玩一玩IKS01A2——stm32f401测试LPS22HB
第一波:LPS22HB:气压+温度传感器1,LPS22HB介绍LPS22HB不仅是全球最小的压力传感器,还是市场上唯一采用全压塑封装(fullymoldedpackage)、热性能和机械强度均领先业界(耐撞击能力20,000g),同时提升测量性能,并完美地解决工作电流与噪声的矛盾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作「Bastille」的MEMS新技术。此项技术采用全压塑穿孔基板栅格数组(HLGA,HoledLandGridArray)封装;芯片表面积仅为2x2mm