NXP发布最新电源管理方案,集成低VCEsat晶体管和Trench MOSFET
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.日前宣布推出采用DFN2020-6(SOT1118)无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6(SOT1118)无铅塑料封装占位面积仅有2x2mm,高度仅为0.65mm,专门针对诸如移动设备等高性能消费产品的小型化发展趋势而设计。作为业界首款集成低VCE(sat)BISS晶体管和TrenchMOSFET的二合一型产品,PBSM52