IBM11M2645L-70J,IBM11M2645L-70J pdf中文资料,IBM11M2645L-70J引脚图,IBM11M2645L-70J电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IBM11M2645L-70J相近的元器件有：IBM11M2645L-60J、IBM11M2645HB-70、IBM11M2645HB-60T、IBM11M2645H-60、IBM11M2645H-60T、IBM11M2645H-70、IBM11M2645H-70T、IBM11M2645HB-70T、IBM11M2645HB-60。描述及对比如下：

型号	IBM11M2645L-70J	IBM11M2645L-60J	IBM11M2645HB-70	IBM11M2645HB-60T	IBM11M2645H-60	IBM11M2645H-60T	IBM11M2645H-70	IBM11M2645H-70T	IBM11M2645HB-70T	IBM11M2645HB-60
描述	EDO DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 2MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, PDMA168	EDO DRAM Module, 2MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 2MX64, 60ns, CMOS, PDMA168	EDO DRAM Module, 2MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, PDMA168	EDO DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 2MX64, 60ns, CMOS, PDMA168
包装说明	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	60 ns	70 ns	60 ns	60 ns	60 ns	70 ns	70 ns	70 ns	60 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-PDMA-N168	R-XDMA-N168	R-PDMA-N168	R-XDMA-N168	R-PDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-PDMA-N168
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64	64	64	64	64	64	64
端子数量	168	168	168	168	168	168	168	168	168	168
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	3.3 V	3.3 V	5 V	5 V	5 V	5 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.564 mA	0.664 mA	0.64 mA	0.72 mA	0.72 mA	0.72 mA	0.64 mA	0.64 mA	0.64 mA	0.72 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	3.3 V	3.3 V	5 V	5 V	5 V	5 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	IBM	-	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM
零件包装代码	DIMM	DIMM	-	DIMM	-	DIMM	-	DIMM	DIMM	-
针数	168	168	-	168	-	168	-	168	168	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	-	EAR99	-	EAR99	EAR99	-
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	-	FAST PAGE WITH EDO	-	FAST PAGE WITH EDO	-	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	-
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-
备用内存宽度	32	32	-	32	-	32	-	32	32	-
功能数量	1	1	-	1	-	1	-	1	1	-
端口数量	1	1	-	1	-	1	-	1	1	-
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	3.6 V	-	5.5 V	-	5.5 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	-	3 V	-	4.5 V	-	4.5 V	3 V	-

关于TI 课堂无法登陆的解决办法: 很多网友反应无法正常登陆到TI课堂，说实话我也遇到了这个问题，开始的时候使用的是谷歌浏览器Chro...; wstt 微控制器 MCU

基于zigbee的室内定位系统: 基于zigbee的室内定位系统（8x8 m）用 4 个 cc2530 做基站（协调器用其中 ...; HiAnt RF/无线

AVR与PIC哪个比较更好用？: 感觉AVR有点像是51与PIC的综合体，AVR与PIC到底哪个更好用，且性价比高？ AVR与PIC哪...; 冰人 Microchip MCU

Flotherm软件基础与应用实例-第二版的PDF资料怎么下载: Flotherm软件基础与应用实例-第二版的PDF资料怎么下载，感谢有资源的大哥分享下 Flot...; 勤奋下载中心专版

microblaze移植linux2.6: early_printk_console is enabled at 0x84020000 Ramd...; 200692269 FPGA/CPLD

求分析一下 TI Stellaris 中 QEI 测电机旋转方向的原理: 求分析一下 TI Stellaris 中 QEI 测电机旋转方向的原理，测转速部分还是比较好理解的，...; academic 微控制器 MCU

高通30亿美元与TDK合资挺进滤波器等市场

北京时间1月13日晚间消息，高通和日本电子元器件厂商TDK今日宣布，双方将组建一家合资公司RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。根据协议，高通和TDK将在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场，而TDK将获得高通的资金支持，提高在产品开发和固定设备的投入。 ...[详细]
苹果奖励8位高管：总价值高达3100万美元

【中关村在线新闻资讯】10月19日消息，据国外媒体报道，苹果公司日前向包括零售高级副总裁安吉拉•阿伦茨在内的8位高管，进行了限制性股票奖励，按照目前股价总价值达3100万美元。　　苹果奖励8位高管：总价值高达3100万美元除了安吉拉•阿伦茨，另外7位获得限制性股票奖励的苹果公司高管分别是：首席运营官杰夫•威廉姆斯、营销高级副总裁菲尔•席勒、互联网软件和服务高级副总裁埃迪•库伊、软...[详细]
IP监控破晓之际矩阵发展何去何从？

随着视频监控的发展，IP视频监控也进入发展快车道，与此同时，矩阵也成为人们关注的焦点。自第一台视频切换矩阵问世以来，经历了叁十余年，模拟视频切换矩阵经过不断的改进和创新，技术已然成熟。模拟矩阵也有过它风光的过去，但随着整个安防产品向数字化、网络化方向发展，以及DVR等安防新品的推出，塬来占据市场主流的模拟矩阵倍感捉襟见肘。模拟矩阵日渐式微近年来，各类公共安全事件、...[详细]
32位单片机的应用可移植性——现实还是神话？

2008 年11月，ARM®宣布推出 Cortex™ 微控制器软件接口标准（Microcontroller Software Interface Standard，CMSIS）。他们声称，对于新器件的软件开发项目或将现有软件在不同芯片厂商的基于 Cortex-M 的单片机之间移植时，这项标准可降低软件设计成本。这听起来很不错，但事实确实如此吗？本文将对这些说法进行研究以确定其真实度。我们先回顾...[详细]
半导体技术的进步促进新一代医疗设备的研发

　　半导体公司所开发的前沿技术使得工程师能设计出可以改善人类医疗保健条件的设备。飞速高涨的医疗保健护理成本、肥胖症和各种慢性病的流行，以及老龄人口的大量增加，所有这些因素对那些用户可承受的价格且可靠的各种医疗设备的需求逐步提高，包括病人监护设备、医疗成像设备以及各种检查仪器。在现代历史上从来没有像今天这样，半导体行业正在为各种医疗设备的发展铺路，挽救了无数的生命，同时还大大降低医疗保健的成本。 ...[详细]
KLA-Tencor公司针对7纳米以下的IC制造推出五款图案成型控制系

KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。Teron™ 640e光...[详细]
沈阳将与瑞典韦斯特罗斯合作新建“机器人谷”

　　3月20日，被誉为欧洲机器人产业“心脏”的瑞典机器人谷与中德(沈阳)高端装备制造产业园内的东方机器人谷签约，这意味着中国东北老工业基地沈阳市将牵手瑞典最大的工业城市、世界首台机器人发源地韦斯特罗斯市，在机器人产业领域正式拉开战略合作的序幕，也为中瑞双方在机器人领域的深入合作搭建了新的平台，对于推进中国制造2025战略，提高智能制造、绿色制造、精益制造和服务型制造能力，促进两市经济...[详细]
是德科技与 CharIN 携手，致力于建立电动汽车充电全球标准

近日，是德科技（NYSE：KEYS）加入国际充电标准制定协会 CharIN e.V. ，与全球电动车产业领军企业合作，共同致力于推动电池供电车辆组合充电系统（CCS）的标准制定和技术推动。 Charging Interface Initiative (CharIn e.V.) 是在德国柏林成立的非盈利开放式协会，主要成员皆为全球电动车产业中最具影响力的企业，如BMW(宝马)、菲亚特克莱斯勒集...[详细]
哪些因素影响着锂电池的性能和寿命？

上世纪70年代，M． S． Whittingham开始研究锂离子电池。后来，他被称为“锂充电电池之父”，并于2019年荣获诺贝尔化学奖。由于锂金属的化学性质十分活泼，特别容易发生化学反应，使得锂金属的加工、保存、使用，对环境要求非常高。同时，锂电池内部是一个复杂的化学反应体系，对存放环境要求很高。那到底哪些因素影响着锂电池的性能和寿命？日常使用中，我们应该如何延长它的使用寿命呢？ ...[详细]
ARM与单片机的区别分析

1、软件方面这应该是最大的区别了。引入了操作系统。为什么引入操作系统？有什么好处嘛？ 1）方便。主要体现在后期的开发，即在操作系统上直接开发应用程序。不像单片机一样一切都要重新写。前期的操作系统移植工作，还是要专业人士来做。 2）安全。这是LINUX的一个特点。LINUX的内核与用户空间的内存管理分开，不会因为用户的单个程序错误而引起系统死掉。这在单片机的软件开发中没见到过...[详细]
拓展数字娱乐体验边界，骁龙游戏技术赏展示硬核科技和强大生态

7月27日，高通在上海举办骁龙游戏技术赏，携手一加、网易游戏、完美世界、高合汽车等数字娱乐产业链各环节合作伙伴，分享当下畅爽游戏体验和精彩电竞赛事背后的硬核科技，共同探讨移动技术创新赋能的全新数字娱乐方式。老朋友、新尝试：拓展移动游戏可能性行业研究机构报告显示，移动游戏保持强劲发展势头。2022年，全球玩家在移动游戏上的花费达到约920亿美元，占全球游戏行业收入的50%，几乎...[详细]
STM32 单片机开发中的 RTOS应用分析

　很多STM32单片机初学者都是从裸机开始的，裸机确实也能开发出好的产品。但是，作为一个嵌入式软件工程师，况且用的并不是51那种低端单片机，如果只会用裸机开发产品，那肯定是不够的。　　要从裸机的思维转变到 RTOS（Real Time Operating System）的思维，其实需要一个过程，而且开始的一段时间会很痛苦。但过一段时间理解了一些内容，能写一些Demo之后，你会发现其实RTO...[详细]
什么是看门狗电路

看门狗电路看门狗电路一般有软件看门狗和硬件看门狗两种。软件看门狗不需外接硬件电路，但系统需要出让一个定时器资源，这在许多系统中很难办到，而且若系统软件运行不正常，可能导致看门狗系统也瘫痪。硬件看门狗是真正意义上的“程序运行监视器”，如计数型的看门狗电路通常由 555多谐振荡器、计数器以及一些电阻、电容等组成，分立元件组成的系统电路较为复杂，运行不够可靠。看门狗,又叫 watchdo...[详细]
全球智慧城市建设走向深入

全球城市化的进程依然以不可阻挡的趋势向前推进，到2050年，接近70%的世界人口将生活在城市。人口大国中国和印度所在的亚洲将成为全球城市化最快的地区。近日，德勤公布的《全球城市再进阶》报告显示，在城市急速扩张的过程中，先进的技术将帮助城市实现可持续发展，引领城市走向更美好的未来。全球涌现智慧城市建设高潮城市化的进程对城市经济、资源利用、生活质量、时间成本以及可持续发展等...[详细]
我国首个自主可控操作系统华为HarmonyOS NEXT正式发布

10月22日晚，在原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会上，我国首个国产移动操作系统——华为原生鸿蒙操作系统（HarmonyOS NEXT）正式发布。这是继苹果iOS和安卓系统后，全球第三大移动操作系统。据悉，此前已经发布过的鸿蒙系统，由于系统底座仍使用了部分AOSP开放源代码，而不得不兼容部分安卓应用软件。而此次发布的原生鸿蒙，实现了系统底座的全部自研，系统的流畅度、性能、安全特性等提...[详细]