本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 电源管理标准继续观看 课时1:从产品的角度看嵌入式系统 课时2:嵌入式系统的意义 课时3:互联网时代的嵌入式系统 课时4:嵌入式系统的案例分析 课时5:嵌入式处理器概述 课时6:微处理器的发展 课时7:ARM体系结构 课时8:ARM内核程序状态寄存器 课时9:ARM指令种类 课时10:现场可编程阵列 课时11:蓝牙、USB与网络 课时12:输入输出装置 课时13:存储器 课时14:人机交互 课时15:嵌入式操作系统概述 课时16:常见的嵌入式操作系统(一) 课时17:常见的嵌入式操作系统(二) 课时18:嵌入式操作系统-智能手机操作系统 课时19:技能计算概述 课时20:低功耗体系结构设计 课时21:软件节能技术 课时22:电池新技术 课时23:电源管理标准 课时24:节能调度 课时25:资源休眠 课时26:节能编译技术 课时27:嵌入式系统的计算核心 课时28:嵌入式软硬件裁剪原则 课时29:嵌入式软硬件裁剪案例 课时30:嵌入式SOC技术设计流程 课时31:嵌入式SOC技术概述--接口与总线 课时32:IP核规范一:IP核接口规范 课时33:IP核规范二:接口与外设IP核规范 课时34:IP核规范三:辅助IP核规范 课时35:MIPS指令系统概述 课时36:MIPS指令集体系结构 课时37:MIPS汇编程序设计 课时38:SOC功能测试C语言描述 课时39:SOC功能测试MIPS程序 课时40:硬件思维向软件协同思维转化--数字系统设计存在的问题 课时41:硬件思维向软件协同思维转化--普适图灵机思维 课时42:指令扩展设计思想 课时43:指令扩展设计实现 课时44:MIPS中断简要分析 课时45:SCPU之中断扩展实现 课时46:简单总线接口设计 课时47:多核技术概述 课时48:多核处理器结构与多核软件 课时49:多核发展趋势 课时50:嵌入式系统与物联网 课时51:物联网体系结构与光纤技术 课时52:物联网应用(一) 课时53:物联网应用(二) 课时54:物联网的发展趋势 课程介绍共计54课时,10小时42分3秒 嵌入式系统理论与技术 武汉科技大学 嵌入式系统是根据应用的需要,对软硬件进行裁剪,从而满足定制要求的专用计算机系统;是先进的计算机技术、半导体技术、电子技术和各个行业的具体应用相结合后的产物。而随着半导体技术的发展,摩尔定律将会在十年内继续有效,这表明芯片的集成度将进一步提高;在性能得到提升的同时,芯片面积和价格也在不断降低。这就使得嵌入式系统的应用范围进一步扩大,几乎所有的产品都可以进行芯片的集成,这种现象被称为“消失的计算机”(Disappearing Computer),意味着嵌入式系统将是无处不在的。 上传者:老白菜 正在载入数据,请稍等... 猜你喜欢 PI电源芯片: 单相无刷直流电机驱动的应用 电子基础元器件 Top 5 Simple Electronic projects 仪器基础系列教程之信号发生器 CooCox:免费的ARM Coterx MCU开发工具教程 设计指南-怎样选择一个电源模块 直播回放: TI 低功耗技术在 Wi-Fi 摄像头及 PIR 红外传感器设计中的应用 Altera FPGA设计技巧提高实训 热门下载 基于Atmegal6单片机的重物提升控制系统设计 吉利-Geely汽车UDS诊断协议规范 计算机软件需求说明编制指南计算机软件需求说明编制指南 李善平老师指导的研究生linux读书报告 Sun公司Dream项目 期刊论文:基于压缩域特征点的快速图像检索 合金平衡相图的数字化处理 Excel 开发BP Neural network Vivado安装、生成bit文件及烧录FPGA的简要流程 图解NC数控系统-FANUC+oi系统维修技巧 249页 21.4M 热门帖子 单片机与嵌入式 单片机与嵌入式具体是什么,怎么理解?欢迎大家加入Q群51单片机、嵌入式群383088386诚意邀请大家前来指导。单片机与嵌入式这软文......嵌入式先对单片机门槛高过来看看懂的人回答~~~~~~~~~~~单片机大家都懂,而嵌入式分广义和狭义两者有关系?楼主先谈谈呗 dengshiwen STM32 Nucleo使用心得 得知自己得到了参团购买STM32Nucleo-L053R8感到很高兴,等待了几十天,板子终于到了,在网上了解到stm32l053是ST新出的一款低功耗的MCU,所以坤函数要用到最新的HAL库,而HAL库跟以前的f10xx和f4xx的库函数有很大区别。今天我就上官网下载了最新的HAL库,打开其中的GPIO的例程,看了一下HAL库,调用起来也挺方便的。下面晒出我板子的照片:明天继续深入研究其他的外设STM32Nucleo使用心得后面有更新吗?准备要买恭喜楼主……来请教的来了 宝宝ee [SAM R21]SAM R21 Xplained硬件分析(四) 其它前面分析了主要的硬件模块,我们在分析剩下的一些地方。按键和LEDSAMR21Xplained开发板带有一个用户按键和一个用户LED。PA19通过R303连到LED,再通过R303这个330欧电阻连接到Vcc;PA28通过R306和R302连接按键。R301和R306有什么作用呢?因为PA19和PA28也连接到扩展口EXT1,在需要时可以断开R301和R306,防止LED和按键对EXT1尝试冲突。R302这个39欧电阻起到什么作用?为什么在按键上要串这个电阻。还是因 dcexpert CPLD与DSP管脚连接问题 如图CPLD的管脚TEA6,TEA7,TEA8,TEA9是与DSP的地址线连接的,如果用Quartus编程OUT0=TEA6,OUT1=TEA7,OUT2=TEA8,OUT3=TEA9,那是不是OUT0,OUT1,OUT2,OUT3管脚就相当于DSP的地址管脚了?CPLD与DSP管脚连接问题对系统理解的有些问题对于DSP来说,地址线一定是输出的,所以cpld不能对地址线赋值chenzhufly发表于2015-1-2712:30对系统理解的有些问题对于DS JasonnLee NEC水冷散热的智能手机 现在NEC最近推出了一款DoCoMo定制机——NECMediasX,这款手机是世界上首款采用水冷散热的智能手机。该机配备了骁龙600四核处理器,通过一个装有液体的细管将处理器与机板周围的石墨“散热器”相连,从而达到散热的效果。----这是NEC在夸骁龙600四核处理器够强大吗?我记得很多年以前的赛扬CPU,还有拆掉机箱,直接用大风扇吹的。哦,原来是在推超薄手机的散热方案。有天用着手机发现有水滴出来是什么感觉呢!哈哈!NEC水冷散热的智能手机没采用风扇散热 wstt 关于28346的I2C Boot问题 小弟是使用TI原廠的DelfinoC28346DIM168Experimenter\'sKit帶有XDS100仿真器,並按照下列步驟進行I2CBoot(不過網路上相關資料實在太少了)1.利用C:\\CCStudio_v3.3\\C2000\\cgtools\\bin目錄下的hex2000.exe將*.out檔轉成*.a00檔用以下指令hex2000project.out-boot-oproject.a00-i2c8-i2cpsc29-i2cclkh 飓风 网友正在看 专家系统 BLDC电机驱动的启动 ARM最新处理器Cortext-M3体系结构与接口编程 下 Linux内核移植-主频设置以及超频测试 SensorTile开发套件编程与调试 ORCAD怎么创建不同页面的连接符号 Operating_systems_-_Make_an_informed_choice 校正问题及其实现方式