本帖最后由music_586于2014-10-1319:53编辑 刚刚网上下的；2014NXP分立器件选型指南了解一下了咋个下载不了呢？edmizwj发表于2014-11-1408:33了解一下了 恩，可以看看；kurt_TT发表于2014-11-2022:40咋个下载不了呢？ 可能你网络不行吧，多下几次看看；

作者：SandraHorton，德州仪器(TI)封装工程师摘要表面贴装IC封装依靠印刷电路板(PCB)来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制IC器件来说，系统设计人员通常会

觉得讲得还可以，基本上从入门到中级都有了。。。SOSO有没有办法上传大点的附件啊。。。。。这个视频教程每个都有100来兆。。。。【MSP430共享】MSP430的视频教程MSP430F149的视频我好几G了！！！有谁想要加我QQ826463209目前来讲只能打压缩包了如果太大，服务器承受不住啊辛苦啦~~回复楼主youki12345的帖子神话发表于2011-9-1115:52MSP430F149的视频我好几G了！！！有谁想要加我QQ826

改代码摘自TI的C6713二级bootloader代码。在15行为什么加上一个nop5指令，为啥不是nop3或nop2或干脆不加呢？？？1;****************************************************************************2;copysections3;*************************************************************

AtmelSAMR21XplainedPro评估板，是评估ATSAMR21G18AMCU的硬件平台。利用ATMELStudio集成开发平台的支持,通过评估套件可以方便地了解AtmelATSAMR21G18A的特性，并解释如何在一个定制的设计中集成设备。XplainedPro单片机系列评估板包括一个板载调试器,不需要外部工具对ATSAMR21G18A进行调试和编程。XplainedPro扩展套件提供了外设以扩展板子的特性。ATMELATSAMR21G18A单片机嵌入式调试器

本帖最后由zhanghuichun于2014-11-1519:39编辑 将之前Sim908的通信底层测试好之后，集成到人机交互界面中。主要代码如下：voidGUI_Phone(void){WM_HWINhEdit;//创建电话窗口WinPara.hPhone=WM_CreateWindowAsChild(0,