本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看： 电子封装中的力学（九）继续观看 课时1：电子封装中的力学（一） 课时2：电子封装中的力学（二） 课时3：电子封装中的力学（三） 课时4：电子封装中的力学（四） 课时5：电子封装中的力学（五） 课时6：电子封装中的力学（六） 课时7：电子封装中的力学（七） 课时8：电子封装中的力学（八） 课时9：电子封装中的力学（九） 课时10：电子封装中的力学（十） 课时11：电子封装中的力学（十一） 课时12：电子封装中的力学（十二） 课时13：电子封装中的力学（十三） 课时14：电子封装中的力学（十四） 课时15：电子封装中的力学（十五） 课时16：电子封装中的力学（十六） 课时17：电子封装中的力学（十七） 课时18：电子封装中的力学（十八） 课时19：电子封装中的力学（十九） 课时20：电子封装中的力学（二十） 课时21：电子封装中的力学（二十一） 课时22：电子封装中的力学（二十二） 课时23：电子封装中的力学（二十三） 课时24：高可靠性无铅焊接中的材料问题（上） 课时25：高可靠性无铅焊接中的材料问题（下） 课程介绍共计25课时，8小时19分21秒 电子封装中的力学 精密加工中的建模，仿真与切削力学分析 （主讲教师：程 凯 教 授） 电子封装中的力学问题 （主讲教师：刘 胜 教 授） 纳微系统中的表面与界面物理力学——实验、跨尺度模拟及理论建模 （主讲教师：赵亚溥 研究员） 先进轻质结构的优化设计基础理论与方法 （主讲教师：张卫红 教 授） 从“成形”加工到表面完整性抗疲劳制造 （主讲教师：张定华 教 授） 微尺度塑性力学与跨尺度关联 （主讲教师：李振环 教 授） 上传者：木犯001号 正在载入数据,请稍等... 猜你喜欢 TI 智能音箱方案全解：音箱设计都“听你的” TESEOIII: 精度的艺术 AVR单片机入门——零基础学AVR单片机与C语言技术 基于脑电波的出行辅助系统体验 MSP430 FRAM and CapTIvate 电容触控技术 SimpleSwitcher和LDO在应用中的比较 李宏毅：机器学习的下一步 大数据算法 热门下载 一种零NRE的可编程ASIC eASIC 基于m序列的音频水印隐藏算法 离子交换除盐水处理器的失效控制 苹果iPod Touch和iPhone拆机对比评测 射频基础知识 生产方案及MT8820A STK086G.pdf 基于FPGA的多功能频率计的设计 208PBGA Schematic Capture with Cadence PSpice .pdf 热门帖子 网友正在看 離散F轉換 - 4_傅立葉轉換範例 - 指數函數 22-01 问题的提出 Neurons and the Brain 语言设计思想和可综合特性、组合电路设计 常用规则-间距规则的讲解 手把手教你学DSP视频教程 22 空间变换和图像配imcrop 电力电子学概论 - 电源组件简介
