电子封装中的力学（七）-电子封装中的力学-EEWORLD大学堂

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电子封装中的力学（七）
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课程介绍共计25课时，8小时19分21秒

电子封装中的力学

精密加工中的建模，仿真与切削力学分析（主讲教师：程凯教授）
电子封装中的力学问题（主讲教师：刘胜教授）
纳微系统中的表面与界面物理力学——实验、跨尺度模拟及理论建模（主讲教师：赵亚溥研究员）
先进轻质结构的优化设计基础理论与方法（主讲教师：张卫红教授）
从“成形”加工到表面完整性抗疲劳制造（主讲教师：张定华教授）
微尺度塑性力学与跨尺度关联（主讲教师：李振环教授）

上传者：木犯001号

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