本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看： 高可靠性无铅焊接中的材料问题（下）继续观看 课时1：电子封装中的力学（一） 课时2：电子封装中的力学（二） 课时3：电子封装中的力学（三） 课时4：电子封装中的力学（四） 课时5：电子封装中的力学（五） 课时6：电子封装中的力学（六） 课时7：电子封装中的力学（七） 课时8：电子封装中的力学（八） 课时9：电子封装中的力学（九） 课时10：电子封装中的力学（十） 课时11：电子封装中的力学（十一） 课时12：电子封装中的力学（十二） 课时13：电子封装中的力学（十三） 课时14：电子封装中的力学（十四） 课时15：电子封装中的力学（十五） 课时16：电子封装中的力学（十六） 课时17：电子封装中的力学（十七） 课时18：电子封装中的力学（十八） 课时19：电子封装中的力学（十九） 课时20：电子封装中的力学（二十） 课时21：电子封装中的力学（二十一） 课时22：电子封装中的力学（二十二） 课时23：电子封装中的力学（二十三） 课时24：高可靠性无铅焊接中的材料问题（上） 课时25：高可靠性无铅焊接中的材料问题（下） 课程介绍共计25课时，8小时19分21秒 电子封装中的力学 精密加工中的建模，仿真与切削力学分析 （主讲教师：程 凯 教 授） 电子封装中的力学问题 （主讲教师：刘 胜 教 授） 纳微系统中的表面与界面物理力学——实验、跨尺度模拟及理论建模 （主讲教师：赵亚溥 研究员） 先进轻质结构的优化设计基础理论与方法 （主讲教师：张卫红 教 授） 从“成形”加工到表面完整性抗疲劳制造 （主讲教师：张定华 教 授） 微尺度塑性力学与跨尺度关联 （主讲教师：李振环 教 授） 上传者：木犯001号 正在载入数据,请稍等... 猜你喜欢 MSP432 超低功耗和物联网链接 MCU 介绍 研讨会 : 现代电动工具的设计挑战与英飞凌解决之道 物联网：软件的作用 FanySkill安装使用说明 For Allegro 16.617.2版本 如何搭建一款简单而高效的 2W 以下隔离型电源 车载信息娱乐系统发展趋势及深度技术解析 Microchip电源管理MCP19111-MCP87000系列产品 直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案 热门下载 通用存储器 包括各种类型存储器的VHDL描述，如FIFO，双口RAM等VHDL代码库 TE｜如何有效应对当下测试测量领域的挑战 矿井无线传感器网络的网关设计 复件 INTEL_CPU Linux环境并发服务器设计技术研究 射频em4100应用程序 智能手机血压计解决方案 无线传感器网络的节点自定位技术 cadence中文使用手册 工业电路板芯片级维修从入门到精通 热门帖子 网友正在看 OpenCL编程基础上 CHI - Overview of CHI.A, .B, and .C 适用于光储充的SiC及IGBT隔离栅极驱动器方案 原理图常用设计快捷命令汇总 Color Image Processing（二） 学习套件之MSP430F5实验平台 AURIX™公开课第16讲-MultiCAN+(2) 信号与系统22
