是德科技在宽禁带半导体裸片上实现动态测试

• 无需焊接或探针，即可轻松准确地测量宽禁带功率半导体裸片的动态特性
  

• 是德科技夹具可在不损坏裸片的情况下实现快速、重复测试

• 寄生功率回路电感小于10nH，实现干净的动态测试波形

是德科技增强了其双脉冲测试产品组合，使客户能够从宽禁带（WBG）功率半导体裸芯片的动态特性的精确和轻松测量中受益。在测量夹具中实施新技术最大限度地减少了寄生效应，并且不需要焊接到裸芯片上。这些夹具与是德科技的两个版本的双脉冲测试仪兼容。

是德科技在宽禁带半导体裸片上实现动态测试

WBG功率半导体器件对于构建电动汽车、可再生能源和数据中心等应用的高效、稳定的电力电子设备至关重要。它们以各种形式使用，例如分立封装器件或包含功率半导体裸芯片的功率模块。在封装之前对裸芯片进行表征可以加速开发。然而，通过传统方法测量功率半导体裸片的动态特性需要在进行测试之前直接焊接到裸片上。这不仅操作困难，而且会引入寄生效应，从而在测量中引入误差。

全新是德科技裸片动态测量解决方案可帮助功率半导体器件工程师和功率电子工程师在芯片从晶圆上切割下来后立即进行动态表征。夹具的创新设计允许快速容纳裸芯片，并提供足够的电接触，同时防止小而易碎的裸芯片产生电弧或被损坏。独特的夹具结构不使用探测、引线键合或焊接，最大限度地减少了测试电路中的寄生效应，并为快速工作的WBG功率半导体器件产生干净的测量波形。

是德科技汽车与能源解决方案副总裁兼总经理 Thomas Goetzl 表示：“随着新的WBG半导体裸芯片评估方法的推出，我们可以帮助业界加快开发高效耐用的功率半导体分立器件和功率模块。裸芯片动态特性测试曾经被认为几乎是不可能完成的，但现在通过扩展到我们的功率半导体测试产品组合，裸芯片动态特性测试成为可能。”