本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看： 高可靠性无铅焊接中的材料问题（下）继续观看 课时1：电子封装中的力学（一） 课时2：电子封装中的力学（二） 课时3：电子封装中的力学（三） 课时4：电子封装中的力学（四） 课时5：电子封装中的力学（五） 课时6：电子封装中的力学（六） 课时7：电子封装中的力学（七） 课时8：电子封装中的力学（八） 课时9：电子封装中的力学（九） 课时10：电子封装中的力学（十） 课时11：电子封装中的力学（十一） 课时12：电子封装中的力学（十二） 课时13：电子封装中的力学（十三） 课时14：电子封装中的力学（十四） 课时15：电子封装中的力学（十五） 课时16：电子封装中的力学（十六） 课时17：电子封装中的力学（十七） 课时18：电子封装中的力学（十八） 课时19：电子封装中的力学（十九） 课时20：电子封装中的力学（二十） 课时21：电子封装中的力学（二十一） 课时22：电子封装中的力学（二十二） 课时23：电子封装中的力学（二十三） 课时24：高可靠性无铅焊接中的材料问题（上） 课时25：高可靠性无铅焊接中的材料问题（下） 课程介绍共计25课时，8小时19分21秒 电子封装中的力学 精密加工中的建模，仿真与切削力学分析 （主讲教师：程 凯 教 授） 电子封装中的力学问题 （主讲教师：刘 胜 教 授） 纳微系统中的表面与界面物理力学——实验、跨尺度模拟及理论建模 （主讲教师：赵亚溥 研究员） 先进轻质结构的优化设计基础理论与方法 （主讲教师：张卫红 教 授） 从“成形”加工到表面完整性抗疲劳制造 （主讲教师：张定华 教 授） 微尺度塑性力学与跨尺度关联 （主讲教师：李振环 教 授） 上传者：木犯001号 猜你喜欢 【虚拟仪器大赛】医疗服务机器人 数字电源简介 CES 2015: Atmel Avant Car 2.0演示 LabVIEW 网络讲堂 第一季 直播回放: 与英飞凌一同革新您的电动汽车温控系统：集成热管理系统（低压侧） 单片机原理及应用 哈工大 2014 TI C2000无锡研讨会 - 开场介绍 Microchip超低功耗LCD单片机PIC18F87K90 热门下载 电容触摸传感简介 [资料]-JIS B8841-2004 Toughness test of link chains-Impact test method of chain links.pdf 半导体集成电路器件生产废水处理工艺研究与应用 实现一些hibernate底层的东西 keeloq 解码程序 三段式LED自由调光技术介绍 白光LED驱动器芯片设计技术研究 采用at89c52的振弦式血压测量仪设计 数据结构中二叉树用c实现的算法 seed xds510plus最新驱动 热门帖子 网友正在看 5-降压产品封装 路由协议（四） RBMs for collaborative filtering 随机序列通过离散线性系统分析-常用时间序列模型 图像基础操作的其他内容 正交小波充分条件证明 II 混合平移规范正交系 竞争与互斥 反馈控制闭环调速系统的稳态分析，反馈控制闭环调速系统的动态分析及稳定性分析
