【芯航线FPGA学习】芯航线FPGA学习平台焊接记录
今天,来开帖子讲讲芯航线FPGA开发板的焊接调试过程。芯航线FPGA开发板上包含了0603封装的电阻电容、扁平封装的SDRAM、SRAM存储器、BGA封装的FPGA芯片以及大量的通孔接插件,焊接起来,综合性还是较强的。尤其是BGA封装的FPGA焊接,更是有一定难度。因此对焊接调试样机提出了较高的要求。调试样板,和批量焊接不一样,批量焊接一般遵循由小到大的原则,即先焊接体积小的器件,如电阻电容二极管,再焊接体积较大的电解电容和芯片。样板调试需要按