首先，以前程序是可以用的，在一次实验之后，开发板坏了。然后换过了DSP，拆了板子上的Buffer，程序可以烧写，可以看到内部在运行计算（内部的运算数字在变），但是在线运行没有PWM输出，借用了别人的板子可以输出PWM，程序肯定没有错。所以想问问怎么差错，板子上5V3.3V都有啊，还有可能有哪里有问题呢？不知道要查哪里的错误啊另外开发板是合众达的28335开发板。求助！28335开发板硬件问题ePWM没有输出怎么检查拆了板子上的Buffer,没有Buffer，程序是否能正常运行？如果

问题描述：CCS3.3中调用ndk_1_94_1\\packages\\ti\\ndk\\inc\\socket.h中的fdselect函数，函数原型如下：IntfdSelect(intwidth,fd_set*readfds,fd_set*writefds,fd_set*exceptfds,structtimeval*timeout);这个fdselect用在判断socket是否准备好的函数里，函数原型如下：

高速电流反馈运算放大器该文档，对ADI的高速电流反馈型运放做了详细的讲解谢谢楼主分享，您是在做CFOA吗谢谢楼主分享

本帖最后由651076842于2014-2-2409:45编辑 Timson，如果您要查看本帖隐藏内容请回复需要恢复才能看见哦，麻烦小伙伴们喽海量资料大放送，有需要的拿走吧。先看看是什么？不错的哟！qinkaiabc发表于2014-2-2410:24不错的哟！ 谢谢哦，手上有不少资料，正好发上来共享一下，以前上学的时候不怎么玩论坛，现在工作了就玩会，也挺不错啊，嘿嘿651076842发表于2014-2-2410:30谢

在现代汽车电子中，一般有多个微控制器共同协调工作。DSP控制器采用哈佛结构，运算速度快，所以在汽车电子中广泛采用DSP芯片来实现汽车动力系统的控制。ARM是一种32位微控制器，有丰富的外扩接口，因此在汽车电子中一般用ARM来实现大容最的数据存储和人机交互或GPS全球定位系统，故在DSP和ARM之间需要进行数据交换。　　CPLD(ComplexProgrammableLogicDevice)是一种复杂的用户可编程逻辑器件，由于采用硬件可编程技术，从而使没计硬件电路也像设计软件一样方便。DS

大侠们，我有个疑问，像IC等热敏感元件应如何布局和散热，以避免过热导致性能下降或损坏？如何处理热敏感元件的散热问题？你可以参考类似的方案，看它们是怎么做的，比如路由器，各种电脑等散热。热敏感元件不必特意散热，倒是热的源头发热元件需要加强散热。电子设备中，常用加散热片的方法散热。加散热片是空气自然对流散热，更强的散热方法是加风扇。比强制风冷更强的散热方式有油冷，包括对流油冷和强制油冷。比油冷更强的散热方式有水冷，包括蒸发和强制水冷。但油冷和水冷在电子设备中很少采用。