4项车规SiC合作落地：已导入长安、丰田等

随着SiC技术在新能源汽车领域的应用持续深化，行业合作不断提速：

• 斯达&长安深蓝：原力超集电驱3.0采用1000VSiC嵌入式功率模块技术；

  
  

• 东微半导体&英搏尔：SiC MOSFET等功率器件已批量应用于吉利、上汽通用五菱、长安、奇瑞及小鹏等主流车企；
  
  

3月27日，长安汽车旗下深蓝汽车宣布第一百万台电驱正式下线，同时发布新一代原力超集电驱技术。

4月2日，东微半导体在官微透露，他们凭借其在功率半导体领域的技术创新、产品可靠性及出色的供应链交付表现，荣获英搏尔颁发的“最佳交付奖”。

东微半导体表示，他们提供的GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SiC MOSFET等功率器件，已批量应用于英搏尔的电源总成、电机控制器及多合一动力系统，为英搏尔在吉利、上汽通用五菱、长安、奇瑞及小鹏等主流车企的配套上量提供了坚实保障。

目前，英搏尔正积极布局低空经济（eVTOL）与机器人关节模组等第二增长曲线，已与亿航智能、VOLOCOPTER等头部企业达成合作，双方的合作有望从传统车载领域，向更广阔的电动化应用场景延伸。

3月6日，英飞凌在官微宣布，丰田汽车已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的SiC  MOSFET产品，并集成在车载充电器（OBC）和DC/DC转换器中，利用SiC材料低损耗、耐高温、耐高压的特性和优势，有效延长电动汽车的续航里程并缩短充电时间。

近日，天岳先进发布《关于签订战略框架协议的公告》，宣布将与4家企业围绕SiC产业链开展项目、业务、资本合作。

文件透露，合作五方在新能源汽车、半导体、先进制造、产业投资领域分别拥有技术、产能、市场、资本及政府资源优势，具备高度互补性。本次合作希望通过深度战略绑定，打通材料、芯片、车规应用、产能扩张、资本支持全链条，协同推进8英寸SiC芯片生产线项目落地与政策支持，快速提升芯片产能，从而推动SiC全产业链自主可控与规模化、高质量发展。