TI推出适用于Tiva™ C系列TM4C123G LaunchPad的传感器集线器 BoosterPack
德州仪器(TI)在2013DESIGNWest大会上宣布推出适用于Tiva™C系列TM4C123GLaunchPad的传感器集线器BoosterPack,通过传感器融合技术进一步壮大其低成本微控制器(MCU)开发产业环境。该最新传感器集线器BoosterPack(BOOSTXL-SENSHUB)是一款低成本插入式子卡,可帮助ARM®Cortex™-M4MCU开发人员创建具有多达7种动作及环境传感功能的