走进苹果A7芯片深处:探究晶体管
本帖最后由jameswangsynnex于2015-3-319:59编辑苹果的A7处理器不仅在技术上非常先进,同时也是优秀的工程代表。它采用三星28nm低功耗(LP)、前栅极(GateFirst)、高K金属栅极(HKMG)工艺制造,拥有九个铜金属层和低K电介质,以及一个顶部铝金属层,其中前栅极晶体管结构来自通用平台技术(CommonPlatformTechnology)——IBM、GlobalFoundries、三星组成的联盟。 ChipWorks撰文,介绍了A7的