全与信息安全，可实现跨ECU的统一SDV平台。

恩智浦也特别重视软件定义汽车（SDV），恩智浦能够通过全系列MCU与MPU产品覆盖全场景需求，包括车辆传感器与网关（S32N, G）、网关（S32G）、域控制器（S32Z2）、区域控制器（S32K5）、电机控制（S32M2）、端节点 MCU（S32K1/K3）、应用处理器（i.MX 94x）等，为SDV平台提供完整芯片支撑。与此同时，NXP还能为SDV提供车载网络、能源网络支持。

袁文博强调，AI正在推动对中央核心计算的需求，希望未来能够借助“汽车边缘AI”实现真正的自动化。NXP则能够为边缘AI提供现金的功能安全与信息安全技术。

NXP也特别重视中国市场，袁文博特别提到了中国事业部，中国事业部构建了从全球产品线到大中华区客户的完整新产品导入闭环，以端到端中国产品交付能力为核心，加速SDV、机器人、边缘 AI、工业自动化等本地应用落地。

恩智浦针对中国市场发布汽车产品路线图，全面满足SDV与电气化发展需求，持续推进本地化进程。路线图覆盖四大核心品类：汽车MCU领域，推进MagniV、KEA本地化，2028 年推出K106系列；汽车处理器领域，2026年推出S32G2系列；网络领域，2028年推出 CAN/LIN相关产品；电气化领域，2027年推出BMS AFE-BCC18电池管理芯片，后续将持续增加更多产品，深度适配中国智能电动汽车产业发展。

除此之外，NXP目前已经构建了完整的生态合作体系，包括OS和工作连、服务、应用、硅解决方案。

ams OSRAM也参与了“跨国汽车企业在华发展最佳实践发布仪式”。艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区副总裁石建国表示，从传统燃油车到智能电动汽车，汽车光技术已从基础的前向灯、信号灯、功能照明，延伸至氛围照明、屏显背光、投影等交互体验场景，更拓展到智能表面、舱内传感、外部传感等智能化功能领域，全面覆盖汽车安全、舒适、交互的全维度需求，成为智能电动时代汽车技术升级的关键支撑。

艾迈斯欧司朗的红外光源技术，为智能汽车舱内安全构建了全方位防护体系，核心分为三大场景：一是驾驶员安全检测（DMS），可实现分心与疲劳监测、驾驶员身份识别与认证、抬头显示/增强现实技术支持，保障驾驶安全；二是乘客安全检测（IMS），支持驾驶员与乘客宽视角监测、儿童与宠物存在/物体检测、安全气囊自适应控制，守护全舱乘客安全；三是生命体征监测，可完成生命体征与心率监测、精神负荷过高监测（联动灯光、音乐调节）、智能进入认证，实现对车内人员的健康与安全守护。

艾迈斯欧司朗将红外光源的舱外传感与彩光的舱内传感技术深度融合，进一步升级汽车安全能力。

石建国特别提到了艾迈斯欧司朗推出的EVIYOS万级像素数字智能大灯，该产品采用微型光源+驱动于一体的MicroLED + IC Hybrid方案，搭载25,600个可独立控制的像素，同时兼具投影与自适应头灯（ADB）功能，可实现精准的光型控制、道路投影交互、自适应防眩目远光等功能，既提升夜间行车安全，又能通过投影实现车辆与外界的交互，重新定义了智能汽车的照明体验。

艾迈斯欧司朗的光传感技术，为汽车基础自动化功能带来智能化升级：一是自动雨刮系统，基于红外光源的传感系统，可精准感应雨量自动启停雨刮，同时能自动感应进出隧道，联动打开/关闭前大灯；二是环境光自动调节系统，基于光学传感技术，可实时检测环境光线，自动调节车内屏幕亮度与大灯参数，适配人眼舒适需求，让驾驶更便捷、更安全。

艾迈斯欧司朗的ALIYOS数字薄膜光学技术，为智能汽车内饰照明带来全新体验。

艾迈斯欧司朗是全球创新照明与传感解决方案的领军企业，在光传感器、LED封装、车的让三大领域稳居全球第一。

提到中国市场，艾迈斯欧司朗构建了完善的全球化业务网络，同时深耕本土服务。艾迈斯欧司朗明确了“深耕中国，光感未来”的核心战略，分为两大核心方向：一是夯实本土化，全面推进中国研发、中国采购、中国生产、中国团队的本土化布局；二是贡献进一步，为中国客户提供定制化解决方案，实现更快的市场响应速度、更强的产品竞争力，助力中国智能电动汽车产业实现全球领先，以光技术赋能中国汽车产业的智能化升级。

纳芯微功率驱动业务负责人张方文表示，纳芯微成立于2013年，去年营收约30多亿元。与主机厂或Tier 1相比，营收体量仍然非常小，但当前规模下在中国模拟半导体公司中排名前三，到2026年有望进一步提升排名。公司有两个值得强调的特点：第一，2022年在科创板IPO，当时公司定位是做国产汽车模拟芯片的领导者，也被称为“国产汽车模拟芯片第一股”。第二，在去年完成了港股的IPO，目前是A+H股联合上市状态。

“之所以提到这一点，是因为前几年我们去汽车厂商或Tier 1推广产品时，常被问到：整车价格很高，如果因为使用我们的小芯片出了问题，我们是否赔得起？我相信，目前国产半导体厂商无论从规模还是技术能力上，都已经进步到可以支持下游Tier 1和整车厂的大规模量产。”张方文说道。

如果一辆汽车全部采用纳芯微的产品，目前单车覆盖价值约为2200元人民币。预计到2029年，单车半导体全部采用的情况下，整体覆盖价值可接近3500元人民币。

动力系统演进，尤其是电机控制领域，主要呈现出三大趋势：第一，高压化与集成化，比如800V、1000V平台的出现，以及从二合一到十三合一甚至滑板底盘的集成方案；第二，系统对可靠性和安全性的要求逐年提高，尤其是在国内新法规和汽车出口到欧美市场的背景下；第三，整车迭代速度明显加快，从过去的三到五年缩短到每年一大改、半年一小改，这要求开发实现平台化、模块化和敏捷开发。

在动力总成系统中，模拟芯片主要分为四类：信号链芯片、电源管理芯片、驱动芯片和各类传感器。

电机驱动方面，MCU和DSP由欧美厂商主导，国内市占率不到5%，纳芯微有两款核心产品。

• 栅极驱动：2022年第一代产品累计发货近2亿颗，每台混动车大约使用十颗；第二代产品于去年上半年大规模量产，体积缩小40%，集成采样功能后综合成本降低30%，并通过系统级设计实现了ASIL C功能安全认证，以满足国内法规和整车厂出海的需求，失效率方面，从第一代的约1个PPM降低到第二代的不到0.1个PPM，但面对日本客户提出的50个PPB的要求，仍有提升空间；此外，推出了国内首颗满足最高功能安全等级ASIL D的隔离驱动器，并实现了与海外友商的Pin-to-Pin兼容，显著降低了整车厂多方案开发的验证成本；

• 电流传感器：随着系统中用量从三颗增加到约八颗，主流方案从大电流模组转向C型或U型磁环方案，而无磁性方案因成本和体积最小而备受关注，但抗干扰性能较弱；纳芯微正通过算法优化进行攻关，目前C型方案已与主流产品全面兼容，U型方案第一代已量产，无磁性方案是国内进展最快的；

张方文还提到，纳芯微正在驱动芯片中集成功率器件的健康监测功能，可以提前预警功率管寿命，帮助用户在车辆抛锚前进行维修。当系统设计遇到难题时，从芯片层面采用更灵活、智能的解决方案，往往能起到关键作用。

芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，全球汽车零部件TOP100入榜中国企业数量从2020年的7 家，大幅增长至2025年的15家，5年内增幅超100%，其中电池及智能化企业的提升尤为显著。芯驰科技提出，中国汽车产业正从传统的“产品出海”向更高阶的“生态出海”演进，核心是通过本地建厂、本地运营与全球生态适配，实现整车出海的全面升级。

芯驰科技提出与车企深度协同的四大核心价值，共同定义智能汽车的未来：一是技术契合，提前3～5年布局未来E/E架构，并通过联合实验室实现深度定制与联合开发；二是成本可控，避免冗余设计造成浪费，通过系统级降本提升集成度、优化软件适配，整体降低BOM 成本；三是开发灵活，依托平台化设计实现丝滑升级，并建立高效的联合调试与问题响应机制；四是快速量产，以完善的产能布局保障长期稳定供货，同时提供全栈生态适配与多元化量产级参考解决方案。

芯驰科技以“SoC + MCU” 为核心技术路线，面向智能座舱和智能车控两大核心赛道，打造高端车规芯片。

芯驰X10定位为“全民AI时代的座舱处理器新标杆”，基于4nm先进工艺打造，具备四大核心亮点：新架构带来5倍大模型性能提升，高性能CPU/GPU/NPU满足高端座舱体验，154GB/s 超大带宽达到当前量产旗舰座舱芯片2倍以上。其核心参数包括：ARMv9.2 CPU（250KD MIPS）、80TOPS NPU、3000GFLOPS GPU，同时集成Audio DSP、ISP、2.5G/1G Ethernet TSN、PCIe 5.0、UFS 4.0 等全场景接口，支持4Kp120视频编码与8K显示输出。

芯驰E3系列是国内唯一在五大域控均实现量产的智控芯片，覆盖全场景车控需求：E31系列（ASIL B）定位高性能入门，适用于IO型区域控制/车身域控、激光雷达、ADAS前视一体机、座舱系统管理；E32/E33/E34系列（ASIL D）主打安全可靠，覆盖激光雷达、BMS/ 电驱/VCU、底盘 CDC 悬架控制、显示类应用；E36/E38系列（ASIL D）为旗舰性能，支持跨域融合的区域控制器、智能底盘 / 动力域控、ADAS智能辅助驾驶域控。

芯驰实现了4年内量产突破1100万片的高速增长。

芯驰也特别关注人形机器人发展，提出“智能场景迁移”战略，将车规芯片技术从智能汽车延伸至具身智能领域，核心依托三大协同逻辑：技术同源、供应协同、能力复用。根据预测，2025～2030年具身智能机器人市场规模将从173亿元快速增长至9030亿元。芯驰智控芯片可全面适配人形机器人的头部感知、整体躯干、灵巧手、旋转 / 线性关节等核心模块，单台机器人需配置1个激光雷达、2个灵巧手、30~40个关节模组控制器，市场空间广阔。

芯驰采用平台化、模块化设计，大幅节约车企的开发周期及成本。

芯驰构建了超200 家生态合作伙伴的完整生态体系，覆盖硬件、操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI 等全产业链环节。

芯驰科技创造多项“国内首个” 车规认证，实现软硬件安全双领先，全面覆盖功能安全、信息安全、网络安全最高级别认证。

地平线创始人余凯表示，公司成立于2015年，走的是一条典型的“农村包围城市”路线。早期推出的征程2、征程3等小算力芯片，算力仅为4T到5T，主要对标Mobileye，先吃透L2辅助驾驶这一“基本盘”。去年，也就是地平线的第十年，征程6系列量产，算力跃升至560T，直接进入高端城区NOA市场——这一市场此前长期被英伟达垄断。

目前，地平线累计交付辅助驾驶系统1000万套，其中去年一年就交付了400万套。在ADAS市场，地平线份额接近50%，稳居第一；在NOA市场，排名前三，仅次于英伟达和华为。

去年，地平线推出了Horizon SuperDrive（HSD）。余凯称之为“中国第一个一段式、端到端的自动辅助驾驶大模型”。今年春节期间，搭载HSD的用户，智驾里程占总里程的比例已超过40%。余凯在台上提出一个问题：如果这一比例突破50%，意味着什么？意味着自动驾驶的里程将首次超过人工驾驶里程。

今年，地平线的城区MPI（每次接管平均里程）目标是提升10倍，朝着“大几百公里”迈进。余凯直言：“如果能达成这个目标，我们就超越特斯拉了。”

论坛上，余凯抛出的最大底牌。今年4月22日，地平线将发布“星空”——中国第一款舱驾融合智能体芯片。其逻辑非常清晰：过去，智能驾驶和智能座舱分属两个“域”，需要两颗芯片、两套DDR内存、两个域控制器。而星空将两者合在一颗芯片上，在一个中央域控制器内同时完成神经网络计算和座舱人机交互。

好处是什么？余凯给出了一个非常具体的数字：每台车成本可减少1500到4000元。在今年DDR内存价格大幅上涨的背景下，将两套内存省成一套，成本节约极为直接。余凯用了一个形象的比喻：传统座舱只能实现“对话”，而星空的座舱“长出了两只钳子”——它可以帮你订餐馆、缴停车费、选电影院座位，在路上就把目的地周边的事全部安排好。

从战略层面看，这意味着地平线在“智驾芯片+智驾软件”之外，又打通了“座舱芯片+座舱软件”，形成了一个完整的四象限覆盖，成为国内少数能够全栈横跨这两个领域的玩家。

2025年，地平线研发投入约50亿元，2026年将继续增加，其中相当大比例投向大模型训练。地平线坚持做Tier 2，去年95%以上的收入通过合作伙伴完成，自身几乎不做全栈交付项目。

余凯在最后表示，今天的汽车，正处于从“功能手机”向“智能手机”转变的前夜——从分布式计算走向中央计算是必然趋势，不仅关乎成本与性能，软件维护也会更简单。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章正式发布华山A2000系列芯片。该系列采用7nm制程，集成多核Arm Cortex-A78AE CPU及自研NPU“九韶”与ISP，单颗最高算力达1000 TOPS，最低200 TOPS，覆盖从城市NOA到L4级自动驾驶的全场景需求。

A2000家族包含四款芯片：A2000N（200 TOPS，面向座舱AI Box及轻量辅助驾驶）、A2000L（400 TOPS，高性价比城市NOA）、A2000U（700 TOPS，全场景通识智驾）、A2000X（1000 TOPS，面向L3/L4及Robotaxi）。核心技术方面，自研九韶NPU支持混合精度与近存计算，具备高有效算力；自研ISP支持150dB HDR，适应极限光照环境；独创“3L”功能安全设计与Safety NPU冗余校验，达到ASIL-D等级；AI工具链支持分钟级编译与Triton算子自动化。

单记章透露，A2000系列于2025年初完成流片，因性能与集成度超出美国BIS出口管制红线，经历了11个月审查，最终于2025年底获批，成为国内唯一通过此类审查的企业。由于芯片面向车规级自动驾驶场景优化，并非通用GPU，且用于民用终端产品，因而获得批准。这也使黑芝麻智能可利用海外先进制程产能，缓解国内产能不足的瓶颈。

A2000系列已进入商用阶段：2026年1月亮相CES，2月与国汽智控达成合作并获得首个量产方案定点，覆盖L2+至L3级功能，首批车型预计2026年内量产。该系列将于2026年下半年正式启动量产装车，已累计获得多个定点，合作方包括头部车企及核心Tier1。单记章表示，2025年公司业务增长超过75%，2026年增速将进一步提升，全年芯片出货目标远超1000万颗。

爱芯元智创始人仇肖莘提出：智驾市场并非金字塔结构，而是哑铃型——两端增长、中间萎缩。要么做性价比极高的低端方案，要么做性能领先的高端产品，夹在中间的路越来越窄。

仇肖莘认为，智驾市场的两端都在扩张，但逻辑完全不同。左端是法规驱动型市场。欧美已立法要求新车标配AEB，国内明年也将跟进。这是强制需求，几万元的车也要装。难点在于：既要极致控制成本，又要满足ENCAP、CNCAP等严苛标准，技术门槛并不低。右端是高阶智驾市场。零跑8万多元的车型已搭载城区智驾，小鹏12万元的车型已用上图灵芯片，高阶功能正在下沉。但挑战在于：算法正从规则驱动转向端到端、VLA等新范式，对算力和带宽的要求持续攀升，芯片能否跟上算法的节奏仍是未知数。

结论是：中间市场正在塌陷。两端的需求完全不同——低端要的是成本和合规，高端要的是算力上限和带宽。这与许多人预期的金字塔分布截然不同。

爱芯元智是一家2019年成立的AI芯片公司，成立不到六年，其智驾芯片的实际装车量已突破百万辆。今年2月，公司在港交所上市；3月，搭载其M57芯片的首款量产车型上市；1月，面向高阶市场的M97芯片已完成回片点亮。

仇肖莘将智驾供应链的商业模式分为三类：第一类是车企全栈自研，从芯片到算法到量产全部自己掌控，掌控力最强，但门槛极高，适合头部新势力；第二类是软硬一体供应商，由第三方包揽芯片、算法和量产交付，车企省事，但同时也交出了算法主导权；第三类是开放平台Tier 2（爱芯的选择），只提供芯片算力平台，不碰算法，算法由合作伙伴或Tier 1完成，车企的“灵魂”留在自己手里，集成空间留给Tier 1。

M57是爱芯面向法规驱动市场的主力产品，今年3月已随首款量产车型上市。最亮眼的数据是：在125°C结温下，实测功耗不到3瓦。M57支持多种方案：前视一体机、5摄像头加毫米波雷达的行泊一体域控、以及DMS/OMS（欧洲强制要求）。目标是用一个平台同时覆盖油车和电车，实现全球统一开发，避免重复适配。今年7月，首款欧洲车型将量产；已有全球Tier1基于M57平台拿到海外定点。

M97/M9X系列面向高阶智驾市场，直接对标英伟达最高端产品。DDR带宽超过400GB/s，原生支持Transformer、VLA和World Model，为算法合作伙伴提供足够高的算力上限。该芯片已于今年1月回片点亮，两家Alpha客户正在导入，目标明年上车量产。这颗芯片背后的核心理念是软硬解耦，车企需要的只是一个好用的算力平台，底层是英伟达还是爱芯并不重要，只要上层算法可以自由迁移，车企就有了选择权。

爱芯的边界始终清晰：专注做AI芯片，不碰算法。边界清楚，合作才能放心。

蔚来CEO李斌表示，电池加上所有半导体的成本，已占智能电动汽车总成本的一半以上。而这50%的成本，整车厂基本处于“失控”状态，供需难以匹配，库存积压和产线闲置交替上演。

李斌认为，供需失衡背后有两个可以解决的结构性问题。第一，电芯规格不统一。每家车企、每款车型用的电芯都不一样。第二，芯片种类过多。因此，李斌提出两个提案：电芯标准化和芯片归一化。

提案一：推进电芯规格标准化。在全行业推行4到5种标准电芯，建立可互换的规格体系。他指出，十几年前德国工业协会尝试推VDA标准时失败了，因为当时电池技术尚未收敛；但今天，主流电化学体系的最优物理结构已基本稳定，标准化不会扼杀创新，时机已经成熟。

提案二：推进芯片归一化。由主管部门组织汽车企业，针对相同功能的芯片制定pin-to-pin互换标准，每个品类推出多个可互换的供应商方案。李斌强调，芯片归一化与国产化率直接相关——只有单车用量上去了，几美分一颗的基础芯片才有商业逻辑，国产替代才能真正落地。归一化不是可选项，而是前提条件。

蔚来ES9于4月9日完成技术发布。李斌透露，蔚来内部已在推进芯片归一化，目标是将1000多种料号压缩到400种。从颗数上看，汽车电动化、智能化程度越高，芯片总数只会增加；但从种类上看，完全可以大幅削减——同一功能的芯片，没有理由在一辆车上出现10个不同料号。这是行业标准化落地之前，一家企业层面的先行探索。

李斌给出了一个具体测算：推进这两件事，全行业确定的降本空间超过1亿元。摊到每辆车，是几千块钱的节省，汇总后形成行业级的效果。

更重要的是，这不是零和博弈，不是电池公司少赚了、整车厂多拿了，也不是芯片公司让利给车企。这是直接减少浪费：减少因供需错配造成的库存积压、产线闲置、爬坡损失。节省下来的每一分钱，都是纯粹的效率提升，整条链条共同受益。

“整个行业超过1亿的降本机会一点问题没有。减少的浪费就能超过1亿，一辆车几千块钱，谁的利润也不需要转移给谁。”