本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: ne555的原理图绘制继续观看 课时1:背景介绍 课时2:电流介绍 课时3:电路和电流 课时4:直流电和交流电 课时5:电压概念 课时6:直流电源简介 课时7:电压电流小实验 课时8:欧姆定律 课时9:利用欧姆定律计算电阻选型 课时10:安全电压 课时11:元器件和pcb 课时12:电阻器 课时13:电容器 课时14:电和磁的关系 课时15:电感介绍 课时16:LRC振荡电路 课时17:保险丝和熔断器 课时18:安全警示 课时19:接插件 课时20:蜂鸣器 课时21:电阻的测量 课时22:万用表测电压 课时23:电压表量程 课时24:万用表测电流 课时25:circuit软件入门 课时26:欧姆定律和电阻串并联 课时27:电容器仿真 课时28:电感器仿真 课时29:分压电路 课时30:电位器仿真 课时31:常见电学的定律 课时32:毫瓦时和毫安时 课时33:继电器入门 课时34:继电器仿真 课时35:三极管入门 课时36:npn三极管仿真 课时37:pnp三极管的仿真 课时38:三极管的放大特性 课时39:mos管和三极管 课时40:ne555简介 课时41:ne555引脚简介 课时42:比较器(运放) 课时43:相反器 课时44:或非门 课时45:双稳态触发器 课时46:ne555的原理图绘制 课时47:外围电路搭建 课时48:ne555输出方波原理 课时49:ne555外围电路 课时50:ne555电子琴原理介绍 课时51:模拟器中的ne555 课时52:pcb概念入门 课时53:pcb生产制造流程 课时54:eda软件 课时55:立创eda绘制原理图 课时56:简易pcb绘制 课时57:绘制pcb的小细节 课时58:pcb下单流程 课时59:非接触式电笔原理 课时60:非接触测电笔绘制 课时61:电子琴原理图绘制 课时62:电子琴的pcb元件摆放 课时63:布局和丝印调整 课时64:电子琴的pcb布局 课程介绍共计64课时,9小时32分56秒 嵌入式开发入门模电(模拟电路)基础 本课程包含模拟电路核心知识,采用理论与实践并重的方式,了解常用元器件和封装,学习NE555芯片内部工作原理,自己动手绘制基于NE555的模拟电路,帮助学员快速掌握模拟电路。 上传者:桂花蒸 猜你喜欢 ADI RadioVerse 技术和设计生态系统暨 AD9375 集成 DPD 算法的业界首款宽带收发器 焊接基础知识 人工神经网络及其应用 SimpleLink™Wi-Fi®集成安全功能 电池的化学基础 RISC-V嵌入式系统开发 Atmel CryptoAuthentication- 安全保护 · 稳固收益( 二 ) 研讨会:将至已至,物联网时代的典型应用:Avnet 5G 加速物联网应用和数字化转型 热门下载 浅谈检测/校准用软件的可靠性验证 基于C8051F激光器驱动电源仿真与设计 8098单片机与免提语音芯片MC34118的接口 AVR单片机+CPLD体系在测频电路中的应用 Altium Designer原理图库 接口器件.SchLib 模块原理图 MK_可编程设计范例大全.pdf 各种排序算法的比较 Sprint-Layout V5.0免安装中文版 JIS K0128-2000 Testing methods for pesticides in industrial water and waste water.pdf 热门帖子 【ESP32-C3-DevKitM-1】硬件SPI+0.96寸OLED 3、硬件SPI的评测首先,ESP32-C3SoC有以下三种型号后两种是SoC芯片层面叠封4MBSPIFlash所得,同时在ESP32-C3模组上也分为两种,ESP32C3MINI1(U)和ESP32-C3-WROOM-02(U),其中ESP32C3MINI1(U)用的SoC是ESP32-C3FN4和ESP32-C3FH4,ESP32-C3-WROOM-02(U)用的是ESP32-C3,所以它需要在模组层面外挂4MB dmzdmz666666 关于封装的一点问题:SOT223封装的芯片外壳是什么材料呢? 想选型一款电源芯片,能耐受高压的,但是由于小弟不是很懂硬件,一直查不到那种封装能够耐受高压。所以想问问坛子里的前辈们,各种封装的工作温度和耐压(气压)能力~关于封装的一点问题:SOT223封装的芯片外壳是什么材料呢?这个你不必关心,该关心的是去看器件手册。封装只是一个物理外形而已。封装和功耗有一些关系。但是,像温度,之类的参数,还是得看手册。而且你说的竟然还有气压,这根本不是电源芯片的主要参数。主要参数手册里都有。一般情况根本不用管气压。难道这个产品应用于特殊的物理环境?就算那样,电路中 freedom_lq 同步整流的驱动开通下波形是怎么样的? 同步整流利用MOS管或者IGBT的低导通损耗特性,再外加电压趋向于导通时,也就是外加电压和续流二极管的导通方向一致时,驱动MOS管或IGBT导通;有两个问题:1、作为整流时,在正弦输入三相电源的正半周期内,从峰值向两侧展开角度,最大120度、最小60度作为整流导通角度,为什么要设置这个角度而不是全角度180度开通整流?2、当有能量需要回馈时,应该也是检测母线电压,母线电压高于一定值回馈功能使能,那么回馈就应该是输入正弦波的负半周期居中一段作为回馈的角度吧?同步整流的驱动开通下波形是 乱世煮酒论天下 买了一个小东西,大家猜猜是啥 买了一个小东西,大家猜猜是啥。一会拆解了给大家分享。买了一个小东西,大家猜猜是啥哈哈,看了老半天看不出来,卷尺一类的? 卷尺不会有usb口和开关的像是挂腰上的难道是音箱? 应该补充一个侧面图,好难猜啊。这个有点难猜的样子啊,我猜是充电宝或者是U盘之类的??是不是类似苹果的AirTag,防丢器之类的吧难道是蓝牙耳机吗?能接3.5mm耳机那种?或者是一个什么装置的蓝牙触发开关。U盘?不应该是充电器呀蓝牙音响振 dcexpert cadence中PCB导入网表时没有封装怎么办 cadence中PCB导入网表时没有封装怎么办?原理图里面有写元件封装名字,但是不知道还差什么步骤,PCB里面没有封装,我应该怎么做?大神指导是不是sourcelibrary也要手动打上?cadence中PCB导入网表时没有封装怎么办导入网表时需要添加封装库路径《于博士Cadence视频教程》花一周时间,搞定Cadence入门。博主解决了吗,我也遇到 解决了,但没完全解决。我就是换了一个工程,在原来的旧工程上导入网表就好使了。但是新建的pcb工程不行。猜测可能是 shijizai 全差分运放 共模输出电压 THS4500 这个电路的输出当VOCM=0,9V时,VO-和VO+输出都在0.78V以下被削掉,只有当VOCM在1.4V以上输出才正常,改变输入的FPA-OUT结果都一样,不知道什么原因,是THS4501器件问题还是电路问题。全差分运放共模输出电压THS4500去看器件手册,非轨到轨型运放的输出电压无法接近地电位和电源电位。解决方法要么是增加电源电压裕度,要么换用轨到轨型运放。 gwt_3 网友正在看 课程介绍 FPGA入门实例:PLL的IP核配置实例 SimpleLink Academy:开发您的Bluetooth®低能耗项目 原理图器件编辑与更新 平均数计算 Analytical Placement_ Quadratic Wirelength Model 贝叶斯算法背景 2011 ARM Techcon系列之 Cypress