本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 设计分析继续观看 课时1:Android车载操作系统开发揭秘 课时2:车载多屏的实现方案 课时3:Window的添加过程 课时4:屏幕管理的核心DisplayContent 课时5:SurfaceFlinger中屏幕硬件的加载 课时6:安卓的未来在哪里? 课时7:Windows11 安装 VMware 再安装Ubuntu 课时8:给电脑直接安装Ubuntu 课时9:Ubuntu基础支持工作 课时10:AOSP12源码下载部署工作 课时11:AOSP12 车载编译工作 课时12:AOSP12 车载 模拟器烧入固件工作 课时13:AOSP12 修改车载Launcher 部署工作 课时14:车载Launcher源码分析工作 课时15:GraphicBuffer的概念 课时16:GraphicBuffer在图形显示系统中的作用 课时17:GraphicBuffer的属性结构 课时18:GraphicBuffer结构中handle到底是什么 课时19:GraphicBuffer的创建架构Alloca 课时20:GraphicBuffer的创建流程 课时21:android 系统分层结构与通电流程分析 课时22:zygote native层分析 课时23:zygote JNI层如何启动java层代码 课时24:zygote 运行全流程分析 课时25:app进程fork为什么采用socket而不是 binder 课时26:如何系统学习Framework 课时27:系统服务如何管理的SM 课时28:内存共享机制是如何完成handler跨线程 课时29:handler 导致内存泄漏的原理 课时30:Sychronized锁机制与wait notify原理解析 课时31:AMS中如何应用handler进行管理 课时32:享元设计模式应用原理解析 课时33:Handler的阻塞机制为什么不会导致ANR 课时34:AIDL通信的原理,Binder是什么? 课时35:Binder机制是如何跨进程的 课时36:Binder是如何做到只需要一次拷贝 课时37:MMap的原理及学习价值 课时38:Binder相对于其他的IPC机制优点在哪里 课时39:Binder是如何帮助组件间完成数据通信的 课时40:Intent能够传递的最大数据内存是多大 课时41:Launcher app是如何完成与System_server通信的 课时42:App启动过程分析 课时43:WMS中ViewTree 体系结构分析 课时44:Activity 如何通过window管理View 课时45:Activity启动过程中对window的显示管理 课时46:ViewRootImpl 与WM之间的千丝万缕联系 课时47:为什么在OnResume中获取不到UI的正确属性 课时48:读懂WMS 深入理解为什么子线程可以更新UI 课时49:设计分析 课时50:Init进程 为什么要启动 ServcieManager进程 课时51:init进程任务目标 课时52:zygote 启动过程解析 课时53:zygote 执行java层代码解析 课时54:通知zygote fork 进程的为什么不是binder 而是socket 课时55:zygote 启动systemServer进程的过程 课时56:systemServer 为什么不去fork app进程 课程介绍共计56课时,15小时33分40秒 Android车载操作系统开发揭秘 Android车载操作系统开发揭秘 上传者:JFET 猜你喜欢 Microchip白金等级720W AC/DC数字电源设计方案 Atmel工具详解 电赛特训营(硬币检测装置) LabVIEW 程序调试之谜 THS6222 宽带 PLC 线路驱动器概述 使用TI解决方案为Xilinx新型FPGA提供电源(二) 2015电源设计研讨会: 变频降压型变换器的控制策略 超炫酷!看VR智能眼镜人工智能系统是如何维修航空发动机的 热门下载 TKStudioV3.3.1(精简版) 什么叫电源完整性 C+shell+命令描述.pdf.pdf PIC mcu上的TCP/IP中的TCP协议实现源码 数字式称重传感器的智能化功能演变与发展综述 InsideSecure NFC开发平台 物联网智能传感器的噪声与功耗 YT89F630工业级单片机 串口通信程序 Keil μVision Driver v3.40 _调试驱动 热门帖子 统计下SHT21焊接情况? 大家谈谈SHT21应该怎么焊接?http://bbs.eeworld.com.cn/thread-153506-1-1.html看来这个芯片焊接很需要功夫哦!统计下SHT21焊接情况?还没有动手焊过那种封装呢,岂能错过。这个引脚算少的了。呵呵没有焊过,需要尝试尝试~~~~我选了3、不需要焊接的。焊接之前多向大家学习一下,然后再共享心得。哈哈有经验的朋友先记录下焊接过程吧:$:$:$咱都等不及了什么时候发货啊我焊过类似封装的,总体说不难,需要一把好的恒温烙铁和好 小志 linux源码中的细节--请教linux大神 本帖最后由whwshiyuan1984于2015-12-717:25编辑 描述:linux源码spi.c中有这样的一个函数spi_register_master,其中定义了一个原子量dyn_bus_id(如下面代码的蓝色字体)。源码如下:intspi_register_master(structspi_master*master){staticatomic_tdyn_bus_id=ATOMIC_INIT(( whwshiyuan1984 c2000选型问题~ 最近实验室需要做个数字电源实验,在F28377和F28M35之间纠结,大家给点意见需求如下1:三相10khz逆变器控制(PWM,AD之类的就不多说了)2,高速的串口通信(之前看28335的手册,串口最高速度好像只能到38400bps,有点捉急)3.最好有10M或以上的以太网(也可以通过外接芯片实现)看论坛里面F28M35资料挺少的,不知道好不好入手c2000选型问题~1、10KHZ的频率,F28027足矣。如果想再好一些,用F28035,控制运算使用CLA,一般PID控制,可以 jetlin1992 S5PV210 uboot fastboot_shutdown 干什么用的? 在S5PV210fastboot的代码里面有/*Cleansuptheboardspecificfastboot*/voidfastboot_shutdown(void){DBG0(\\n);/*whenoperationisdone,usbdmustbestopped*/fboot_usb_stop();}intfboot_usb_stop(void){DBG0(\\n);/*d Wince.Android wince5.0中文问题请教 我使用wince5.0,开发环境是PlatformBuilder,我想编译一个中文版本,当我配置完工程的时候,就开始配置语言选项:platform--setting...--local选项,然后clearall,选择了“中文(中国)”;defaultlanguage里面我选择了“中文(中国)”(实际上也没有选择,只有这一个项);codepage里面系统自动帮我选择了“936(ANSI/OEM-SimplifiedChineseGBK)”,然后我选中了“Localizeth mef575 【Follow me第二季第2期】任务汇总 由于工作出差的原因,我未能在既定时间内完成任务,对此我深表歉意,并衷心感谢您给予我在规定时间之外完成任务的宝贵机会。此次DigiKey与EEWorld共同发起的Followme活动第二季的第二期,通过使用ArduinoUNOR4WiFi,为我提供了一个令人难忘的学习经历。以下是此次任务的汇总报告:购买原件展示:1、ArduinoUNOR4WiFi2、SHT40温湿度传感器扩展板3、Qwiic连接线Arduino sinc_sila 网友正在看 电子测量原理10 不确定线性系统的鲁棒控制(八) 手把手教你学51单片机与Proteus第十二讲异步串口通信原理与编程上 5-降压产品封装 微功率芯片的寄存器配置(1)载波频率设定 Altium Designer—声控变频器电路层次原理图设计 ZFS文件系统 电力电子技术