教你玩转STMEMS开发板ST官方的对STMEMS开发板权威解读ST的资料相对还是不错的，之前看过一些，感觉讲解的还行！

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QF

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在AT32F425的芯片内部，配置了1个采样率高达2Msps的12位16通道高速ADC。将串行数码管与A/D数据采集结合在一起就可直观地查看检测值。串行数码管与开发板的连接关系为：SCL---PC2SDA---PC3CS---PC5模拟的信号输入通道为ADC_CH5，其使用的引脚为PA5。进行A/D数据采集与显示的效果如图1至图3所示。图1检测3.3V电压图2检测悬空状

很幸运能参加这次活动，ST的产品入行这么久，一直没有用过，第一次给了你----STEVAL-IDB007V1ST蓝牙STEVAL-IDB007V1的第一次使用一开发环境搭建电脑：windows732bit1DK安装，从官方网站下载安装2驱动安装，没什么特别，一路NEXT；3完成驱动安装4安装完成5第一次插入STEVAL-IDB007V1的USB到电脑，电脑自动安装驱动OK后；6到此，

高频变压器、低频变压器、脉冲变压器1.两个绕组的脉冲变压器和带反馈绕组、有三个绕组的高频变压器的区别？2.为什么高频震荡，电感或者变压器可以做的体积更小？3.在变压器的初级用MOS控制，给予高频的震荡，那么在次级线圈就会有同相位同频率不同幅度的输出？（假设不是1:1的变压器）4.二极管、电容倍压电路的带载能力如何？一般升压的方式有高频变压器直接升压、但是这种方式体积较大；还有用基本的BOOST升压拓扑，采用电感升压的模式；在便携式电子产品中，电池3.7V1000mAh，负载