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GD25LQ16CNIGR

FLASH - NOR 存储器 IC 16Mb(2M x 8) SPI - 四 I/O 104 MHz 8-USON(4x3)

产品类别:半导体    存储器   

制造商:兆易创新(GigaDevice)

官网地址:http://www.gigadevice.com

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GD25LQ16CNIGR概述
GD25LQ16CNIGR(16M-bit)串行闪存支持标准串行外围接口(Serial Peripheral Interface, SPI),支持双/四路SPI:串行时钟,芯片选择,串行数据I/O0 (SI), I/O1 (SO), I/O2 (WP#), I/O3 (HOLD#)。双I/O数据传输速度为208Mbits/s,四I/O和四输出数据传输速度为416Mbits/s。

特点
  ●16M位串行闪存

  ●2048K字节

  ●每个可编程页面256字节

  ●标准二重的四路SPI-标准:SCLK,CS#,SO.WP#,HOLD#-标准:SLK,CS#,SO.WF#,HOLD#-双路:SCLK、CS#,,WP#,HOLDI#-四路:SCLK。CS#。102

  ●高速时钟频率104MHz,用于30PF负载的快速读取-双/输出数据传输高达208Mbit/s-四/输出数据传送高达416Mbit/s

  ●允许(就地执行)操作-带8/16/32/64字节换行的连续读取

  ●软件/硬件Wnte保护-通过软件写入保护/部分内存-使用WP#引脚启用/禁用保护-顶部/底部块保护

  ●最少100000个编程/擦除周期
GD25LQ16CNIGR规格参数
参数名称
属性值
类别
半导体;存储器
厂商名称
兆易创新(GigaDevice)
包装
卷带(TR)剪切带(CT)
存储器类型
非易失
存储器格式
闪存
技术
FLASH - NOR
存储容量
16Mb(2M x 8)
存储器接口
SPI - 四 I/O
时钟频率
104 MHz
写周期时间 - 字,页
50µs,2.4ms
电压 - 供电
1.65V ~ 2.1V
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
8-UDFN 裸露焊盘
供应商器件封装
8-USON(4x3)
基本产品编号
GD25LQ16
GD25LQ16CNIGR 引脚图/封装图

GD25LQ16CNIGR 相似产品对比
型号 GD25LQ16CNIGR GD25LQ16CTIG GD25LQ16CSIGR
描述 FLASH - NOR 存储器 IC 16Mb(2M x 8) SPI - 四 I/O 104 MHz 8-USON(4x3) FLASH - NOR 存储器 IC 16Mb(2M x 8) SPI - 四 I/O 104 MHz 8-SOP FLASH - NOR 存储器 IC 16Mb(2M x 8) SPI - 四 I/O 104 MHz 8-SOP
类别 半导体;存储器 半导体;存储器 半导体;存储器
厂商名称 兆易创新(GigaDevice) 兆易创新(GigaDevice) 兆易创新(GigaDevice)
包装 卷带(TR)剪切带(CT) 管件 卷带(TR)剪切带(CT)
存储器类型 非易失 非易失 非易失
存储器格式 闪存 闪存 闪存
技术 FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR
存储容量 16Mb(2M x 8) 16Mb 16Mb
存储器接口 SPI - 四 I/O SPI - 四 I/O SPI - 四 I/O
时钟频率 104 MHz 104 MHz 104 MHz
写周期时间 - 字,页 50µs,2.4ms 50µs,2.4ms 50µs,2.4ms
电压 - 供电 1.65V ~ 2.1V 1.65V ~ 2.1V 1.65V ~ 2.1V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA) -40°C ~ 85°C(TA) -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型 表面贴装型 表面贴装型
封装/外壳 8-UDFN 裸露焊盘 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
供应商器件封装 8-USON(4x3) 8-SOP 8-SOP
基本产品编号 GD25LQ16 GD25LQ16 GD25LQ16
存储器组织 - 2M x 8 2M x 8
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