看到07年的一个新闻，不知道目前基站中DSP占的市场如何啊？　　多核DSP宣称替代ASIC和FPGA　　目前市场上多核DSP已开始冲击传统基站市场。　　通信DSP的龙头厂商飞思卡尔和TI相继推出多核DSP。飞思卡尔已经推出了三代多核DSP产品，第三代四核8144最近也开始小批量生产。最新的MSC8144集成了4个频率为1GHz的StarCoreDSP内核，相当于1个4GHz单核DSP。它达到了行业对可编程性和重复使用的要求，具备可编程性和可扩展性，从而实现了多功能性。此外，MSC8

我是用LPC1758芯片实现了SD卡读写功能是用的文件系统是fatfs裸机SD卡任务可以实现，ucos操作系统建立了4个任务其中三个任务是流水灯任务第四个任务是SD读写任务吧SD卡任务用#if0屏蔽掉后其他三个任务可以正常运行不屏蔽SD卡任务UC操作系统完全不工作不知道问题出在哪里如何解决求高手指点不胜感激裸机任务移植到UCOS下遇到的问题求助补充下以上编译是通过的我用的是Keil环境问题解决了是我程序代码变量太多启动时

作者：SandraHorton，德州仪器(TI)封装工程师摘要表面贴装IC封装依靠印刷电路板(PCB)来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制IC器件来说，系统设计人员通常会

一、概述在物联网应用当中，有些应用场景需要用到USB4G模块进行上网，实现外网数据交互。先楫目前的所有hpm6000系列芯片均带有高速480mbpsUSB接口，可以作为host主机连接各种4G模块。本篇文章以合宙air780e模块为例，讨论如何使用该模块进行上网。二、原理介绍1、RNDIS简介RNDIS（RemoteNetworkDriverInterfaceSpecification）是微软公司定义的USB协议，适用于动态即插即用(PnP)总线（例

我想问下像top853,TOP2007等这些编程器写的支持器件有很多型号，如____RAM-WINBONDW2465,W24128,W24257A,W24257AC,W24M257,等等，那么我现在有个集成块型号是W24257S-70LL，我想测试下我手里的几百个这个是不是好的能不能测试？W24257S-70LL是属于内存类集成块，能否用编程器来测试我手里的集成块哪些是坏的呢？告诉帮帮忙？顺便帮忙介绍个能测试的性能好点的编程器！谢谢！关于编程器测试集成块的问题不懂得它们的测试原理

本帖最后由shinykongcn于2015-3-1920:36编辑 今天收到圆通寺的快递，下午开了，发现板子跟想象中的有点不一样，借群友的一句话，看起来好山寨～～包装盒还是LPC11U6x的，芯片是LPC54102，神马情况，多了SPILCD，没了板载仿真器，JLink不在身边，资料也没有，【万利】的板子。PS.还有现在的板子都用TTL，或者usb串口芯片，而为毛这货有2个RS232，2个！！！晒图,盒子压扁了，圆通和尚差评！屏木有固定，差评～～取下屏后的果照