LED芯片制造设备现状及其工艺介绍
一、上游外延片生长设备国产化现状 LED产业链通常定义为上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装测试及应用三个环节。从上游到下游行业,进入门槛逐步降低,其中LED产业链上游外延生长技术含量最高,资本投入密度最大,是国际竞争最激烈、经营风险最大的领域。在LED产业链中,外延生长与芯片制造约占行业利润的70%,LED封装约占10%~20%,而LED应用大约也占10%~20%。 产业链各环节使用的生产设备从技术到投资同样遵循上述原则,在我国上游外延片生长和中游芯片制造的60余家企业中