本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: FPGA配置电路讲解继续观看 课时1:FPGA参考资料介绍 课时2:FPGA电源电路讲解 课时3:FPGA时钟电路讲解 课时4:FPGA配置电路讲解 课时5:FPGA应用电路讲解 课程介绍共计5课时,48分21秒 FPGA外围电路简介(英特尔官方教程) 对FPGA运行时所需的必要外围电路做了详细讲解,包括:电源、时钟、配置电路,同时对一些常用的外围电路做了介绍。 上传者:Lemontree 猜你喜欢 利尔达有源RFID平台资源 2014 TI C2000无锡研讨会 - C2000整体介绍 Microchip: 利用单片机设计安全关键型应用时应采取的最佳实践方法 Xilinx 应用于软件无线电的Smarter Solution 神经网络深度学习简介 利用 DC / DC 转换器在热性能和小尺寸解决方案之间进行权衡 2015 TI 音频创新日 (6) TI 门户网站,音频产品选择工具 基于ARM的嵌入式Linux系统开发 上 热门下载 vxworks培训讲稿 3D元件库:LED5-BLUE 大学生电子设计竞赛资料Protues篇 随着科学技术的飞速发展 入门推荐:陶显芳老师开关变压器讲座 因特网络拥塞控制机制的数学架构研究 MBI1816 AII-WAYS-On高功率LED驱动芯片初始规格书 本程序是由C语言编写的遗传算法源程序 modelsim教程 C语言实现DES加密 热门帖子 手焊TI C6000,有没有谁尝试过呢? 下面给大家分享一篇BGA封装芯片手工焊接攻略这里给大家提供的手焊方法已经是我最初方法的改进版,我现在基本可以保证100%的焊接成功率。但是有局限性,我焊接的最大芯片尺寸为16mmx16mm,更大的像TIC6000那样的BGA我觉得会有问题,不建议采用我这种方法。进入正题,你需要的工具:台虎钳一个,热风机两台,红外测温器一个(可选),摄像头一个(可选)。台虎钳是用来夹持电路板的;热风机是用来加热的,如果你的条件有限只有一台,那么最好不要焊接,因为成功率很低,尤其是板子和芯片尺寸都比较 maylove Cortex A8 S5PV210 PCB设计指导书-S5V210_PCB Design Guide_Rev0.1.pdf CortexA8S5PV210PCB设计指导书-S5V210_PCBDesignGuide_Rev0.1.pdfsofa,先下载看看赞一个!!!回复楼主Wince.Android的帖子kankankaghotihyik[下来之后发现原来官网上有尽管我已经有了,但是也想看看有什么不同!我擦钱不够~~被骗了,网上能下到免费的啊来看看到底怎么样好东西,多谢分享 Wince.Android 出些书,大家看看有没需要的 全部100元,不包邮,广州天河的可以面交QQ57706999出些书,大家看看有没需要的哈哈,匠人手记亮点:XX手记从上数,第二本很经典帮忙顶了第二本是LZ写的???没有需要的,邦顶没有需要的,邦顶还没卖掉啊,帮忙顶下匠人手记我要了,多少钱?多谢帮顶哈哈,我在天河区楼主带不走的可以考虑送我包邮的话,还可以考虑好多钱我考虑考虑书已出,谢谢各位 intermec 【TI首届低功耗设计大赛】无线刷卡水表--硬件构造 由于时间比较紧今天主要对硬件部分做些介绍,其主要原理为MSP430控制一个读卡模块RC522采集卡内相关信息后经过2.4G无线通信模块将信息传递给主设备,主设备本打算也用MSP430控制彩屏显示以及2.4G通信模块可是由于手头就只有一块板子所以用STM32代替了,不过由于功耗问题还是MSP430更占优势。下图为读卡器模块下图为主接收模块下图为实物图左半边为读卡模块右半边为主接收模块使用的为mifare协议的卡NRF24模块上传点2.4g通信的资料需要的 908508455a 好书推荐《嵌入式linux应用程序开发标准教程》 分享一本书《嵌入式linux应用程序开发标准教程》资料来源于网络好书推荐《嵌入式linux应用程序开发标准教程》有需要的拿去吧!谢谢分享3q思密达。。。很有用感谢分享、后排支持看看思密达最近在学这个。谢谢分享看看先,感谢分享!谢谢分享 小麦克 atmel studio6中关于nop指令的问题 最近着手于atmelstudio6的使用,遇到了一个问题,我想使用asm(nop);空操作的函数,但是不知道他的头文件是哪个?求指导,,,atmelstudio6中关于nop指令的问题/*Nooperation*/#ifdefined(__ICCARM__)#definenop()__no_operation()#elifdefined(__GNUC__)#definenop()(__NOP())#endif详见compi mirchell 网友正在看 基于证据理论的推理 传输线理论3 参数根轨迹和根轨迹族 prioritizing-important-words-with-tf-idf 答疑总结 集成电路的扇出能力和线逻辑 AC-3弧相容算法 传感器敏感结构的力学特性(四)