IBM11M2645L-60J,IBM11M2645L-60J pdf中文资料,IBM11M2645L-60J引脚图,IBM11M2645L-60J电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IBM11M2645L-60J相近的元器件有：IBM11M2645HB-70、IBM11M2645HB-60T、IBM11M2645H-60、IBM11M2645H-60T、IBM11M2645H-70、IBM11M2645H-70T、IBM11M2645HB-70T、IBM11M2645HB-60、IBM11M2645L-70J。描述及对比如下：

型号	IBM11M2645L-60J	IBM11M2645HB-70	IBM11M2645HB-60T	IBM11M2645H-60	IBM11M2645H-60T	IBM11M2645H-70	IBM11M2645H-70T	IBM11M2645HB-70T	IBM11M2645HB-60	IBM11M2645L-70J
描述	EDO DRAM Module, 2MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, PDMA168	EDO DRAM Module, 2MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 2MX64, 60ns, CMOS, PDMA168	EDO DRAM Module, 2MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, PDMA168	EDO DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 2MX64, 60ns, CMOS, PDMA168	EDO DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, DIMM-168
包装说明	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	60 ns	70 ns	60 ns	60 ns	60 ns	70 ns	70 ns	70 ns	60 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-PDMA-N168	R-XDMA-N168	R-PDMA-N168	R-XDMA-N168	R-PDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-PDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64	64	64	64	64	64	64
端子数量	168	168	168	168	168	168	168	168	168	168
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	3.3 V	3.3 V	5 V	5 V	5 V	5 V	3.3 V	3.3 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048	1024
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.664 mA	0.64 mA	0.72 mA	0.72 mA	0.72 mA	0.64 mA	0.64 mA	0.64 mA	0.72 mA	0.564 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	3.3 V	3.3 V	5 V	5 V	5 V	5 V	3.3 V	3.3 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
零件包装代码	DIMM	-	DIMM	-	DIMM	-	DIMM	DIMM	-	DIMM
针数	168	-	168	-	168	-	168	168	-	168
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	-	EAR99	-	EAR99	EAR99	-	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	-	FAST PAGE WITH EDO	-	FAST PAGE WITH EDO	-	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	-	FAST PAGE WITH EDO
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度	32	-	32	-	32	-	32	32	-	32
功能数量	1	-	1	-	1	-	1	1	-	1
端口数量	1	-	1	-	1	-	1	1	-	1
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	3.6 V	-	5.5 V	-	5.5 V	3.6 V	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	3 V	-	4.5 V	-	4.5 V	3 V	-	4.5 V
厂商名称	-	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM

菜鸟要如何入门呢？木有精华帖: 我想学习zigbee 但是进入论坛后发现没有什么导航的帖子希望大家能指导下菜鸟要如何入门呢？木有...; zyx3880772 RF/无线

求硬件方面的开发资料！！: 例如Z80汇编语言资料、硬件驱动程序开发资料、嵌入式开发资料等等！！！求硬件方面的开发资料！！网...; hy.rf 嵌入式系统

直流芯片供电电流出现负值为什么？: 如题，一个线性稳压芯片3.3V的为MAX3232供电，然后用PA1000(泰克功率计)测功率。其...; ligongxiaobie FPGA/CPLD

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PROTEL99SE 内电层分割和覆铜问题: 现在我把电源层分割成两块，现在想对它们覆铜，是用FILL工具吗？可覆玩后，发现属性里没网络号，是不是...; xiaoxiao818 嵌入式系统

Altium Designer 14.1.5使用问题: 我安装了Altium Designer 14.1.5 后就是没有帮助文档，不管执行什么操作，弹出的对...; tuhong20 PCB设计

利用MSP430G2553测量信号幅度

说明 P1.4引脚作为信号输入引脚在变量窗口创建并查看fvpp的值即可代码该代码可以直接在CCS上编译运行 #include msp430.h #include stdint.h uint16_t adcbuff = {0}; uint16_t maxval = {0}; uint16_t minval = {0}; uint16_t max = 0; uint16_t min ...[详细]
用电“暂停”，2家企业减免6万余元基本电费

株洲日报记者高晓燕通讯员/胡鹏飞罗姝恒 “供电公司建议我们办理暂停变压器业务，这段时间预计可以减少基本电费成本4万余元，真是解了我们的燃眉之急！”2月14日，株洲众为钢化玻璃有限公司负责人说道。据了解，用电变压器容量在315千伏安及以上的大工业用电客户，根据国家电费政策执行两部制电价，由用户的使用电量电费及变压器容量基本电费两部分构成，按照以往相关政策规定，用电暂停时间少于15...[详细]
交流稳压电源市场现状调研

　　能提供一个稳定的交流电压和频率的电源为交流稳压电源，市面上的交流稳压电源大致分为以下几种：　　参数调整（谐振）型　　这类稳压电源，稳压的基本原理是LC串联谐振，早期出现的含有磁饱和型稳压器的稳压电源就属于这一类。它的优点是结构简单，所需元器件较少，稳压范围相当宽，可靠性高，抗干扰和抗过载能力强。缺点是能耗大、噪声大、笨重且造价高。　　自耦（变比）调整型　　1 机械调压...[详细]
科学家发现便宜氢燃料：推动氢动力汽车发展

利用被丢弃的玉米苞叶和秸秆制造出不像矿物燃料那样污染环境的便宜氢燃料。　外媒称，美国科学家表示，他们找到了办法，利用被丢弃的玉米苞叶和秸秆制造出不像矿物燃料那样污染环境的便宜氢燃料。　　据法新社4月6日报道，美国《国家科学院学报》月刊发表的报告称，弗吉尼亚理工学院研究小组取得的成果省钱省时间，生产出来的零排放燃料能加快向氢动力汽车的发展。　　研究报告作者之一...[详细]
提供可靠方便互联功能 Microchip推出单端口USB Smart Hub IC

这一新型单端口器件进一步丰富了Microchip的车用高速USB2.0产品系列随着人们对车内娱乐和智能手机应用程序的需求不断增长，汽车制造商在优化系统成本的同时，必须提供可靠方便的互联功能。为丰富其尖端USB车用产品组合，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日发布新型单端口产品USB4912和USB4712。这两款产品属于Microchip USB2.0...[详细]
STM32中SYSTICK定时器、端口复用和重映射

第一部分STM32SYSTICK定时器： systick 定时器按照字面意思就知道是一个简单的定时器，主要用来做延时，以避免MCU的资源浪费。它是一个24位的倒置计数器，倒置的意思就是从最大数字递减到0，SysTick定时器被捆绑在NVIC中，用于产生SYSTICK异常，即用于中断系统。 systick有四个寄存器分别如下： 1、CTRL SysTick 控制和状态寄存器 LOAD ：...[详细]
C++/C中的字符串

C++中的字符串因为有了标准库string的引入，使得字符串的处理也变得容易了，但是在也会导致一个新的问题，在C语言中的一些字符串处理问题也随之而来啦。在C++中的字符串string与C语言中的字符串存在较大的区别，首先我们知道在C语言中字符串是字符串常量，是以null结尾的字符串，通常我们可以将字符串看做是一个以null字符结尾的字符数组，但是如前面的文章中已将分析了字符串和字符数组并不是...[详细]
奔驰研发新一代燃料电池车有望2017年前问世

据欧洲媒体worldcarfans10月27日报道，奔驰公司近日宣布其正在研发全新一代燃料电池车，新车预计将于2017年前正式发布。对于全新燃料电池车的细节消息奔驰依然保密，但表示将采用与福特和雷诺-日产共同研发的全新燃料电池动力系统。尽管奔驰对其下一代燃料电池汽车的具体信息守口如瓶，但其强调从美国加利福尼亚州来看，氢燃料电池补给站正在快速递增。奔驰表示，截止2016年之...[详细]
SWA IP解决方案可减少嵌入式系统设计尺寸并提升稳定性

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高，还...[详细]
Marvell 扩展其SSD产品系列推出先进的BGA SSD控制器

2016年8月10日，为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布拓展SSD产品线，推出88NV1160高速非易失性闪存（NVMe）DRAM-less SSD控制器。Marvell的88NV1160 DRAM-less SSD控制器提供行业领先的每瓦性能，及高达1600MB/s的读取速度。88N...[详细]
MOSFET 20多年来罕见景气，代工厂仍有2个月订单在排队

受惠于金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）市况热，晶圆代工厂茂矽业绩畅旺，茂矽现阶段订单大排队，产能满载，传出目前有10多万片的订单量在排队。业者指出，MOSFET目前的景气情况，堪称是20多年来最佳。据了解，茂矽目前6吋月产能约超过5.7万片，已满载生产，但需求远大于供给，现阶段还有约12万至13万片，约等于2个月的订单量在排队。该公司主要负责代工MOSFET与二极体产品，目前以前...[详细]
锂电设备未来发展趋势预测：到2030年全球市场将达千亿

　　日前，中银国际证券有限责任公司在其研究报告中，预测了中国锂电池设备市场的未来发展，认为，锂电设备全球市场剑指1000亿元中国厂商占据优势。在电池厂家产能快速扩张的同时，动力电池专用设备行业年均成倍增长。据GGII统计，2014至2016年国产锂电设备市场规模分别为38、75、130亿元，年均同比接近100%增长，并预计到2020年，国产设备规模达到285亿元，国产化率提高到80...[详细]
Poly博诣推最新专业级视频会议设备为混合办公带来质感飞跃

Poly博诣推出最新专业级视频会议设备为混合办公带来质感飞跃新推出的Poly Studio X70和Poly Studio E70致力提供平等一致的高质量会议体验 9月14日，中国北京 – 全球领先统一通信和协作公司Poly博诣在Zoomtopia 2021大会上宣布推出全新的Poly Studio X70智能一体化视频会议设备和 Poly Studio E70智能摄像头，为Poly...[详细]
江智室内外非道路消毒清洁机器人JZR1500520XD

江智室内外非道路消毒清洁机器人 1市场应用主要用于场内外环境（非道路）场景下的空气细菌的消杀清洁等。 2 主要功能特点 2.1 消杀功能特点; 操作简捷---通过机器人屏/安卓手机/平板电脑等工具快捷设置操作。消杀过程---自主消杀，无需人工配合；25米远距离激光雷达、超声波雷达、红外、防碰撞等多种传感器融合避障，底盘6.5寸双电机六轮结构和双边独立悬挂减震结构保证大承载，高平稳。...[详细]
新能源汽车热管理基础10问

一、新能源汽车热管理系统概述汽车热管理是指从系统和整车的角度出发，统筹调控整车热量与环境热量，以确保各部件工作在最佳的温度范围内。其目标是保证车辆的安全性、提高经济性、动力性和节能环保性能。传统汽车热管理主要包括以下几个方面： 1. 发动机冷却：发动机产生的热量需要通过冷却系统进行散热，以保持发动机在适宜的工作温度范围内。冷却系统通常包括水泵、散热器、冷却液和风扇等组件。 2. 变速箱冷却：...[详细]