写下这个题目就觉得好笑，这还要问吗，明摆着的事，今天还不谈点品牌只怕要落伍了，何况移动的品牌建设已经建成效了。因此联通在今年就大举品牌营销的大旗，这是不令人奇怪的，先是继续请姚明代言世界风，后是在移动请新代言人之后，请来林俊杰和张韶涵代言新势力，真是热闹非凡。但我觉得还是要问一下，品牌的建设不是单纯是外部力量的推动的结果，也更是企业的内部的必然要求，既决定于市场竞争，又决定于企业的客户认同，而这一切，联通都具备了吗，我看未必，因而有此一问。首先从产品的概念来看：品牌是与产品息息相关的，是产

在wince下利用双内存图片控件实现图片循环显示，效果不错，但是内存不断增长，利用remoteheapwalker工具发现gdi资源泄露，程序在堆中循环生成fixedblock，不释放。问题很严重啊。然而同样的代码在winxp下编译运行没有这种情况。变量定义部分就不写了是mfc类对象，下边是释放的代码：memDC.SelectObject(pOldBmp);//选入旧的位图memDC.DeleteDC();//清除设备memBitmap.DeleteObject();//删除位图

有个问题请教一下大家：三极管发射结导通，集电极悬空，三极管导通吗，集电极对地导通吗？三极管集电极开路集电极对地是什么状态不知道。。。。。【集电极悬空，三极管导通吗，集电极对地导通吗？】已经说了【集电极悬空】，那就不可能【集电极对地导通】。【集电极对地导通】，必须【集电极】与【地】之间具有某些电路。 那用普通探头去测试，怎么对地是低电平？ 【那用普通探头去测试，怎么对地是低电平？】普通示波器探头接集电极，地线夹接地，测出集电极对地电压为零，很正

#defineuintunsignedint//向上是可以看成全局#defineucharunsignedchar#includestring.H////////////////////////////////////////////////////////////////sbitCTL_485=P2^7;//485使能bitR_ALL,CHECK_ALL;unsignedcharxdatainbuff;//输入缓冲器表明我的能

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良;　　2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。　　3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。　　4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。　　5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿

主要是关于宏观方面不是细节的知识点，我目前的情况是刚刚学完中断，正在看usart/uart串口通信，对于配置时钟，io口，初始化这些基本能理解，能查懂看过手册能自己配虽然可能有错误，但是能配出来去找错误改进，但是对于代码的核心逻辑部分总感觉缺点什么，就是学了就忘，没有题目巩固，我现在在学串口感觉中断里的寄存器我都忘得差不多了，我理解的复习应该是输出，去通过一些项目来巩固这些知识，而不是一遍遍的反刍知识点，但是我目前基本不知道有什么系统性的模块练习项目，课程中的一些项目不断的做总觉得学的假假的，