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拉扎维模拟集成电路教程（英语字幕）


模拟电路设计的圣经，由模电大师拉扎维亲自讲授！

Fundamentals Of Microelectronics   http://download.eeworld.com.cn/detail/CMOS/604061

传感器建模设计问题制造和实际应用的发展
http://download.eeworld.com.cn/detail/CMOS/604060
上传者：JFET
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msp430单片机开发实录（9）
此内容由EEWORLD论坛网友tiankai001原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处msp430单片机开发实录（9）现象：AD转换功能调试，采样保持时间较短，测出来的电压为0，修改程序，在寄存器配置完成与AD转换开始前，加延时，随着延时时间的延长，测得电压越来越高，延时到700MS以后，电压为电源电压。采样保持时间改为较长的时间，AD转换前不加延时，采集电压第三次以后电压正常。试验：A
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多层PCB设计/生产的时候，工艺规定了过孔的最小焊环宽度。但是如果过孔只是穿过某一层，而没有电气连接的话，这个焊环也必须有吗？因为焊环存在，在那一层的铺铜上挖去的圆直径就会大一些。多层板过孔可以不要部分焊环吗？必须有，否则PCB厂家怎么给过孔渡铜如某层没有连接，就不需要，设计画通孔，制板厂会按Gerber进行各层的处理但盲孔、埋孔就需要设计孔的属性，属性应该是含有焊环 工艺可以这么做就好了，设计会麻烦，针对同一孔径的过孔要设计不同版本。下次我做四层板试验一下。
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关于pic16f87x的奇怪问题，超级迷茫
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