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作者：SandraHorton，德州仪器(TI)封装工程师摘要表面贴装IC封装依靠印刷电路板(PCB)来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制IC器件来说，系统设计人员通常会

改代码摘自TI的C6713二级bootloader代码。在15行为什么加上一个nop5指令，为啥不是nop3或nop2或干脆不加呢？？？1;****************************************************************************2;copysections3;*************************************************************

本帖最后由dontium于2015-1-2311:12编辑理科男的情书，有几个妹纸能看懂！我说宅男那么多，这个我都看不懂，后队变前队撒！！！话说现在的宅男太有内涵了，这个我表示看不懂，后队变前队撒！！！话说现在的宅男太有内涵了，这个我表示看不懂，后队变前队撒！！！楼上几位要不要这样，成贴吧格式了，虽说我也看不太懂哪位高数比较好的，给大家解释解释！楼上的能不装吗，不知道怎么说大概的意思还是能懂的吧？这个不用高数有多好的吧？coder09yu发表于2

北京2014年11月13日电/美通社/--AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)最近推出一套全面的开发套件，使工业设备制造商能够通过可扩展的无线网络，轻松地将远程传感和监控功能加入到他们的物联网和大数据产品中。无线传感器开发套件显著减少了将设计从概念验证转到量产所需的时间和精力。该即用套件使工程师们仅用15分钟即可建立工作无线传感器，以远程报告和分析各种类型的传感器数据，例如温度、湿度和运动/振动。查看更多ADI推出最新全面的无线传感器开发套