技术设计到产品理念设计目前的市场竞争早已进入白热化，新产品推陈出新成了各企业占据市场的主要手段。人们对合理的生活理念和生活方式的追求，要求产品不能仅仅停留在现有的科技上，应该结合人们现有的生活方式、生活理念，结合潜在需求趋势去研究。科学技术与产品设计理念是相辅相成的，相互促进。工业产品设计不仅仅是技术的体现，而要对生活方式和生活理念的变化进行了解，不断改进产品的设计趋势与特点，对新的应用理念进行发明创造。笼统设计到精雕细琢也许，细节的竞争才是最高的竞争

平台：S3C2440+WINCE5.0驱动使用中断EINT0和EINT5，大概20ms就一个中断，来了中断后就在IST中从3根GPIO口线读取300Bytes的数据测试发现，在Wince有其他操作时，驱动IST中接收的数据会随机出现误码或者0，在IST中增加了计数器，测得中断是每次都有进入，可就是读数出现了错误。现在想把IST的优先级提高，可不知道该设置为多少好。哪位大侠能否指点指点，CE驱动中IST的优先级该如何设置？需要注意的事项是什么呀？如何设置驱动线程的优先级？用这个函数试

用STVP把读保护位清掉。stm8加密后怎么下载不了程序了求救加密的意思是什么？ST的手册里没有这个概念，你能说详细点吗？stm8加密是指向字选o（0pt0）字节写入0xAA时，eeprom，flashrom，的存储器处于读保护，在icp编程下将opt0置0x00，解除读保护。解除读保护后，eeprom，flashrom里的内容全被刷了，st保护得很厉害啊

大佬们PCB散热面积如果不够的话？通过增加铜厚对改善PCB的散热帮助大吗？比如在实际应用中如果PCB的面积不够的话，优先考虑增加面积还是增加铜厚？增加铜厚效果好吗？请各位大佬指点大佬们PCB散热面积如果不够的话？通过增加铜厚对改善PCB的散热帮助大吗？也可以添加散热片。增加面积，增加铜厚，增加散热器，增加风扇增加铜厚可以改善散热，但通常效果不如增大面积，具体需要计算或实际测试。影响热设计的因素很多，需要通盘考虑。 我也担心单纯通过增加铜厚来增加散热，

我的开发板是用cf卡的网卡，在wince中可以识别出是ne2000的网卡，并且也在网络设置那地方识别出了网卡，但是从台式机上ping开发板就是ping不通是怎么回事啊wince可是识别网卡但是从台式机不能ping到开发板把它们的IP地址设置为同一网段比如一个为192.168.0.2一个为192.168.0.3网段，以及子网掩码，要相同。不然ping不通的。能识别到网卡，并不一定就能收发数据哦，以前调试网卡驱动时就碰到同样的问题。如果觉得配置都没问题，那就看看驱动吧。

DRV8833为玩具、打印机及其他机电一体化应用提供了一款双通道桥式电机驱动器解决方案。该器件具有两个H桥驱动器，并能够驱动两个直流(DC)电刷电机、一个双极性步进电机、螺线管或其他电感性负载。每个H桥的输出驱动器模块由N沟道功率MOSFET组成，这些MOSFET被配置成一个H桥，以驱动电机绕组。每个H桥都包括用于调节或限制绕组电流的电路。借助正确的PCB设计，DRV8833的每个H桥能够连续提供高达1.5-ARMS（或DC）的驱动电流（在25℃和采用一