作者：SandraHorton，德州仪器(TI)封装工程师摘要表面贴装IC封装依靠印刷电路板(PCB)来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制IC器件来说，系统设计人员通常会

改代码摘自TI的C6713二级bootloader代码。在15行为什么加上一个nop5指令，为啥不是nop3或nop2或干脆不加呢？？？1;****************************************************************************2;copysections3;*************************************************************

如果仿真器一开始就在IAR5.3上使用，然后它在IAR5.2上使用的话会不会有什么影响，仿真器的版本高低问题应该没问题的。仿真器和IAR并不是一回事，只是它的驱动有可能存在差别。只要楼主试一下就知道了。或者，将5.2换成5.3只要支持就不会有什么影响。高版本通常而言支持的设备更多，但只要支持了，上对下就是兼容的。

2014Vicor中国产品与技术研讨会将在12月2日上海浦西洲际酒店举行，Justin，Gary等资深技术专家将亲临现场，为您讲述Vicor的领先技术。会议当天还将进行现场互动与抽奖活动，Vicor为大家精心准备了各种奖品立即报名更多详情见附件快来报名吧！参加2014Vicor中国产品研讨会上海站得购物卡、智能手环、血压计等精美礼品边陲小镇，远远滴围观呵呵，我也只能围观了，

DCO怎么校正啊，网上找了半天也没有msp430的DCO怎么校正啊一般官方在出厂的时候就设置了一些校准值，分别有1M，8M，12M和16M，如果这些特定频率不是你想要的，你可以先将DCO作为MCLK的时钟源，然后设置（P1.1还是P1.2，忘记了）输入MCLK，外部用示波器或者其他测量设备进行测量，再通过逐步调节DCO相关的寄存器以达到你想要的频率本帖最后由Study_Stellaris于2014-11-1913:28编辑 有一个官方的校准程序，我曾经也遇到过这个问题。这

这是弹出的第一个对话框点击确定之后就这样,再确定IAR就关闭了哪位大虾给指点指点啊,很着急的问题,希望大家帮忙卸载重装一下试试应该是IAR的问题吧，，，重新装一下试试很有可能是破解不成功本帖最后由hanwenli123于2014-11-2009:09编辑 目前找到的问题就是出现这个窗口的时候,是在向watch窗口添加要查看的变量的时候,面那个变量需要与硬件结合使用,应该是当时没有协调好确实是软件的问题，换了个版本现在